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  • 讀取股市網頁資料~~並列表出來~~~~~~~~

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    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:凌云御清風

  • 關於組合數學及離散數學的題目

    關於組合數學及離散數學的題目,有gary碼、分割方式、排列方式、組合方式

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    上傳時間: 2014-08-24

    上傳用戶:lizhen9880

  • 於嵌入式系統中實作無線網路之

    於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之

    標簽: programming

    上傳時間: 2015-03-04

    上傳用戶:1547591994

  • 局域網最常見十大錯誤及解決(一).pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M局域網最常見十大錯誤及解決(一).pdf

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    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 抓取網路上所有的影片 VideoGet_32x32

    輕鬆下載影片.不避安裝  抓取網路上所有的影片

    標簽: VideoGet 32

    上傳時間: 2016-06-10

    上傳用戶:sanon

  • 新唐NUC970 Non-OS BSP 用戶指南

    這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.

    標簽: NUC970

    上傳時間: 2022-06-23

    上傳用戶:slq1234567890

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • Arduino控制器使用圖文教程

      Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發環境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…   Arduino 開發IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設計,程式開發界面免費下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內容,可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發板圖片

    標簽: Arduino 控制器 圖文教程

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:909000580

  • 用MOSFET來替代“或”二極管以減少發熱和節省空間

    高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處

    標簽: MOSFET 二極管 發熱

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:ysjing

  • 反激式控制器改善了多輸出應用的交叉調節性能

    反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器,多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

    標簽: 反激式控制器 輸出 調節 性能

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:3294322651

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