<li id="ug2u4"></li> 30個數學建模智能算法及MATLAB程序代碼:chapter10基于粒子群算法的多目標搜索算法.rarchapter11基于多層編碼遺傳算法的車間調度算法.rarchapter12免疫優化算法在物流配送中心選址中的應用 .rarchapter13粒子群優化算法的尋優算法.rarchapter14基于粒子群算法的PID控制器優化設計.rarchapter15基于混合粒子群算法的TSP搜索算法 .rarchapter16 基于動態粒子群算法的動態環境尋優算法.rarchapter17基于PSO工具箱的函數優化算法.rarchapter18魚群算法函數尋優.rarchapter19基于模擬退火算法的TSP算法.rarchapter1遺傳算法工具箱.rarchapter20基于遺傳模擬退火算法的聚類算法.rarchapter21模擬退火算法工具箱及應用.rarchapter22蟻群算法的優化計算——旅行商問題(TSP)優化 .rarchapter23基于蟻群算法的二維路徑規劃算法.rarchapter24 基于蟻群算法的三維路徑規劃算法.rarchapter25有導師學習神經網絡的回歸擬合——基于近紅外光譜的汽油辛烷值預測.rarchapter26.rarchapter27無導師學習神經網絡的分類——礦井突水水源判別.rarchapter28支持向量機的分類——基于乳腺組織電阻抗特性的乳腺癌診斷 .rarchapter29支持向量機的回歸擬合——混凝土抗壓強度預測.rarchapter2基于遺傳算法和非線性規劃的函數尋優算法 .rarchapter30極限學習機的回歸擬合及分類.rarchapter3基于遺傳算法的BP神經網絡優化算法 .rarchapter4sa_tsp.rarchapter5基于遺傳算法的LQR控制器優化設計.rarchapter6遺傳算法工具箱詳解及應用 .rarchapter7多種群遺傳算法的函數優化算法.rarchapter8基于量子遺傳算法的函數尋優算法 .rarchapter9基于遺傳算法的多目標優化算法.rar
上傳時間： 2021-11-28
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便攜式12V鉛酸蓄電池充電器的研制.doc目前一部分變電站的直流后備電源采用了12V閥控式鉛酸蓄電池，由于個體差異，有的電池在運行中會發生電池電壓落后現象，在整組電池均衡充電不能解決這個問題時，則需要單獨對這些落后電池進行處理。原先由于沒有適用的充電器對其進行補充充電，而造成現場維護困難，為了解決這一問題，我們研制了智能化便攜式充電器，經過現場工作人員長期使用，證明該充電器使用方便，充電性能及可靠性均滿足要求。鉛酸電池充電一般采用兩階段充電方式，即大電流補充充電階段，均衡充電階段和浮充電階段。在大電流補充充電階段，硫酸鉛轉化為負極板上的金屬鉛和正極板上的二氧化鉛，當絕大部分硫酸鉛完成轉化以后，電池開始產生過充電反應，此時應大大降低充電電流以避免電池失水或閥控式鉛酸蓄電池密封閥動作，在均衡充電結束時，充電器應自動轉入浮充電狀態。為了獲得鉛酸蓄電池的最大容量和延長其使用壽命，充電器的輸出特性應該與電池的特性很好地配合。本充電器僅考慮了對電池的補充充電和短時間浮充電，因而未配置測量電池溫度的傳感元件。但變電站的充電機應考慮閥控式鉛酸蓄電池的溫度特性。
上傳時間： 2021-12-09
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產品型號：VK36W8I 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產品年份：新年份 概述 VK36W8I具有8個觸摸檢測通道，可用來檢測8個點的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。提供了I2C輸出功能，可方便與外部MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳監測目的。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為檢測8點水位的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特性: ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? q361@888@5898 ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 電188=2466@2436 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S檢測無水進入待機模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測 ? 8點水位檢測 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測，也可在水箱外面不接觸水檢測 應用領域 ? 霧化器，加濕器 ? 咖啡機，飲水機 ? 魚缸，浮水器 ? 浴缸，解決，醫療類設備 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的產品應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 觸摸觸控IC系列簡介如下： MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積）
標簽： 36W 水位檢測 VK 36 8I W8 芯片 電容式 高靈敏度
上傳時間： 2022-02-22
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產品型號：VK36W8I 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產品年份：新年份 概述 VK36W8I具有8個觸摸檢測通道，可用來檢測8個點的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。提供了I2C輸出功能，可方便與外部MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳監測目的。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為檢測8點水位的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特性: ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? q361@888@5898 ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 電188=2466@2436 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S檢測無水進入待機模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測 ? 8點水位檢測 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測，也可在水箱外面不接觸水檢測 應用領域 ? 霧化器，加濕器 ? 咖啡機，飲水機 ? 魚缸，浮水器 ? 浴缸，解決，醫療類設備 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的產品應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 觸摸觸控IC系列簡介如下： MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 注：具體參數以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品KPP kpp55
