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移動(dòng)數(shù)據(jù)

  • 超聲波電機(jī)之設(shè)計(jì)及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲(wèi)頻率超過20KHz以上的音波或機(jī)械振動(dòng),因此超音波馬達(dá)就是利用超音波的彈性振動(dòng)頻率所構(gòu)成的制動(dòng)力。超音波馬達(dá)的內(nèi)部主要是以壓電陶瓷材料作爲(wèi)激發(fā)源,其成份是由鉛(Pb)、結(jié)(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲(wèi)驅(qū)動(dòng)源,以激振彈性體,稱此結(jié)構(gòu)爲(wèi)定子(Stator),將其用彈簧與轉(zhuǎn)子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅(qū)使轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng),由於壓電材料的驅(qū)動(dòng)能量很大,並足以抗衡轉(zhuǎn)子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數(shù)徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達(dá)數(shù)十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)能量要大的許多。超音波馬達(dá)的優(yōu)點(diǎn)爲(wèi):1,轉(zhuǎn)子慣性小、響應(yīng)時(shí)間短、速度範(fàn)圍大。2,低轉(zhuǎn)速可產(chǎn)生高轉(zhuǎn)矩及高轉(zhuǎn)換效率。3,不受磁場(chǎng)作用的影響。4,構(gòu)造簡單,體積大小可控制。5,不須經(jīng)過齒輸作減速機(jī)構(gòu),故較爲(wèi)安靜。實(shí)際應(yīng)用上,超音波馬達(dá)具有不同於傳統(tǒng)電磁式馬達(dá)的特性,因此在不適合應(yīng)用傳統(tǒng)馬達(dá)的場(chǎng)合,例如:間歇性運(yùn)動(dòng)的裝置、空間或形狀受到限制的場(chǎng)所;另外包括一些高磁場(chǎng)的場(chǎng)合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動(dòng)化設(shè)備、視聽音響、照相機(jī)及光學(xué)儀器等皆可應(yīng)用超音波馬達(dá)來取代。

    標(biāo)簽: 超聲波電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-17

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  • IGBT超音頻串聯(lián)移相調(diào)功感應(yīng)加熱電源的研究.

    本文以超音頻串聯(lián)諧振式感應(yīng)加熱電源為研究對(duì)象,應(yīng)用鎖相環(huán)和PID技術(shù),采用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)聯(lián)合控制的數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱電源的頻率跟蹤和0~1800自由移相調(diào)功,為感應(yīng)加熱電源系統(tǒng)的數(shù)字化、信息化、柔性化、智能化控制提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。論文首先介紹了感應(yīng)加熱的基本原理及感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。然后通過對(duì)感應(yīng)加熱電源中的主電路拓?fù)溥M(jìn)行分析,比較串聯(lián)譜振逆變電路與并聯(lián)諧振逆變電路的優(yōu)缺點(diǎn),選擇了更適合超音頻感應(yīng)加熱電源的串聯(lián)語振主電路。在確定了設(shè)計(jì)方案后,詳細(xì)分析了電源的主電路結(jié)構(gòu)并進(jìn)行了系統(tǒng)各組成部分器件的參數(shù)計(jì)算和選取。通過對(duì)鎖相環(huán)原理進(jìn)行了分析,提出一種基于DSP的數(shù)字鎖相環(huán)(DPLL)的實(shí)現(xiàn)方法。論文在分析和對(duì)比了感應(yīng)加熱電源的各種調(diào)功方式后,選擇了移相調(diào)功對(duì)感應(yīng)加熱電源進(jìn)行恒流調(diào)節(jié)。通過兩種硬件方案的對(duì)比,確定了一種最佳方案,實(shí)現(xiàn)了基準(zhǔn)臂與移相臂之間移相角的數(shù)字控制信號(hào)的產(chǎn)生。論文搭建了以TMS320LF2407A為控制核心的硬件控制平臺(tái)。包括了采樣電路、保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)電路、顯示電路等外圍電路。在此基礎(chǔ)上編制了系統(tǒng)的程序,完成了樣機(jī),并對(duì)其進(jìn)行了整機(jī)聯(lián)調(diào),給出了電源的實(shí)測(cè)波形。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明基于DSP的DPLL完全可以勝任超音頻的頻率跟蹤,系統(tǒng)硬件電路可靠,程序運(yùn)行良好。

