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介紹了TI的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP BIOS，華清遠(yuǎn)見培訓(xùn)資料，內(nèi)容包括：使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的需求，DSP/BIOS的組件、線程和內(nèi)核分析。
標(biāo)簽： DSP-BIOS 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：zgu489
課件和書內(nèi)容差不多，可供有心自學(xué)的人自學(xué)或者鞏固一下基礎(chǔ)
標(biāo)簽： 模擬電子 技術(shù)基礎(chǔ) 清華
上傳時(shí)間： 2013-07-31
上傳用戶：蠢蠢66
·人件集：人性化的軟件開發(fā)(中文版 Larry L.Constantine 著)
標(biāo)簽： nbsp Constantine Larry 軟件開發(fā)
上傳用戶：hmy2st
·文件列表: TI手機(jī)平臺(tái)訓(xùn)練 ..............\TI手機(jī)平臺(tái)training1.pdf ..............\TI手機(jī)平臺(tái)training2.pdf ..............\TI手機(jī)平臺(tái)training5.pdf
標(biāo)簽： NXP MTK 手機(jī)開發(fā)
上傳時(shí)間： 2013-05-30
上傳用戶：jyycc
MSComm控件通過串行端口傳輸和接收數(shù)據(jù)，為應(yīng)用程序提供串行通訊功能
標(biāo)簽： MSComm 控件 詳細(xì)介紹
上傳時(shí)間： 2013-06-04
上傳用戶：qazwsxedc
·TI系列DSP的I2C模塊配置與應(yīng)用
標(biāo)簽： DSP I2C 模塊
上傳用戶：ISRING001
TI LM3S 選型手冊(cè)，從LM3S101-LM3S9L97，含蓋所有的LM3S系列MCU。
標(biāo)簽： LM3S TI 選型手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-05-27
上傳用戶：建建設(shè)設(shè)
串口屏固件 V1.07.04 說明：本字庫適用于固件版本為V1.07及以上版本的標(biāo)準(zhǔn)型串口屏。固件升級(jí)完后需要重新上電及重新下載字庫和圖片： 其中： 12點(diǎn)陣及16點(diǎn)陣的字庫文件已更新為GBK字庫 HZK12.BIN HZK16.bin 24點(diǎn)陣及32點(diǎn)陣的字庫文件保留為GB2312字庫 GB2312字庫 HZK24.bin HZK32.bin 發(fā)布原因 1.優(yōu)化了Flash壞塊數(shù)據(jù)遷移保護(hù)算法 2.更新12點(diǎn)陣及16點(diǎn)陣的字庫文件為GBK字庫，支持兩萬多漢字字符顯示 3.增加了0x98指令，支持BIG5、日文、韓文等字符顯示，支持UniCode字符（UTF16）顯示。
標(biāo)簽： 07 04 串口 固件
上傳時(shí)間： 2013-06-16
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RC663 非接觸式IC卡讀寫芯片開發(fā)套件使用指南
標(biāo)簽： 663 RC IC卡 讀寫芯片
上傳用戶：smthxt
方便用戶查詢TI器件，縮短方案選擇周期，加快開發(fā)速度
標(biāo)簽： 器件 命名規(guī)則
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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