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糊化

基于單片機的糊化測控系統

摘要:根據糊化的工藝要求,提出了基于單片機的糊化測控系統總體設計方案,詳細論述了系統的硬件設計和軟件設計。通過對截止閥和調節閥的控制來調節蒸汽流量,實現糊化溫度的PID控制。單片機將隨糊化時間而變化的溫度數據由串行口傳送給上位計算機(PC),基于VB的監控界面對實時數據進行分析、繪圖、保存、打印等處理。實驗結果表明:整個系統設計簡潔、性價比高,可以滿足測量精度和控制要求。關鍵詞:糊化;ADuC831;軟、硬件設計

標簽： 單片機糊化測控系統

上傳時間： 2013-11-17

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VIP專區-單片機源代碼精選合集系列（61）

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標簽： 8051 單片機實驗教程

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標簽： 模數電器

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標簽： LED 大功率集成模塊化

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標簽： 驅動開關電源同步整流器

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GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法

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標簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板

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GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化熱循環測試方法

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標簽： 4677.13 GB-T 1988 印制板

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模數化終端電器選用指南-114頁-2.7M.pdf

專輯類-電子基礎類專輯-153冊-2.20G 模數化終端電器選用指南-114頁-2.7M.pdf

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GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf

專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf

標簽： 4677.2 GB-T 1984

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ARM初始化文件詳解.rar

對于arm2410或2440初始化的bootloader詳細注解

標簽： ARM 初始化

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