lm317恒流源電路圖，有原理圖截圖說(shuō)明！！
上傳時(shí)間： 2013-05-19
上傳用戶：heart_2007
·摘 要:采用TI公司新一代移相PWM控制芯片UCC3895，針對(duì)大功率全橋ZV—ZCS—PWM開(kāi)關(guān)電源開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了電源控制器。應(yīng)用Matlab的可視化仿真工具Simulink建立了移相式令橋電源控制器仿真模型。仿真結(jié)果表明，改變移相角從而改變輸出電壓值，達(dá)到了移相控制的目的。[著者文摘]
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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·流媒體開(kāi)發(fā)經(jīng)典書籍(英文)
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶：zxh1986123
隨著Java開(kāi)源技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及企業(yè)需求的日益增長(zhǎng)，在辦公自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是對(duì)于業(yè)務(wù)流程的實(shí)現(xiàn)，其開(kāi)發(fā)形態(tài)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，傳統(tǒng)的硬編碼開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)流程方式已經(jīng)不再適應(yīng)高效的開(kāi)發(fā)過(guò)程以及企業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。隨著工作流技術(shù)的不斷發(fā)展，基于工作流引擎的工作流開(kāi)發(fā)方式從根本上解決了傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各種弊端，各種工作流產(chǎn)品開(kāi)始廣泛應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目。在軟件項(xiàng)目中，通過(guò)引入開(kāi)源工作流產(chǎn)品并對(duì)其進(jìn)行修改和完善，可以提高軟件開(kāi)發(fā)周期以及軟件產(chǎn)品的靈活性，從而提高軟件企業(yè)的效率和競(jìng)爭(zhēng)力。
標(biāo)簽： JBPM 工作流引擎 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：cepsypeng
討論幾種常用的開(kāi)關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)，闡述其主要工作原理及特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 并聯(lián)均流技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：feilinhan
射頻識(shí)別 (RFID) 是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，用於識(shí)別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
在介紹運(yùn)動(dòng)檢測(cè)以及光流的基本概念的基礎(chǔ)上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過(guò)對(duì)光流法在紅外圖像序列的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、活動(dòng)輪廓模型以及醫(yī)學(xué)圖像處理方面的應(yīng)用來(lái)闡述這兩種光流法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析從而得出光流法在運(yùn)動(dòng)圖像識(shí)別領(lǐng)域具有較大的優(yōu)勢(shì)，最后對(duì)光流法在未來(lái)其他領(lǐng)域的應(yīng)用提出展望。
標(biāo)簽： 光流法 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：jrsoft
針對(duì)準(zhǔn)確測(cè)量油氣水多相流各分相含量的問(wèn)題，采用了電容層析成像技術(shù)完成油氣水多相流各分相含量測(cè)量。通過(guò)仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測(cè)量中的"軟場(chǎng)"特性；結(jié)合靈敏度的分析，對(duì)單元濾波圖象重建進(jìn)行了仿真對(duì)比，得到單元濾波對(duì)圖像重建有很大的改善。說(shuō)明采用電容層析成像技術(shù)測(cè)量各分相含量的方案是可行的。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：hustfanenze
VCO和移相器適合3G的頻率使用
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：水口鴻勝電器
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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