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系統(tǒng)(tǒng)安裝

  • ITU-T G.729 Source code(已經(jīng)驗證過的)

    ·詳細說明:已經(jīng)驗證過的ITU G.729B源碼  1.使用定點運算, 純c實現(xiàn) 2.已經(jīng)附帶了VC6的項目文件(原始的ITU源碼只有makefile,沒有VC項目文件), 方便初學者入門使用 3.用于測試G.729編碼和解碼 4.主要應用于VoIP項目 文件列表:   ITU-T G.729 Source code   ...................

    標簽: nbsp Source ITU-T code

    上傳時間: 2013-08-01

    上傳用戶:matlab

  • 常見設(shè)計手冊--安規(guī)

    這是一般介紹安規(guī)設(shè)計的書籍,主要是給硬件工程師,以幫助其在設(shè)計之初就導入按規(guī)設(shè)計,減少后期修改麻煩。

    標簽: 設(shè)計手冊 安規(guī)

    上傳時間: 2013-05-26

    上傳用戶:wyaqy

  • 歐姆龍PLC與安川變頻器通訊實例

    歐姆龍與安川變頻器通訊實例,有實際教程、實際PLC梯形圖程序,帶注解

    標簽: PLC 歐姆龍 變頻器通訊

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:fallen_leaves

  • 基于T-S模糊故障樹的系統(tǒng)故障診斷研究

    針對傳統(tǒng)的故障樹分析法在故障診斷中存在的缺點和不足,文中將模糊理論運用到故障診斷中,提出基于T-S的模糊故障樹的故障診斷法。介紹了T-S模糊模型及算法,建立了診斷系統(tǒng)的故障庫和推理機。使設(shè)備操作和維修人員可及時發(fā)現(xiàn)故障,降低系統(tǒng)故障率,提高了保障的能力。

    標簽: T-S 模糊 故障診斷

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:heheh

  • 用于安富萊DDS模塊的程序AD9850-51

    用于安富萊DDS模塊的程序

    標簽: 9850 DDS AD 51

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:lps11188

  • 安森美針對家庭娛樂應用的解決方案

    安森美針對家庭娛樂應用的解決方案

    標簽: 安森美 家庭娛樂 方案

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:瓦力瓦力hong

  • 雙T網(wǎng)絡(luò)資料

    雙T網(wǎng)絡(luò)

    標簽: 雙T網(wǎng)絡(luò)

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:txfyddz

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:liuwei6419

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

    技術(shù)標準GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

    標簽: 1447 1993 GB 信息技術(shù)

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:zq70996813

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