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碳化硅<b>功率器件</b>

  • 誼邦電子-半導體測試專家-IGBT測試-功率器件測試-分立器件全參數測試

    西安誼邦電子 公司引進美國的先進半導體測試技術,在此基礎上研制生產了YB6000系列半導體分立器件測試系統,該測試系統擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術特點,各項技術指標均達到國際領先水平。其雄厚的技術實力,多年的開發產品經驗和獨特嚴謹的設計方案使誼邦電子YB系列測試系統性能更加超群,品質更為可靠穩定。誼邦電子研發技術涉及高端集成電路測試、半導體分立器件測試和各種客戶產品測試等領域。產品主要應用于軍工、汽車、飛機、船舶制造、能源等行業領域。 西安誼邦憑借較強的技術實力和完善的科學管理,能夠給用戶提供完善的售前售后技術支持。科技創新、服務無限,是我們工作的宗旨。

    標簽: IGBT 測試 電子 半導體測試

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:yangqian

  • 1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經過研究發現

    1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經過研究發現,漢諾塔的破解很簡單,就是按照移動規則向一個方向移動金片: 如3階漢諾塔的移動:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,漢諾塔問題也是程序設計中的經典遞歸問題

    標簽: 移動 發現

    上傳時間: 2016-07-25

    上傳用戶:gxrui1991

  • 給定兩個集合A、B

    給定兩個集合A、B,集合內的任一元素x滿足1 ≤ x ≤ 109,并且每個集合的元素個數不大于105。我們希望求出A、B之間的關系。 任 務 :給定兩個集合的描述,判斷它們滿足下列關系的哪一種: A是B的一個真子集,輸出“A is a proper subset of B” B是A的一個真子集,輸出“B is a proper subset of A” A和B是同一個集合,輸出“A equals B” A和B的交集為空,輸出“A and B are disjoint” 上述情況都不是,輸出“I m confused!”

    標簽:

    上傳時間: 2017-03-15

    上傳用戶:yulg

  • 先進的高壓大功率器件——原理 特性和應用

    本書共11章。 第1章簡要介紹了高電壓功率器件的可能應用, 定義了理想功率開關的電特性, 并與典型器件的電特性進行了比較。 第2章和第3章分析了硅基功率晶閘管和碳化硅基功率晶閘管。 第4章討論了硅門極關斷 (GTO) 晶閘管結構。 第5章致力于分析硅基IGBT結構, 以提供對比分析的標準。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的結構。 碳化硅MOSFET 和IGBT的結構設計重點在于保護柵氧化層, 以防止其提前擊穿。 另外, 必須屏蔽基區,以避免擴展擊穿。 這些器件的導通電壓降由溝道電阻和緩沖層設計所決定。 第8章和第9章討論了金屬氧化物半導體控制晶閘(MCT) 結構和基極電阻控制晶閘管 (BRT) 結構, 后者利用MOS柵控制晶閘管的導通和關斷。 第10章介紹了發射極開關晶閘(EST), 該種結構也利用一種MOS柵結構來控制晶閘管的導通與關斷, 并可利用IGBT加工工藝來制造。 這種器件具有良好的安全工作區。本書最后一章比較了書中討論的所有高壓功率器件結構。本書的讀者對象包括在校學生、 功率器件設計制造和電力電子應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。 本書適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書, 亦可被電力電子學界和廣大的功率器件和裝置生產企業的工程技術人員作為參考書之用。

    標簽: 大功率器件

    上傳時間: 2021-11-02

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  • 功率半導體器件———原理 特性和可靠性

    本書介紹了功率半導體器件的原理、 結構、 特性和可靠性技術, 器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件, 包括二極管、 晶閘管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外, 還包含了制造工藝、 測試技術和損壞機理分析。 就其內容的全面性和結構的完整性來說, 在同類專業書籍中是不多見的。本書內容新穎, 緊跟時代發展, 除了介紹經典的功率二極管、 晶閘管外, 還重點介紹了MOSFET、 IGBT 等現代功率器件, 頗為難得的是收入了近年來有關功率半導體器件的最新的成果。 本書是一本精心編著, 并根據作者多年教學經驗和工程實踐不斷補充更新的好書, 相信它的翻譯出版, 必將有助于我國電力電子事業的發展。本書的讀者對象包括在校學生、 功率器件設計制造和電力電子應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。 本書適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書, 亦可被電力電子學界和廣大的功率器件和裝置生產企業的工程技術人員作為參考書之用。

