軟開(kāi)關(guān)技術(shù)是電力電子裝置向高頻化、高功率密度化發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，已成為現(xiàn)代電力電子技術(shù)研究的熱點(diǎn)之一。微處理器的出現(xiàn)促進(jìn)了電力電子變換器的控制技術(shù)從傳統(tǒng)的模擬控制轉(zhuǎn)向數(shù)字控制，數(shù)字控制技術(shù)可使控制電路大為簡(jiǎn)化，并能提高系統(tǒng)的抗干擾能力、控制靈活性、通用性以及智能化程度。本文提出了一種利用耦合輸出電感的新型次級(jí)箝位ZVZCS PWM DC/DC變換器，其反饋控制采用數(shù)字化方式。 論文分析了該新型變換器的工作原理，推導(dǎo)了變換器各種狀態(tài)時(shí)的參數(shù)計(jì)算方程；設(shè)計(jì)了以ARW芯片LPC2210為核心的數(shù)字化反饋控制系統(tǒng)，通過(guò)軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了PWM移相控制信號(hào)的輸出；運(yùn)用Pspice9.2軟件成功地對(duì)變換器進(jìn)行了仿真，分析了各參數(shù)對(duì)變換器性能的影響，并得出了變換器的優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)；最后研制出基于該新型拓?fù)浜蛿?shù)字化控制策略的1千瓦移相控制零電壓零電流軟開(kāi)關(guān)電源，給出了其主電路、控制電路、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路及高頻變壓器等的設(shè)計(jì)過(guò)程，并在實(shí)驗(yàn)樣機(jī)上測(cè)量出了實(shí)際運(yùn)行時(shí)的波形。 理論分析與實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：該變換器拓?fù)淠軐?shí)現(xiàn)超前橋臂的零電壓開(kāi)關(guān)，滯后橋臂的零電流開(kāi)關(guān)；采用ARM微控制器進(jìn)行數(shù)字控制，較傳統(tǒng)的純模擬控制實(shí)時(shí)反應(yīng)速度更快、電源穩(wěn)壓性能更好、外圍電路更簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)更靈活等，為實(shí)現(xiàn)智能化數(shù)字電源創(chuàng)造了基礎(chǔ)，具有廣泛的應(yīng)用前景和巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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激光測(cè)距是隨著激光技術(shù)的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的一種精密測(cè)量技術(shù)，因其良好的精確度特性廣泛地應(yīng)用在軍事和民用領(lǐng)域。但傳統(tǒng)的激光測(cè)距系統(tǒng)大多采用分立的單元電路搭建而成，不僅造成了開(kāi)發(fā)成本較高，電路較復(fù)雜，調(diào)試?yán)щy等諸多問(wèn)題，而且這種系統(tǒng)體積和重量較大，嚴(yán)重阻礙了激光測(cè)距系統(tǒng)的普及應(yīng)用，因此近年來(lái)激光測(cè)距技術(shù)向著小型化和集成化的方向發(fā)展。本文就旨在找出一種激光測(cè)距的集成化方案，將激光接收電路部分集成為一個(gè)專用集成電路，使傳統(tǒng)的激光測(cè)距系統(tǒng)簡(jiǎn)化成三個(gè)部分，激光器LD、接收PD和一片集成電路芯片。 本文設(shè)計(jì)的激光測(cè)距系統(tǒng)基于相位差式激光測(cè)距原理，綜合當(dāng)前所有的測(cè)相技術(shù)，提出了一種基于FPGA的芯片運(yùn)用DCM的動(dòng)態(tài)移相功能實(shí)現(xiàn)相位差測(cè)量的方法。該方法實(shí)現(xiàn)起來(lái)方便快捷，無(wú)需復(fù)雜的過(guò)程計(jì)算，不僅能夠達(dá)到較高的測(cè)距精度，同時(shí)可以大大簡(jiǎn)化外圍電路的設(shè)計(jì)，使測(cè)距系統(tǒng)達(dá)到最大程度的集成化，滿足了近年來(lái)激光測(cè)距系統(tǒng)向小型化和集成化方向發(fā)展的要求，除此，該方法還可以減少環(huán)境因素對(duì)測(cè)距誤差的影響，降低測(cè)距系統(tǒng)對(duì)測(cè)試環(huán)境的要求。本論文的創(chuàng)新點(diǎn)有： 1.基于方波實(shí)現(xiàn)激光的調(diào)制和發(fā)射，簡(jiǎn)化了復(fù)雜的外圍電路設(shè)計(jì)； 2.激光測(cè)距的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在一片F(xiàn)PGA芯片上實(shí)現(xiàn)，便于系統(tǒng)的集成。 在基于DCM的激光測(cè)距方案中，本文詳細(xì)的敘述了利用DCM測(cè)相的基本原理，并給出了由相位信息得到距離信息的計(jì)算過(guò)程，然后將利用不同測(cè)尺測(cè)得的結(jié)果進(jìn)行合成，并最終將距離的二進(jìn)制信息轉(zhuǎn)換成十進(jìn)制顯示出來(lái)。本文以Xilinx公司Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板做為開(kāi)發(fā)平臺(tái)，通過(guò)編程和仿真驗(yàn)證了該測(cè)距方案的可行性。在采用多次測(cè)量求平均值的情況下，該測(cè)距方案的測(cè)距精度可以達(dá)到3mm，測(cè)距量程可達(dá)100m。該方案設(shè)計(jì)新穎，可將整個(gè)的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在FPGA芯片中實(shí)現(xiàn)，為最終的專用集成芯片的設(shè)計(jì)打下了基礎(chǔ)，有利于測(cè)距系統(tǒng)的集成單片化。
標(biāo)簽： FPGA 激光測(cè)距 數(shù)據(jù)處理
上傳時(shí)間： 2013-06-20
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近年來(lái)，隨著FPGA技術(shù)的出現(xiàn)，憑借著它在設(shè)計(jì)上的優(yōu)越性，使得它在各電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域上備受關(guān)注。在數(shù)字控制系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。本課題主要研究了FPGA技術(shù)和無(wú)線通訊技術(shù)在高頻感應(yīng)加熱控制系統(tǒng)的應(yīng)用，目的在于實(shí)現(xiàn)一個(gè)安全穩(wěn)定的高頻感應(yīng)加熱環(huán)境。 本文首先介紹了高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)所涉及的一些概念及所要用到的一些技術(shù)。然后對(duì)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的原理及實(shí)現(xiàn)可行性進(jìn)行了深入的研究分析，確定了主電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為串聯(lián)諧振式，功率調(diào)節(jié)方式為容性移相調(diào)功：計(jì)算確定了系統(tǒng)中各個(gè)元件的參數(shù)和符號(hào)。最后按照FPGA的設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)所需的各個(gè)硬件電路。 本文將無(wú)線通訊的技術(shù)引入了高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)的控制。利用FPGA技術(shù)將RF無(wú)線通訊電路的控制部分與其他控制電路集成到一塊FPGA芯片里，這樣大大縮小了系統(tǒng)的體積，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。使得對(duì)高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)的控制更加智能化，同時(shí)也使得其操作安全性得到了很大的提高，從而達(dá)到了我們的目的。 研究結(jié)果表明，利用FPGA技術(shù)以及無(wú)線通訊技術(shù)的集成來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化數(shù)字控制系統(tǒng)是很可行的方法。本文研究的感應(yīng)加熱控制系統(tǒng)運(yùn)行良好。
標(biāo)簽： FPGA 高頻感應(yīng) 加熱控制
上傳時(shí)間： 2013-05-31
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CD4046 頻率跟蹤移相 PWM 控制電路
上傳時(shí)間： 2013-06-16
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差動(dòng)自感式電感傳感器的信號(hào)調(diào)理電路設(shè)計(jì)。主要論述了各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)，如信號(hào)發(fā)生器模塊、移相模塊、調(diào)零模塊、傳感器模塊、帶通濾波模塊、相敏檢波模塊、低通濾波模塊的設(shè)計(jì)。給出了具體的參數(shù)值。當(dāng)然，由于格式的問(wèn)題，這里并沒(méi)有將整個(gè)信號(hào)調(diào)理電路的原理圖上傳。
標(biāo)簽： 電感傳感器 信號(hào)調(diào)理 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-06-08
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全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)（課題：波形的合成與分解） 1 任務(wù) 設(shè)計(jì)制作一個(gè)具有產(chǎn)生多個(gè)不同頻率的正弦信號(hào)，并將這些信號(hào)再合成為近似方波和三角波功能的電路。系統(tǒng)示意圖如圖1所示： 2要求 2.1 方波振蕩器的信號(hào)經(jīng)分頻與濾波處理，同時(shí)產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號(hào)，這三種信號(hào)應(yīng)具有確定的相位關(guān)系；產(chǎn)生的信號(hào)波形無(wú)明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個(gè)由移相器和加法器構(gòu)成的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號(hào)，作為基波和3次諧波，合成一個(gè)近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號(hào)作為5次諧波，參與信號(hào)合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關(guān)系，設(shè)計(jì)一個(gè)新的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個(gè)正弦信號(hào)，合成一個(gè)近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設(shè)置和數(shù)控步進(jìn)可調(diào)，步進(jìn)值為0.5V和0.05V； 2.6設(shè)計(jì)制作一個(gè)能對(duì)各個(gè)正弦信號(hào)的幅度進(jìn)行測(cè)量和數(shù)字顯示的電路，測(cè)量誤差不大于?5％； 2要求 2.1 方波振蕩器的信號(hào)經(jīng)分頻與濾波處理，同時(shí)產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號(hào)，這三種信號(hào)應(yīng)具有確定的相位關(guān)系；產(chǎn)生的信號(hào)波形無(wú)明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個(gè)由移相器和加法器構(gòu)成的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號(hào)，作為基波和3次諧波，合成一個(gè)近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號(hào)作為5次諧波，參與信號(hào)合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關(guān)系，設(shè)計(jì)一個(gè)新的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個(gè)正弦信號(hào)，合成一個(gè)近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設(shè)置和數(shù)控步進(jìn)可調(diào)，步進(jìn)值為0.5V和0.05V； 2.6設(shè)計(jì)制作一個(gè)能對(duì)各個(gè)正弦信號(hào)的幅度進(jìn)行測(cè)量和數(shù)字顯示的電路，測(cè)量誤差不大于?5％； 2要求 2.1 方波振蕩器的信號(hào)經(jīng)分頻與濾波處理，同時(shí)產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號(hào)，這三種信號(hào)應(yīng)具有確定的相位關(guān)系；產(chǎn)生的信號(hào)波形無(wú)明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個(gè)由移相器和加法器構(gòu)成的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號(hào)，作為基波和3次諧波，合成一個(gè)近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號(hào)作為5次諧波，參與信號(hào)合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關(guān)系，設(shè)計(jì)一個(gè)新的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個(gè)正弦信號(hào)，合成一個(gè)近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設(shè)置和數(shù)控步進(jìn)可調(diào)，步進(jìn)值為0.5V和0.05V； 2.6設(shè)計(jì)制作一個(gè)能對(duì)各個(gè)正弦信號(hào)的幅度進(jìn)行測(cè)量和數(shù)字顯示的電路，測(cè)量誤差不大于?5％； 2要求 2.1 方波振蕩器的信號(hào)經(jīng)分頻與濾波處理，同時(shí)產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號(hào)，這三種信號(hào)應(yīng)具有確定的相位關(guān)系；產(chǎn)生的信號(hào)波形無(wú)明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個(gè)由移相器和加法器構(gòu)成的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號(hào)，作為基波和3次諧波，合成一個(gè)近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號(hào)作為5次諧波，參與信號(hào)合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關(guān)系，設(shè)計(jì)一個(gè)新的信號(hào)合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個(gè)正弦信號(hào)，合成一個(gè)近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設(shè)置和數(shù)控步進(jìn)可調(diào)，步進(jìn)值為0.5V和0.05V； 2.6設(shè)計(jì)制作一個(gè)能對(duì)各個(gè)正弦信號(hào)的幅度進(jìn)行測(cè)量和數(shù)字顯示的電路，測(cè)量誤差不大于?5％； 一起學(xué)習(xí)交流 QQ:853594759
標(biāo)簽： 853594759 電子設(shè)計(jì)大賽 波形合成 分解
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：chongchong1234
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
介紹了MSK信號(hào)的優(yōu)點(diǎn)，并分析了其實(shí)現(xiàn)原理，提出一種MSK高性能數(shù)字調(diào)制器的FPGA實(shí)現(xiàn)方案；采用自頂向下的設(shè)計(jì)思想，將系統(tǒng)分成串/并變換器、差分編碼器、數(shù)控振蕩器、移相器、乘法電路和加法電路等6大模塊，重點(diǎn)論述了串/并變換、差分編碼、數(shù)控振蕩器的實(shí)現(xiàn)，用原理圖輸入、VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)相結(jié)合的多種設(shè)計(jì)方法，分別實(shí)現(xiàn)了各模塊的具體設(shè)計(jì)，并給出了其在QuartusII環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，基于FPGA的MSK調(diào)制器，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，便于修改和調(diào)試，性能穩(wěn)定。
標(biāo)簽： FPGA MSK 制器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：dvfeng
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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