在PROTEUS中使用ARM處理器及uCOS-II移植理解,需要學(xué)習(xí)ARM處理器的，這是個(gè)很好的學(xué)習(xí)資料
標(biāo)簽： PROTEUS uCOS-II ARM 處理器
上傳時(shí)間： 2013-09-25
上傳用戶：趙一霞a
PIC18F452下的uCOS2移植成功代碼＋MPLAB IDE V8.0的項(xiàng)目文件。其中包含Proteus仿真電路圖，為了方便初學(xué)者成功編譯，對(duì)原有結(jié)構(gòu)進(jìn)行了修改，結(jié)構(gòu)非常精簡(jiǎn)，易于理解，使用前請(qǐng)參考其中的“使用前先讀我.txt”，否則可能無(wú)法正確編譯。
標(biāo)簽： Proteus MPLAB uCOS2 F452
上傳時(shí)間： 2013-09-25
上傳用戶：zhangyi99104144
uc/os-II在ARM7的移植，利用Protesu仿真實(shí)現(xiàn)的
上傳時(shí)間： 2013-09-27
上傳用戶：天涯
一個(gè)在PROTEUS 中方真lpcarm的ucosii移植
標(biāo)簽： PROTEUS lpcarm ucosii 移植
上傳時(shí)間： 2013-09-30
上傳用戶：sclyutian
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
可移植到51單片機(jī)_T9拼音輸入法
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：wfeel
開(kāi)源嵌入式操作系統(tǒng)FRTOS移植到PIC單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：tou15837271233
PIC18F+移植至PIC24F
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：guobing703
和其他的μC/OS-II移植文件類似，設(shè)備代碼由以下3 到5 個(gè)文件組成的。 Os_cpu.h Os_cpu_c.c Os_cpu_a.s90 (該文件僅在ICC 編譯器中使用) Os_cpu_i.s90 (該文件僅在ICC 編譯器中使用) Os_dbg.c Os_dbg.c 僅需在IAR 工程中使用。 3.01 OS_CPU.H 3.01.01 OS_CPU.H, macros for ‘externals’ Listing 3-1, OS_CPU.H, 外部宏（macros for ‘externals’） #ifdef OS_CPU_GLOBALS #define OS_CPU_EXT #else #define OS_CPU_EXT extern #endif
標(biāo)簽： ATMEGA ucos 128L 128
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：zhaistone
實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II是一種源代碼公開(kāi)、可移植、可固化、微小內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)。它具有執(zhí)行效率高、占用空間小、可移植性強(qiáng)、實(shí)時(shí)性能良好和可擴(kuò)展性等特點(diǎn)。μC/OS-II非常適合應(yīng)用在一些小型的嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合,在家用電器,機(jī)器人,醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)控制,航空器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 目前在我國(guó)的工業(yè)控制領(lǐng)域中,8位單片機(jī)依然有著廣泛的應(yīng)用,占據(jù)著非常重要的位置。而作為高性能,集成度高,運(yùn)行速度快的C8051F系列單片機(jī)也越來(lái)越受到廣泛的關(guān)注,并不斷的應(yīng)用于各種場(chǎng)合。同時(shí),將μC/OS-II操作系統(tǒng)移植到C8051F系列單片機(jī)上,以其兩者的完美結(jié)合實(shí)現(xiàn)更高性能要求的應(yīng)用環(huán)境中就顯得很有必要。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：趙一霞a
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