光通信中歸零型（占空比可調）差分相位調制信號建模與仿真分析
標簽： 光通信 信號 仿真分析 零
上傳時間： 2017-01-23
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分酒問題：已知有3個容量分別為3kg,5kg和8kg且沒有刻度的酒瓶,3kg和5kg的酒瓶均裝滿了酒,而8kg的瓶子為空.現要求僅用這3個瓶子將這些酒分為兩個4kg,并分別裝入5kg和8kg的瓶子中. 提示:回溯,遞歸算法.最初始的狀態為(350),最終的狀態為(044),要求求解所有的解法.
標簽： 8kg kg 5kg 分
上傳時間： 2017-01-27
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對艦空導彈攔截反艦導彈作戰過程進行分 析,然后應用離散事件仿真理論,通過實體流圖法建立仿真模型,采用事件調度法推進仿真時鐘前進,使用概率統計方法對 仿真結果進行處理并得出結論。
標簽： 仿真 艦空導彈 導彈 分
上傳時間： 2017-01-31
上傳用戶：gonuiln
8051 專用的免費嵌入式即時作業系統,含源碼可完整編譯
標簽： 8051 嵌入式 系統
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：三人用菜
源碼是利用MICROCHIP之PIC系列單片機設計的組語,利用源碼可讀取或寫入93C46 EEPROM
標簽： MICROCHIP EEPROM 93C46 PIC
上傳時間： 2017-03-04
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根據空時分組編碼的特性及缺陷,考慮使用差分空時編碼,該程序實現差分空時分組編碼的性能仿真,是根據Space–Time Block Coding for Wireless一書的性能仿真
標簽： Wireless Coding Space Block
上傳時間： 2013-12-21
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可以產生任意分頻,任意占空比的程序，適合初學者
標簽： 分頻 程序
上傳時間： 2014-12-20
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占空比50 的三分頻Verilog代碼，包含PDF說明和源代碼
標簽： Verilog 三分頻 代碼
上傳時間： 2017-08-24
上傳用戶：lhw888
油瓶分油問題：有兩個容量分別是8斤和6斤的空油瓶 和一個大油桶，可以隨意從油桶取油灌滿某一油瓶，也可 把某一油瓶中的油全部倒入油桶。問題是：如何在8斤瓶中 精確地得到4斤油？
標簽： 分 容量
上傳時間： 2014-01-08
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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