午夜精品一区二区三区av,乱一区二区av,久久精品99国产精品日本

磁通計(jì)算

災色統計聚類的matlab源碼

災色統計聚類的matlab源碼，可用來進行統計分析，計算白化與灰化的情況

標簽： matlab

上傳時間： 2015-10-27

上傳用戶：1583060504
【二項式係數運算】Dev-C++ 學習

【二項式係數運算】Dev-C++ 學習，運用Dynamic Programming 動態規劃計算

標簽： Dev-C

上傳時間： 2016-09-19

上傳用戶：冇尾飛鉈
基於8951的計數器

基於8951的計數器，用4位LED顯示，通過脈衝計數，每一個下降沿計數一個

標簽： 8951

上傳時間： 2013-11-29

上傳用戶：hgy9473
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時間： 2017-02-10

上傳用戶：waitingfy
檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下

檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下，資料傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令，而實際資料傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連線，進行傳送。如此一來可確保資料傳輸之可靠與穩定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協定並利用多重串流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量測，証

標簽： 63799 FTP

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：2467478207
無速度傳感器感應電機改進轉子磁鏈觀測器

針對感應電機無速度傳感器磁場定向控制系統,提出一種基于電壓模型的改進轉子磁鏈觀測方法。為了有效抑制反電動勢積分環節所存在的直流偏移和積分飽和問題,采用一個截止頻率可根據輸出頻率進行自調整的低通濾波器來代替傳統電壓模型磁鏈觀測器中的反電動勢積分環節。然而低通濾波器的引入將會產生磁鏈幅值和相位的觀測誤差,從而導致在低速運行場合中磁鏈觀測性能顯著下降,為了解決這一問題,設計一個可以補償磁鏈觀測誤差的補償器。通過11kW感應電機無速度傳感器矢量控制系統對所提出的改進轉子磁鏈觀測器進行了實驗驗證,結果證明了算法的有效性。

標簽： 感應電機無速度傳感器矢量控制轉子磁鏈觀測器電壓模型

上傳時間： 2016-01-01

上傳用戶：icebee251
SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。

標簽： J-Flash

上傳時間： 2022-06-22

上傳用戶：kingwide
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

上傳用戶：
包裝工程設計手冊

包裝工程設計手冊

標簽： 工程手冊

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
滑塊設計 15個

滑塊設計 15個

標簽：

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm