用于安富萊DDS模塊的程序
標簽： 9850 DDS AD 51
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lps11188
分析了幾種常用的熱電偶冷端補償方法的優缺點，根據1N4148在恒流條件下其管壓降與溫度的線性關系設計了一種基于PN結的熱電偶冷端補償電路。該補償方法具有成本低、精度高、通用性強等優點，該電路可以對不同型號的熱電偶進行冷端補償，同時具有斷偶檢測功能。
標簽： PN結 熱電偶 補償 電路設計
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：pkkkkp
安森美針對家庭娛樂應用的解決方案
標簽： 安森美 家庭娛樂 方案
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：瓦力瓦力hong
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
PN結單向導電性的測試
標簽： PN結 單向導電性 測試
上傳時間： 2014-12-05
上傳用戶：超凡大師
安森美ESD選型指南
標簽： ESD 安森美 選型指南
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：ysystc699
ul1012的安規資料
標簽： 1012 ul 安規
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：box2000
61558的安規資料
標簽： 61558 2005 EN 安規
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：Zero_Zero
60950的安規資料
標簽： 60950 2006 2010 EN
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：潛水的三貢
微安級數控恒流源的設計
標簽： 數控恒流源
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：forzalife
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
<strike id="euwmc"></strike>