    標簽: 功率半導體器件

    上傳時間: 2021-11-07

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  • 功率半導體器件與應用

    功率半導體器件與應用,是一本很好的書籍。從事功率器件,IGBT/MOSFET驅動技術開發工作,會有很大幫助。

    標簽: 功率半導體器件

    上傳時間: 2022-01-31

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  • VK3604A/B小體積藍牙音箱4鍵觸摸觸控檢測芯片多種輸出方式選擇:鎖存/直接輸出

    產品型號:VK3604A 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的 集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路輸出功能,可通過IO腳選擇輸出電平,輸出模式,輸出腳結構,單鍵/多鍵和最 長輸出時間。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可減少按鍵檢測錯誤的 發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點: ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間:工作模式 48mS ,待機模式160mS ? 通過AHLB腳選擇輸出電平:高電平有效或者低電平有效 ? 通過TOG腳選擇輸出模式:直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過SOD腳選擇輸出方式:CMOS輸出或者開漏輸出 ? 通過SM腳選擇輸出:多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過MOT腳有效鍵最長輸出時間:無窮大或者16S ? 通過CS腳接對地電容調節整體靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸 ? 上電后4S內自校準周期為64mS,4S無觸摸后自校準周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產品型號:VK3604B 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:TSSOP16 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。   特點  ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間:  工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵  ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準  ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面  最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面   最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數:2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數:2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇  KPP841

    標簽: 3604 輸出 VK 體積 藍牙音箱 檢測 方式 芯片 觸控 鎖存

    上傳時間: 2022-04-11

    上傳用戶:shubashushi66

  • 功率半導體器件基礎(Baliga)

    功率器件領域的經典著作,值得品讀和學習,緊跟時代Fundamentals of Power Semiconductor Devices

    標簽: 功率半導體器件

    上傳時間: 2022-06-17

    上傳用戶:

  • 高級音響電路設計

    摘要本文以音響放大系統為研究對象,以電子技術基本理論為基礎,結合當前模擬電子應用技術,對音響放大系統進行了分析和研究,針對現代人群對功放效率的要求和特征,設計出該音響放大系統。音響的音質是音響最重要的環節,由于我國在高級音響的設計上起步較晚,對新技術的開發與應用遠遠落后于國外的發大國家,從放大電路的設計,揚聲器的設計,對音像的還原,降低信噪比,低音的厚重感等等都遠遠超出我國自主產品,但是我國的音響企業已認識到技術的不足,正在加大研發的投入,培養技術人才,努力學習和趕超國外的先進技術。本文對現代高級音響設計的工藝有初步的了解,研究高級音響設計的電路組成,能夠理解電路圖的原理,對新技術、新知識進行研究學習,并將所學用于實踐在現代音有普及中,人們因生活層次、文化習俗、音樂修養、欣賞口味的不同,令對相通電氣指標的音響設備得出不同的評價。所以,就高保真度功放而言,應該達到電氣指標與實際聽音指標的平衡與統一。隨者技術的發展,人民生活水平的提高,人們對音頻技術的功放的效率要求隨之提高。模擬的功率放大器經過了幾十年的發展,在這方面的技術已經相當成熟。正因為這樣,數字功放應運而生。近年來,利用脈寬調劑原理設計的D類功放也進入了音響領域".國外半導體一直專注于研發高性能的放大器與比較器,目前已成功推出一系列型號齊全的運算放大器,其中包含基本的芯片以及特殊應用標準產品(ASSP),以滿足市場上對高精度、高速度、低電壓及低功率放大器的需求。另外國外在數字音頻功率放大器領城進行了二三十年的研究,六十年代中期,日本研制出8bit數字音頻功率發大器。1893年,M.B.Sandler等學者提出D類數字PCM功率發大器的基本結構。主要是圍繞如何將PCM信號轉化為PWM信號。把信號的幅度信號用不同的脈沖寬度來表示。此后,研究的焦點是降低其時鐘頻率,提高音質。隨若數字信號處理(DSP)技術和新型功率器件及應用的發展,開始實用化的16位數字音額功放成為可能。

    標簽: 音響電路

    上傳時間: 2022-06-18

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  • VIP專區-單片機源代碼精選合集系列(54)

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    標簽: 電工電子技術 實驗 理工

    上傳時間: 2013-05-22

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