標簽： 36W 水位檢測 VK 36 8I W8 芯片 電容式 高靈敏度
上傳時間： 2022-02-22
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產品型號：VK36W4D 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產品年份：新年份 聯 系 人：陳先生 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述 VK36W4D具有4個觸摸檢測通道，可用來檢測4個點的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為檢測4點水位的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S檢測無水進入待機模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測 ? 4點水位檢測 ? 1對1直接輸出 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測，也可在水箱外面不接觸水檢測 應用領域 ? 霧化器，加濕器 ? 咖啡機，飲水機 ? 魚缸，浮水器 ? 浴缸，解決，醫療類設備 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 觸摸觸控IC系列簡介如下： MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 注：具體參數以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品 KPP101
標簽： 36W SOP 芯片 VK 36 16 4D W4 四通道 高靈敏度
上傳時間： 2022-02-24
上傳用戶：shubashushi66
一臺數控機床的先進程度衡量著一個國家制造業的先進水平，而數控機床最核心的部分就是數控機床控制系統。近年出現的ARM數入式系統具有硬件資源豐富、性能好、成本低和功耗低等優點，FPGA技術具有可重復編程、在線升級、實時性好、可靠性高等優點。為了克服傳統的數控機床成本高、控制精度低、實時性差，可靠性低等缺點，研究基于ARM+FPGA架構的新型數控機床系統，具有重要的社會經濟意義和重大的經濟價值本文以數控機床為工程背景，以何服電機PMSM為具體對象以ARM+FPGA作為數控系統的實現平臺，從提高何服系統位置環控制的自適應能力，提高位置環、速度環和電流環等復雜運算的處理速度，提高系統管理與控制程序開發的簡單性、界面的美觀性等方面開展了深入的研究。其主要研究工作和結論如下：（1）在對比分析了幾種控制系統架構基礎上，提出了一種基于ARM+FPGA的數控機床自適應模糊控制何服系統的設計方案。該系統采用以ARM作為系統主控與運動軌跡計算芯片，FPGA作為何服系統運動控制芯片，而其中的FPGA運動控制系統包括自適應位置控制模塊、速度控制模塊、電流變換模塊三大部分（2）針對提出的 ARM+FPGA的數控機床自適應模糊控制何服系統的設計方案，進行了有關數學模型的建立占推導，并借助MATLAB工具建立系統仿真模型進行仿真。系統仿真結果表明，該系統位置響應超調量小，響應時間短，系統性能優越（3）為了提高運動控制的實時性、可靠性、靈活度，根據運動控制系統的模型，提出了一種FPGA實現的運行控制系統的結構，井詳細進行了自適應位置控制模塊、速度控制模塊、電流變換模塊等內部各模塊的設計，之后利用HDL進行了有關模塊的程序設計和PGA實現仿真（4）針對基于ARM微處理器的主挖與運動軌跡計算系統，進行了系統控制界面的設計，FPGA與ARM芯片、FPGA與上位機等通信程序設計，進行了運動控制中加減速、插補方法的分析與設計關鍵字：數控機床：水磁同步電機：自適應模糊控制：ARM:FPGA
上傳時間： 2022-03-11
上傳用戶：20125101110
本發明的產品基于在溫度控制和同步中使用單片 STC12C5A60S2,采用 DS18B20 溫度傳感器進行溫度采集,用戶可以自行確定溫度和升溫時間,并且使用鍵來控制溫度和升溫時間。定制的溫度和時間的增加和減少。當水槽溫度低于調節溫度時,加熱系統被激活,而紅色發光二極管 被點亮,當水槽溫度高于調節溫度時。調節冷卻系統被激活,而綠色發光二極管被打開,一旦系統達到用戶規定的時間,報警系統向用戶發出警告,提醒用戶喝水。本文詳細介紹了產品的前景、商業價值、硬件結構和軟件設計。
標簽： stc12c5a60s2 單片機 智能水杯
上傳時間： 2022-03-27
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為了確保最佳性能，請仔細閱讀本手冊。請將其保存在安全的地方，以備將來參考。將本機安裝在陰涼，干燥，清潔的地方-遠離窗戶的熱源，過多的振動灰塵，濕氣和冷源。避免嗡嗡聲的變壓器，電動機。為避免起火或電擊，請勿使本機遭受雨淋或浸水。絕對不要機柜。如果有東西掉入設備中，請與經銷商聯系。不要在開關，控件或連接線上用力。移動設備時，請先拔下電源插頭和與其他設備相連的電線。切勿自己拉電線。機柜上的開口可確保設備正常通風。如果這些開口被阻塞，則機柜內部的溫度將迅速升高。因此，請避免將物品放在這些開口處，并將其安裝在后方10厘米，兩側20厘米，深30厘米9通風條件確保設備的頂部面板至少留出一定空間。否則不僅會損壞設備，還會引起火災。To assure the finest performance, please read this manual carefully. Keep it in a safe place for future reference Install this unit in a cool, dry, clean place -away from windows heat sources, sources of excessive vibration dust, moisture and cold. Avoid sources of humming transformers, motors). To prevent fire or electrical shock do not expose the unit to rain or water.
上傳時間： 2022-04-02
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標準：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經過標定的數字信號，標準 I 2 C 格式。SHT20 配有一個全新設計的 CMOSens?芯片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和一個標準的能隙溫度傳感元件，其性能已經大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經經過改進使其在高濕環境下的性能更穩定。
標簽： sht20
上傳時間： 2022-04-24
上傳用戶：d1997wayne
