·SPWM 逆變器控制技術(shù)研究研究生姓名:何中一學(xué)科、專業(yè) :電力電子與電力傳動(dòng)研 究 方 向: 功率電子變換技術(shù)指 導(dǎo) 教 師: 邢巖 教授南京航空航天大學(xué)研究生院 自動(dòng)化學(xué)院二ΟΟ五年二月目 錄第一章 緒論 ………………………………………………………… 11.1 SPWM 逆變器及其控制策略 ……………………………………………… 11.2 模擬控制方式和數(shù)字控制方式………………………………………
標(biāo)簽： SVPWM 逆變技術(shù) 仿真模型
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·數(shù)字圖像處理--行程編碼算法的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(完整報(bào)告版本)目 錄1 緒論 22 需求分析 32.1設(shè)計(jì)題目 32.2設(shè)計(jì)目的 32.3設(shè)計(jì)要求 32.4 開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹 43 概要設(shè)計(jì) 53.1圖像編碼相關(guān)理論 53.2 行程編碼（Run-Length Encoding，RLE） 63.21 RLE
標(biāo)簽： 數(shù)字圖像處理 報(bào)告 編碼算法 版本
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·詳細(xì)說(shuō)明：正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語(yǔ)言》一書(shū)的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目 錄譯者序前言第1章 簡(jiǎn)介&n
標(biāo)簽： nbsp Verilog HDL 硬件描述語(yǔ)言
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·目 錄第一篇 良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主
標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)
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·目 錄第1章 緒論……………………………………………………………11.1概述………………………………………………………………11.2設(shè)計(jì)要求及主要功能介紹………………………………………11.2.1 手動(dòng)控制功能…………………………………………21.2.2 自動(dòng)尋找光源功能……………………………………21.2.3 超聲避障功能…………………………………………21.2.4 記錄路線與重放路
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
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·目 錄文摘英文文摘獨(dú)創(chuàng)性聲明及學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書(shū)第一章緒論1.1交流電機(jī)調(diào)速技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r1.2現(xiàn)代交流調(diào)速系統(tǒng)的類型1.2.1同步電動(dòng)機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的基本類型1.2.2異步電動(dòng)機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的基本類型1.3現(xiàn)代交流調(diào)速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)和動(dòng)向1.3.1控制理念與控制技術(shù)方面的研究與開(kāi)發(fā)1.3.2變頻器主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究與開(kāi)發(fā)1.3.3 PWM模式改進(jìn)與優(yōu)化研究1.3.4中壓變頻裝置的研究與開(kāi)發(fā)1.4本文
標(biāo)簽： 矢量 控制原理 異步電機(jī) 調(diào)速系統(tǒng)
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·作者: (日)松井信行著、王棣棠譯 ISBN: 9787030080004 ， 7030080009 出版社: 科學(xué)出版社 出版日期: 2000-01 內(nèi)容提要 ：本套叢書(shū)系引進(jìn)歐姆出版社原版翻譯版權(quán)出版的中文版系列。基本涵蓋了應(yīng)用電子技術(shù)進(jìn)行機(jī)械控制這一新興學(xué)科的全部知識(shí)。內(nèi)容簡(jiǎn)潔、精練、重點(diǎn)突出、注重基本概念和基本原理的闡述。目
標(biāo)簽： 圖解 機(jī)電一體化 控制 電機(jī)
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任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào)，都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來(lái)達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試
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在 PCB 設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè) PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之一 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 PCB 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) PCB 設(shè)計(jì)基本概念 pcb 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) PCB 設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì) PCB LAYOUT 技術(shù)大全 PCB 和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) PCB 電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置 新手設(shè)計(jì) PCB 注意事項(xiàng) 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線的基本流程 蛇形走線有什么作用 封裝小知識(shí) 典型的焊盤直徑和最大導(dǎo)線寬度的關(guān)系 新手上路認(rèn)識(shí) PCB 新手上路認(rèn)識(shí) PCB< ;二>
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