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組態(tài)(tài)技術(shù)

  • TI電池管理方案

    鋰電池充電前端保護(hù) 微弱能量收集器 太陽(yáng)能充電器 鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型

    標(biāo)簽: 電池管理 方案

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

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  • TI電源設(shè)計(jì)官方資料

    TI電源設(shè)計(jì)官方資料

    標(biāo)簽: TI電源

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

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  • TI電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)典總結(jié)

    TI電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)典總結(jié),非常不錯(cuò)的資料

    標(biāo)簽: TI電源 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

    數(shù)字電子技朮

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

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  • 手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    標(biāo)簽: LaunchPad MSP 430 手把手

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

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  • 玩轉(zhuǎn)TI MSP430 LaunchPad!TI公司

    TI資深產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理在線培訓(xùn)課程全紀(jì)錄,一本電子書幫你玩轉(zhuǎn)MSP430 LaunchPad!!! TI MSP430本身是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單易用的產(chǎn)品,而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機(jī)入門教材由資深專業(yè)人士編寫刻板程式,從EEWORLD電子論壇的網(wǎng)友們中選擇了大量精彩內(nèi)容,記載了眾多他們?cè)贛SP430 LanuchPad學(xué)習(xí)過(guò)程中獲得的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),這些都是來(lái)自于實(shí)踐的一手真知,非常的有價(jià)值。 互聯(lián)網(wǎng)改變世界,誰(shuí)說(shuō)不是呢?

    標(biāo)簽: LaunchPad MSP 430 TI公司

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

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  • TI最新BSL協(xié)議說(shuō)明

    TI最新BSL協(xié)議說(shuō)明。

    標(biāo)簽: BSL 協(xié)議

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • TI省級(jí)電賽題

    TI省賽題目

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-12-05

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  • 新一代超低功耗16位單片機(jī)TI MSP430系列

    美國(guó)TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不斷發(fā)展,從存儲(chǔ)器角度,又可分為ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成員均為軟件兼容,可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此,RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。

    標(biāo)簽: MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

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  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng),從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中,由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

    標(biāo)簽: Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

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