描述：晶體管測(cè)試儀是一個(gè)很實(shí)用的小工具，它可以全自動(dòng)測(cè)量電阻，電容、電感，對(duì)于電感和電容，還能測(cè)試出等效串聯(lián)電阻（ESR）。除此之外，它還可以自動(dòng)識(shí)別二極管、BJT、MOSFET等元件，并且測(cè)量他們的相關(guān)屬性。這一切所有的操作都只需要簡(jiǎn)單的將元件連接到測(cè)試座上，甚至不需要區(qū)分管腳順序。測(cè)試儀可以自動(dòng)分辨它們并識(shí)別出管腳的順序。原理圖：PCB：
標(biāo)簽： avr 晶體管測(cè)試儀
上傳時(shí)間： 2022-01-22
上傳用戶：fliang
目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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這個(gè)封裝庫(kù)比較雜，包含除電阻電容電感以外的，我們常用的一些電子元器件。電池：CR1220和CR2032;貼片磁珠；整流橋:種類很齊全；保險(xiǎn)管：貼片和直插均有；晶振：直插HC49、2*6、3*8等圓柱形，貼片0705等40種規(guī)格晶振；繼電器：包括歐姆龍和松下一些常用的型號(hào)的繼電器共36種，這個(gè)很難得的；變壓器：EI35RJ11和RJ45網(wǎng)口；sd卡座；USB座：A,B,C型都有；撥碼開(kāi)關(guān)和按鍵：共90多種封裝形式；
上傳時(shí)間： 2022-04-25
上傳用戶：canderile
2.54mm簡(jiǎn)牛插座 XH2.54插座 排針-排母 KF-2.54 接線端子Altium封裝 AD封裝庫(kù) 2D+3D PCB封裝庫(kù)-52MB,Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫(kù)文件，集成2D和3D封裝，可直接應(yīng)用的到你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。PCB庫(kù)封裝列表：PCB Library : DC-2.54mm貼片簡(jiǎn)牛插座.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 9:40:28DC3-12P-2.54mmDC3-14P-2.54mmDC3-16P-2.54mmDC3-18P-2.54mmDC3-20P-2.54mmDC3-22P-2.54mmDC3-24P-2.54mmDC3-26P-2.54mmDC3-28P-2.54mmDC3-30P-2.54mmDC3-32P-2.54mmDC3-34P-2.54mmDC3-36P-2.54mmDC3-38P-2.54mmDC3-40P-2.54mmDC3-42P-2.54mmDC3-44P-2.54mmDC3-46P-2.54mmDC3-48P-2.54mmDC-2.54-L-Z-24PDC-2.54-L-Z-26PDC-2.54-L-Z-28PDC-2.54-L-Z-30PDC-2.54-L-Z-32PDC-2.54-L-Z-34PDC-2.54-L-Z-36PDC-2.54-L-Z-38PDC-2.54-L-Z-40PDC-2.54-L-Z-42PKF2EDGK-2.54-LI-16PKF2EDGK-2.54-WI-2PKF2EDGK-2.54-WI-3PKF2EDGK-2.54-WI-4PKF2EDGK-2.54-WI-5PKF2EDGK-2.54-WI-6PKF2EDGK-2.54-WI-7PKF2EDGK-2.54-WI-8PKF2EDGK-2.54-WI-9PKF2EDGK-2.54-WI-10PKF2EDGK-2.54-WI-11PKF2EDGK-2.54-WI-12PKF2EDGK-2.54-WI-13PKF2EDGK-2.54-WI-14P""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""
標(biāo)簽： 插座
上傳時(shí)間： 2022-05-05
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
PCB封裝庫(kù) 元件庫(kù)1_5G史上最全3D庫(kù)模型AD庫(kù)AD元件庫(kù)3D 封裝庫(kù)3D格式 PCB庫(kù)2D 格式 PCB庫(kù)對(duì)應(yīng)Altium Degner 2D PCB格式庫(kù).rar - 1005.13KB對(duì)應(yīng) Protel 2D PCB格式庫(kù) .rar - 1.13MB整體文件包......
上傳時(shí)間： 2022-05-26
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0067、同步電機(jī)模型的MATLAB仿真論文資料
標(biāo)簽： MATLAB 0067 同步電機(jī) 仿真
上傳時(shí)間： 2013-05-15
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寧波高正電子(接線端子) ++
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
micro sd卡座的封裝圖
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
sd卡座的封裝圖
標(biāo)簽： 封裝
上傳時(shí)間： 2013-07-05
上傳用戶：eeworm
軸承座工藝分析及模具設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 工藝 分 模具設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-15
上傳用戶：eeworm
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