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經(jīng)濟

  • 類神經(jīng)網(wǎng)路 後傳遞演算法 沒有的人可以參考一下該文件

    類神經(jīng)網(wǎng)路 後傳遞演算法 沒有的人可以參考一下該文件

    標簽: 算法

    上傳時間: 2014-01-27

    上傳用戶:hphh

  • 跟類神經(jīng)網(wǎng)路有點像的東西

    跟類神經(jīng)網(wǎng)路有點像的東西, 不過現(xiàn)今最常拿來就是做分類也就是說,如果我有一堆已經(jīng)分好類的東西 (可是分類的依據(jù)是未知的!) ,那當收到新的東西時, SVM 可以預測 (predict) 新的資料要分到哪一堆去。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:hasan2015

  • 一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機

    一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機,GPS,等高頻電路的PCB設(shè)計方法。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:sssl

  • EXE+BPL+DLL+Interface項目解決方案演示 經(jīng)典

    EXE+BPL+DLL+Interface項目解決方案演示 經(jīng)典

    標簽: Interface EXE BPL DLL

    上傳時間: 2017-09-04

    上傳用戶:Thuan

  • 在linux上執(zhí)行指令 ls ctrl+h 等 按 ctrl + c 顯示執(zhí)行過的指令 按 ctrl + d 結(jié)束程式 ctrl + z 顯示曾經(jīng)執(zhí)行過的指令 執(zhí)行history 顯示出執(zhí)行過

    在linux上執(zhí)行指令 ls ctrl+h 等 按 ctrl + c 顯示執(zhí)行過的指令 按 ctrl + d 結(jié)束程式 ctrl + z 顯示曾經(jīng)執(zhí)行過的指令 執(zhí)行history 顯示出執(zhí)行過的指令

    標簽: ctrl history linux 指令

    上傳時間: 2014-01-21

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  • 面試27問

    面試的27個經(jīng)典問題,找工作的可以看看,準備充分才是重點

    標簽:

    上傳時間: 2013-06-06

    上傳用戶:chfanjiang

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:王慶才

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

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