ARM學(xué)習(xí)報(bào)告3_HaydenLuo BIOS總體結(jié)構(gòu)及部份源代碼分析
標(biāo)簽： HaydenLuo BIOS ARM 分
上傳時(shí)間： 2016-03-14
上傳用戶：diets
資料壓縮技術(shù)與應(yīng)用~霍夫曼編碼壓縮及解壓縮(Huffman Coding)~資料結(jié)構(gòu)：霍夫曼樹(shù)，結(jié)構(gòu)struct
標(biāo)簽： Huffman Coding
上傳時(shí)間： 2014-07-18
上傳用戶：fxf126@126.com
內(nèi)含fulladder結(jié)構(gòu)檔,電路檔,測(cè)試檔(testbench)以及執(zhí)行檔(.do)
標(biāo)簽： fulladder testbench do
上傳時(shí)間： 2016-11-25
上傳用戶：wxhwjf
對(duì)於一般不懂可變結(jié)構(gòu)控制的人員而言，此程式可以快速理解，並針對(duì)程式註解有詳細(xì)解釋，讓使用者快速上手
標(biāo)簽： 控制
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：源碼3
將單輸入單輸出系統(tǒng)應(yīng)用在可變結(jié)構(gòu)控制上，程式將可變結(jié)構(gòu)的方式應(yīng)用在內(nèi)，並附上註解方便研究與理解
標(biāo)簽： 系統(tǒng) 控制
上傳時(shí)間： 2017-01-05
以單輸入單輸出探討輸出可變結(jié)構(gòu)控制的使用，對(duì)於使用者可以更能了解控制響應(yīng)
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：wweqas
這是再講解python內(nèi)部結(jié)構(gòu)的文件 對(duì)邊議員李有興趣 可以研究
標(biāo)簽： python
上傳時(shí)間： 2017-01-25
上傳用戶：6546544
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
資料結(jié)構(gòu)使用c語(yǔ)言，書籍源碼，內(nèi)有使用說(shuō)明
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2017-04-21
上傳用戶：yangbo69
堆積（heap）是樹(shù)結(jié)構(gòu)的第三種型態(tài)。堆積是一棵二元樹(shù)，其左右子樹(shù)節(jié)點(diǎn)的值均較其父母節(jié)點(diǎn)的值小。堆積的根節(jié)點(diǎn)值保證是該樹(shù)最大值。這中堆績(jī)稱為最大堆績(jī)。堆積的子樹(shù)可擺在左邊當(dāng)左子樹(shù)，也可擺在右邊當(dāng)右子樹(shù)，因此左右子樹(shù)俱有相同的性質(zhì)。
標(biāo)簽： heap 二元
上傳時(shí)間： 2017-05-30
上傳用戶：wkchong
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