使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術(shù)的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
標(biāo)簽： InnoSwitch3-CP HiperPFS-4
上傳時(shí)間： 2022-05-09
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
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DSP純數(shù)字PFC+ZVS移相全橋48V50A輸出開關(guān)電源原理圖，之前在淘寶上花錢購買的PDF資料，主要是為了做48V50A電源參考所用的
標(biāo)簽： dsp 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2022-06-16
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本文以超音頻串聯(lián)諧振式感應(yīng)加熱電源為研究對象，應(yīng)用鎖相環(huán)和PID技術(shù)，采用數(shù)字信號處理器（DSP）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）聯(lián)合控制的數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱電源的頻率跟蹤和0~1800自由移相調(diào)功，為感應(yīng)加熱電源系統(tǒng)的數(shù)字化、信息化、柔性化、智能化控制提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。論文首先介紹了感應(yīng)加熱的基本原理及感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。然后通過對感應(yīng)加熱電源中的主電路拓?fù)溥M(jìn)行分析，比較串聯(lián)譜振逆變電路與并聯(lián)諧振逆變電路的優(yōu)缺點(diǎn)，選擇了更適合超音頻感應(yīng)加熱電源的串聯(lián)語振主電路。在確定了設(shè)計(jì)方案后，詳細(xì)分析了電源的主電路結(jié)構(gòu)并進(jìn)行了系統(tǒng)各組成部分器件的參數(shù)計(jì)算和選取。通過對鎖相環(huán)原理進(jìn)行了分析，提出一種基于DSP的數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL）的實(shí)現(xiàn)方法。論文在分析和對比了感應(yīng)加熱電源的各種調(diào)功方式后，選擇了移相調(diào)功對感應(yīng)加熱電源進(jìn)行恒流調(diào)節(jié)。通過兩種硬件方案的對比，確定了一種最佳方案，實(shí)現(xiàn)了基準(zhǔn)臂與移相臂之間移相角的數(shù)字控制信號的產(chǎn)生。論文搭建了以TMS320LF2407A為控制核心的硬件控制平臺(tái)。包括了采樣電路、保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)電路、顯示電路等外圍電路。在此基礎(chǔ)上編制了系統(tǒng)的程序，完成了樣機(jī)，并對其進(jìn)行了整機(jī)聯(lián)調(diào)，給出了電源的實(shí)測波形。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明基于DSP的DPLL完全可以勝任超音頻的頻率跟蹤，系統(tǒng)硬件電路可靠，程序運(yùn)行良好。
上傳時(shí)間： 2022-06-19
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本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機(jī)芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對手機(jī)芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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15 W無線充電發(fā)射器解決方案（原理圖、BOM、應(yīng)用說明等）.
標(biāo)簽： 無線充電發(fā)射器
上傳時(shí)間： 2022-06-21
上傳用戶：canderile
移遠(yuǎn)BC26模組 OPENCPU開發(fā) SDK開發(fā)包，OPENCPU開發(fā)，NB模塊
標(biāo)簽： OPENcpu
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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5kW移相全橋ZVS-DCDC變換器的研究
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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由于多繞組移相整流變壓器的二次線圈互相存在一個(gè)相位差，實(shí)現(xiàn)了輸入多重化，由此可以消除變頻器各單元產(chǎn)生的諧波對電網(wǎng)的污染，是高壓變頻器成為“綠色”電力電子產(chǎn)品的重要組成部分。本文以高壓變頻器中多繞組移相整流變壓器為主要研究對象，進(jìn)入了深入的研究，主要包括以下幾方面：1、對移相整流變壓器的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢作了較為全面的綜述，介紹了移相整流變壓器在高壓變頻器中的作用。2、分析了多繞組移相整流變壓器的移相原理。研究了多繞組移相整流變壓器勵(lì)磁涌流產(chǎn)生的原因、后果及如何解決。3、分析了ZTSG-530/6移相整流變壓器的主要參數(shù)計(jì)算、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。用Visual C++編程語言開發(fā)了多繞組移相整流變壓器的電磁設(shè)計(jì)軟件。4、對多繞組移相整流變壓器的電磁場進(jìn)行了詳細(xì)的分析，運(yùn)用電磁場有限元分析軟件Maxwll3D對ZTSG-530/6移相整流變壓器樣機(jī)的瞬態(tài)磁場進(jìn)行分析。5、根據(jù)設(shè)計(jì)，研制出樣機(jī)并試驗(yàn)，得出試驗(yàn)數(shù)據(jù)，并對比分析了電磁設(shè)計(jì)軟件的計(jì)算結(jié)果、試驗(yàn)結(jié)果和有限元分析結(jié)果，驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)樣機(jī)數(shù)據(jù)的合理性。
標(biāo)簽： 整流變壓器
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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文檔為基于FPGA的全數(shù)字化移相PWM控制器設(shè)計(jì)總結(jié)文檔，是一份不錯(cuò)的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，
標(biāo)簽： fpga
上傳時(shí)間： 2022-06-27
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