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窗口傳數(shù)據(jù)

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。

    標簽： J-Flash

    上傳時間： 2022-06-22

    上傳用戶：kingwide

  • 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）

    07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）

    標簽： 2007 全國電子 設計大賽 論文

    上傳時間： 2013-05-26

    上傳用戶：qoovoop

  • J-Link用戶手冊(中文)

    J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發的好東知。

    標簽： J-Link 用戶手冊

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：mingaili888

  • [一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標簽： Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時間： 2013-06-08

    上傳用戶：uuuuuuu

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）

    J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等

    標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間： 2013-07-03

    上傳用戶：yzhl1988

  • J-LINK驅動程序arm v4.10b

    J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。

    標簽： J-LINK 4.10 arm 驅動程序

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：chfanjiang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 跟我學數字電子技朮

    數字電子技朮

    標簽：

    上傳時間： 2013-10-09

    上傳用戶：1101055045

  • HT45R37 使用SPI 進行資料傳輸的方法

    HT45R37 內建有Serial Interface Function，其中包括了SPI 和I2C 這兩種串列傳輸模式，本文 以HT45R37 為母體，介紹使用SPI 進行資料傳輸的方法和注意事項

    標簽： 45R R37 SPI HT

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：lz4v4

  • Keil程序調試窗口

    介紹 Keil 提供各種窗口如輸出窗口、觀察窗口、存儲器窗口、反匯編窗口、串行窗口等的用途，以及這些窗口的使用方法，并通過實例介紹這些窗口在調試中的使用。

    標簽： Keil 程序調試 窗口

    上傳時間： 2014-04-14

    上傳用戶：sdq_123

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