本文：采用了FPGA方法來模擬高動態(Global Position System GPS)信號源中的C／A碼產生器。C／A碼在GPS中實現分址、衛星信號粗捕和精碼(P碼)引導捕獲起著重要的作用，通過硬件描述語言VERILOG在ISE中實現電路生成，采用MODELSIM、SYNPLIFY工具分別進行仿真和綜合。
上傳時間： 2013-08-31
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介紹了晶閘管調速粗動裝原理, 分析了典型故障的原因
上傳時間： 2013-11-16
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2013-11-24
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摘要 本研究計劃之目的，在整合應用以ARM為基礎的嵌入式多媒體實時操作系統于H.264/MPEG-4多媒體上。由于H.264是一種因應實時系統(RTOS)所設計的可擴展性串流傳輸(scalability stream media communication)的編碼技術。H.264主要架構于細細粒可擴展(Fine Granula Scalability,FGS)的壓縮編碼機制。細粒度可擴展壓縮編碼技術是最新MPEG-4串流式傳輸標準，能依頻寛的差異來調整傳輸的方式。細粒度擴展縮編碼技術以編入可選擇性的增強層(enhanced layers)于碼中，來提高影像傳輸的質量。本計劃主要在于設計一種簡單有效的實時階層可擴展的影像傳輸系統。在增強層編碼及H.264的基本層(base layer)編碼上使用漸進的細粒度可擴展編碼(Progressive Fine Granularity Scalable,PFGS)能直接使用H.264的格式特色來實現FGS。同時加入了LB-LLF(Layer-Based Least-Laxity-Fir stscheduling algorithm)的排程算法，來增 進網路傳輸影像的質量。由實驗結果顯示本系統在串流影像質量PSNR值上確有較佳的效能。
上傳時間： 2014-12-26
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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更新說明： 1。界面采用新的字體，不會再有那種難看的黑色粗體字，比以前的要漂亮多了。 2。加入全面的提示幫助，盡量減少普通用戶的各種疑惑。 3。修正生成文件的擴展名的一些BUG，不會總是加上FON的擴展名了。 4。修正生成字模數據的一些格式BUG，現在生成的C51格式字模數據基本上可以直接粘貼到源程序中使用而不需要修改了 5。加入新的字模數據格式調整項，允許用戶更自由的定制自己需要的數據格式 6。最重要的更新：全面支持保存當前設置功能，用戶設置的字模格式，主窗口狀態和字庫生成窗口選項信息均可保存，下一次打開窗口時不用重新設置（由于要全面更改程序使用的變量結構，所以這部分化了很多時間）。 7。修正了新建圖象時會自動跳到圖形模式的BUG 8。增加輸出緊湊格式數據選項，可以生成不包含空白行的字模數據。 9。完善了每行數據顯示個數的功能，可以任意設置每行顯示的數據個數，并同時可以設置每行索引數據顯示個數。 10。修正了取模說明的一些錯誤，并改動了格式。 11。現在當用戶選擇10進制輸出時，會自動去掉生成字模數據前的“0x",或后面的“H”，選擇16進制時則會自動加上。 12。對各個窗體重新設計以全面適應最大化的需要，如果您覺得當前窗口不夠大，可以最大化使用。 13。增加生成英文點陣字庫功能，可自動生成ASCII碼從0-127的任意點陣字庫，使用方法同生成國標點陣字庫功能。 14。再次優化代碼，去掉各種調試信息，使程序速度再快一些。 15。還有一些細微的調整我記不清了…… 需要注意的地方： 在測試的過程中我發現了一個問題：在WIN98或WINME下當用戶需要生成特大點陣的字模時（例如320*320，1024*768的漢字字模），此時由于數據量非常龐大，而WIN98/WINME會有64K的數據容量限制，所以在主窗口中是無法得到全部的字模數據的，這時您需要使用字庫生成功能，通過形成一個數據文件才能得到完整的字模數據。 另外生成特大字模時如果出現“內存不足”的提示，請把液晶仿真面板的像素點改小一些，這樣可以節省內存。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：fengzimili
針對重構文件的大小、動態容錯時隙的長短、實現的復雜性、模塊間通信方式、冗余資源的比例與布局等關鍵問題進行了分析。并對一些突出問題,提出了基于算法和資源多級分塊的解決方法,闡述了新方法的性能,及其具有的高靈活性高、粒度等參數可選擇、重構布線可靠性高、系統工作頻率有保障的優點。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：Yue Zhong
賽靈思推出業界首款自動化精細粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設計方案的動態功耗降低高達 30%。賽靈思智能時鐘門控優化可自動應用于整個設計，既無需在設計流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現有邏輯或時鐘，從而避免設計修改。此外，在大多數情況下，該解決方案都能保留時序結果。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：eastimage
根據突發OFDM系統的特點，提出了一種具有實用價值的OFDM幀同步方法。在經典SC算法的基礎上，提出了改進型SC算法和基于時域PN序列的改進型SC算法。對這兩種算法進行了仿真對比，仿真結果表明基于時域PN序列的SC算法能夠實現突發幀的精同步，而改進型SC算法只能實現粗同步。但是改進型SC算法更適合FPGA實現，采用Verilog HDL語言，在Quartus II上完成開發，同時給出了其在ModelSim 6.5b下的仿真結果，結果表明，方案是完全可行的。
上傳時間： 2013-11-12
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研究基于IP 無線網絡中精細粒度可伸縮性( FGS) 視頻的傳輸。基于包交換的IP 無線網絡通常由兩段鏈路組成: 有線鏈路和無線鏈路。為了處理這種混合網絡中不同類型數據包的丟失情況, 對FGS 視頻增強層數據運用了一個具有比特平面間不平等差錯保護(BPUEP) 的多乘積碼前向糾錯(MPFEC) 方案進行信道編碼。對FGS 增強層每一個比特平面(BP) , 在傳輸層, 采用里德—索羅蒙碼(RS) 提供比特平面間的保護; 而在鏈路層, 則運用循環冗余校驗碼(CRC) 串聯率兼容穿孔卷積碼(RCPC) 提供數據包內保護。還提出了一個率失真優化的信源—信道聯合編碼的碼率配置方案, 仿真結果顯示出該方案在提高接收端視頻質量方面的優勢。
上傳時間： 2013-11-14
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