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Microsoft Operations Manager 2005簡介與規(guī)劃 Microsoft Operations Manager 2005管理平臺(tái)的部署

Microsoft Operations Manager 2005簡介與規(guī)劃 Microsoft Operations Manager 2005管理平臺(tái)的部署

標(biāo)簽： Operations Microsoft Manager 2005

上傳時(shí)間： 2015-10-16

上傳用戶：gut1234567
v4l2規(guī)範(fàn)手冊,依規(guī)劃定義v4l2架構(gòu)及程編時(shí)參考依據(jù)

v4l2規(guī)範(fàn)手冊,依規(guī)劃定義v4l2架構(gòu)及程編時(shí)參考依據(jù)

標(biāo)簽： v4l2 手冊

上傳時(shí)間： 2014-11-02

上傳用戶：qlpqlq
以DSP為基礎(chǔ)之?dāng)?shù)位濾波器之設(shè)計(jì),本計(jì)劃即是利用數(shù)位訊號處理(DSP)來設(shè)計(jì)無限脈衝響應(yīng)(IIR)及有限脈衝響應(yīng)(FIR)濾波器。

以DSP為基礎(chǔ)之?dāng)?shù)位濾波器之設(shè)計(jì),本計(jì)劃即是利用數(shù)位訊號處理(DSP)來設(shè)計(jì)無限脈衝響應(yīng)(IIR)及有限脈衝響應(yīng)(FIR)濾波器。

標(biāo)簽： DSP IIR FIR 濾波器

上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：kristycreasy
9*9法表我第一次寫程式唷~ 請笑納~^^~

9*9法表我第一次寫程式唷~ 請笑納~^^~

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2016-07-06

上傳用戶：gtf1207
一個(gè)線性規(guī)劃的程式可以解出需要解的方程式的最佳解說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file

一個(gè)線性規(guī)劃的程式可以解出需要解的方程式的最佳解說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file

標(biāo)簽： manual file the

上傳時(shí)間： 2014-01-15

上傳用戶：
LQ085Y3DG01_納入仕様書[LCY-W05302B]_051125

LQ085Y3DG01_納入仕様書[LCY-W05302B]_051125

標(biāo)簽： 051125 05302 LCY-W 085

上傳時(shí)間： 2014-11-28

上傳用戶：腳趾頭
數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計(jì)

Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

標(biāo)簽： Dongle TV 數(shù)位

上傳時(shí)間： 2013-12-12

上傳用戶：lifangyuan12
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool

Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形，它最強(qiáng)大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時(shí)做trace，協(xié)助工程師debug。可能您會(huì)覺的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學(xué)這套軟體呢? 其實(shí)Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協(xié)助工程師了解如何寫好coding style，並養(yǎng)成習(xí)慣。下圖所示為整個(gè)Debussy的原理架構(gòu)，可歸納幾個(gè)結(jié)論：

標(biāo)簽： Analysis Software Debussy Debug

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：hustfanenze