    標(biāo)簽: igbt 音頻 電源

    上傳時(shí)間: 2022-06-19

    上傳用戶:20125101110

  • 移遠(yuǎn)BC26 NB模組 OPENcpu SDK開發(fā)包

    移遠(yuǎn)BC26模組 OPENCPU開發(fā) SDK開發(fā)包,OPENCPU開發(fā),NB模塊

    標(biāo)簽: OPENcpu

    上傳時(shí)間: 2022-06-22

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  • 5kW移相全橋ZVS-DCDC變換器的研究

    5kW移相全橋ZVS-DCDC變換器的研究

    標(biāo)簽: 移相全橋 DC/DC變換器

    上傳時(shí)間: 2022-06-24

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  • 多繞組移相整流變壓器的設(shè)計(jì)研究

    由于多繞組移相整流變壓器的二次線圈互相存在一個(gè)相位差,實(shí)現(xiàn)了輸入多重化,由此可以消除變頻器各單元產(chǎn)生的諧波對(duì)電網(wǎng)的污染,是高壓變頻器成為“綠色”電力電子產(chǎn)品的重要組成部分。本文以高壓變頻器中多繞組移相整流變壓器為主要研究對(duì)象,進(jìn)入了深入的研究,主要包括以下幾方面:1、對(duì)移相整流變壓器的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)作了較為全面的綜述,介紹了移相整流變壓器在高壓變頻器中的作用。2、分析了多繞組移相整流變壓器的移相原理。研究了多繞組移相整流變壓器勵(lì)磁涌流產(chǎn)生的原因、后果及如何解決。3、分析了ZTSG-530/6移相整流變壓器的主要參數(shù)計(jì)算、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。用Visual C++編程語言開發(fā)了多繞組移相整流變壓器的電磁設(shè)計(jì)軟件。4、對(duì)多繞組移相整流變壓器的電磁場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)的分析,運(yùn)用電磁場(chǎng)有限元分析軟件Maxwll3D對(duì)ZTSG-530/6移相整流變壓器樣機(jī)的瞬態(tài)磁場(chǎng)進(jìn)行分析。5、根據(jù)設(shè)計(jì),研制出樣機(jī)并試驗(yàn),得出試驗(yàn)數(shù)據(jù),并對(duì)比分析了電磁設(shè)計(jì)軟件的計(jì)算結(jié)果、試驗(yàn)結(jié)果和有限元分析結(jié)果,驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)樣機(jī)數(shù)據(jù)的合理性。

    標(biāo)簽: 整流變壓器

    上傳時(shí)間: 2022-06-25

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  • 基于FPGA的全數(shù)字化移相PWM控制器設(shè)計(jì)

    文檔為基于FPGA的全數(shù)字化移相PWM控制器設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份不錯(cuò)的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,

    標(biāo)簽: fpga

    上傳時(shí)間: 2022-06-27

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  • 基于saber2007仿真的移相全橋DC-DC變換器,單路原理圖,使用UC3875芯片.zip

    基于saber2007仿真的移相全橋DC-DC變換器,單路原理圖,使用UC3875芯片.zip

    標(biāo)簽: DC-DC變換器

    上傳時(shí)間: 2022-06-28

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  • UC3875 全橋移相開關(guān)電源 saber.zip

    UC3875 全橋移相開關(guān)電源 saber.zip UC3875 全橋移相開關(guān)電源 saber.zip

    標(biāo)簽: uc3875 開關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2022-06-28

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  • 移遠(yuǎn)BC26 OPENAT全套資料,最新NBiot開發(fā)資料

    移遠(yuǎn)BC26 OPENAT全套資料,最新NBiot開發(fā)資料

    標(biāo)簽: bc26 nbIOT

    上傳時(shí)間: 2022-06-29

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  • 移遠(yuǎn)NBIOT_BC95資料,包括設(shè)計(jì)原理圖,PCB封裝資料等

    移遠(yuǎn)NBIOT_BC95資料,包括設(shè)計(jì)原理圖,PCB封裝資料等

    標(biāo)簽: PCB封裝

    上傳時(shí)間: 2022-07-03

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