FPGA/CPLD數字電路設計經驗分享,包含許多常見設計問題。
標簽： FPGA CPLD 數字 電路設計
上傳時間： 2013-08-11
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中國知名通信公司大唐電信FPGACPLD數字電路設計經驗分享。
標簽： FPGACPLD 大唐電信 數字 電路設計
上傳時間： 2013-08-15
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FPGA/CPLD數字電路設計經驗分享，有助于設計能力提高
上傳時間： 2013-08-17
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FPGA/CPLD數字電路設計經驗分享。大唐公司的！
標簽： FPGA CPLD 數字 大唐
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protel中的常用封裝名稱（致初學者一起分享）
標簽： protel 封裝 初學者 分
上傳時間： 2013-09-18
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PROTEUS和KEIL51的應用,這是很好的書,大家有福了,給大學分享
標簽： PROTEUS KEIL 51 家
上傳時間： 2013-09-22
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PROTEUS 仿真軟件精彩教程.希望大家一起分享.
標簽： PROTEUS 仿真軟件 教程 家
上傳時間： 2013-09-27
上傳用戶：jiangxiansheng
PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
標簽： PCB 經驗分享
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：w50403
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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