基于雷達目標一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
上傳時間： 2014-12-30
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產(chǎn)品說明： 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內(nèi)使用。
上傳時間： 2013-12-22
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為了實現(xiàn)對成像測井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實時顯示，設(shè)計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機命令，采集各種模擬信號，將采集數(shù)據(jù)實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡便、測試準確的特點，達到了設(shè)計要求，滿足成像系統(tǒng)整體需求。
上傳時間： 2013-11-02
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項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數(shù)的熱交換設(shè)備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
標簽： SIEMENS LOGO 外翅片機 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-12
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單片機外接EEPROM的代碼實現(xiàn)
上傳時間： 2013-11-11
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提出一種基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設(shè)計方法，該系統(tǒng)接收低幀率數(shù)字YCbCr 視頻信號，對接收的視頻信號進行格式和彩色空間轉(zhuǎn)換、像素和，利用片外SDRAM存儲器作為幀緩存且通過時序控制器進行幀率提高，最后通過VGA控制模塊對圖像信號進行像素放大并在VGA顯示器上實時顯示。整個設(shè)計使用Verilog HDL語言實現(xiàn)，采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作為核心器件并對功能進行了驗證。
上傳時間： 2015-01-01
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實現(xiàn)早期疾病預(yù)測，降低病人開支，這一趨勢促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標需要的功能，設(shè)
上傳時間： 2013-10-21
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本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現(xiàn)自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計思想，對于工業(yè)實現(xiàn)相關(guān)機床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應(yīng)時間長，且可靠性不高，經(jīng)常出現(xiàn)故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術(shù)改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現(xiàn)，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統(tǒng)的可靠性，而且提高了系統(tǒng)的利用率，降低了成本，在實際應(yīng)用中取得了很好的效果，對于工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)相關(guān)機床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。
標簽： PLC 超精機 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-12-11
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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