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綜合顯示系統

  • 基于LLC諧振電路的高效率ACDC變換技術研究阻抗特性

    隨著電力電子技術的飛速發展,高頻開關電源由于其諸多優點已經廣泛深入到國防、工業、民用等各個領域,與人們的工作、生活密切相關,由此引發的電網諧波污染也越來越受到人們的重視,對其性能,體積,效率,功率密度等的要求也越來越高。因此,研究具有高功率因數、高效率的ACDC變換技術,對于抑制諧波污染、節釣能源及實現綠色電能變換具有重要意義通過分析目前功率因數校正PFC)技術與直流變換(DcDC)技術的研究現狀,采用了具有兩級結構的AcDc變換技術,對PFC控制技術,直流變換軟開關實現等內容進行了研究。前級PFC部分采用先進的單周期控制技術,通過對其應用原理、穩定性與優勢性能的研究,實璄了主電路及控電路的參數設計與優化,簡化了PFC控制電路結構、根據控制電路特點與系統環路穩性要求,完成了電流環路與整個控制環路設計,確保了系統穩定性,提高了系統動態響應。通過建立電路閉環仿真模型,驗證了單周期控制抑制輸入電壓與負載擾動的優勢性能及連續功率因數校正的優點,優化了電路參數后級直流變換主電路采用LLC諧振拓撲,通過變頻控制使直流變換環節具有軾開關特性。分析了不同開關頻率范圍內電路工作原理,并建立了基波等效電路,采用基波分析法對VLc需城電路的電反增益性,輸入阻抗持性進行了研究,確定了電路軟開關工作范圖。以基波分析結果為基礎進行了合理的電路參數優化設計,保證了直流變換環節在全輸入電壓范圍、全負載范圍內能實現橋臂開關管零電壓開通zVS},較大范圍內邊整流二極管零電流關斷區CS),并將諧振電路中的電壓電流應力降到最小,極大的提高了系統效率同時,為了提高系統功率密度,選擇了優化的磁性元器件結構,實現了諧振感性元件與變壓器的磁性器件集成,大大減小了變換電路的體積在理論研究與參數設計的基礎上,搭建了實驗樣機,分別對PFC部分和DcDC部分進行了實驗驗證與結果分析。經實驗驗證ACDc變換電路功率因數在0.988以上,直瓿變換電路能實現全范圖軟開關,實現了高效率AcDC變換。關鍵詞:ACDC變換:功率因數校正:;高效率;LLC諧振電路:單周期控制

    標簽: llc 諧振電路

    上傳時間: 2022-03-24

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  • cadence-allegro16.6高級教程

    主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產生的 Netlist 轉入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改)。 3. 把產生的 Netlist 轉入 Allegro(layout 工作系統)。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產生的 back annotate(Logic)轉出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。

    標簽: cadence allegro

    上傳時間: 2022-04-28

    上傳用戶:kingwide

  • INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無人機 刷機用

    新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序,管理無人機的所有區域,例如電動機,GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中,無人駕駛飛機取得了相當大的進步,越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說,無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨立應用程序運行,甚至可以脫機使用,而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說,另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,Flip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項,這些選項可以通過COM端口,手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設備的功能,並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器,電機,端口和固件本。

    標簽: configurator 無人機

    上傳時間: 2022-06-09

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  • 超聲波電機之設計及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動,因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源,其成份是由鉛(Pb)、結(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源,以激振彈性體,稱此結構爲定子(Stator),將其用彈簧與轉子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅使轉子轉動,由於壓電材料的驅動能量很大,並足以抗衡轉子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達數十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲:1,轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2,低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構造簡單,體積大小可控制。5,不須經過齒輸作減速機構,故較爲安靜。實際應用上,超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性,因此在不適合應用傳統馬達的場合,例如:間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

    標簽: 超聲波電機

    上傳時間: 2022-06-17

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  • 一 維 混 沌 系 統 分 岔 圖 示 例

    一 維 混 沌 系 統 分 岔 圖 示 例

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:阿四AIR

  • 簡單的儀表控制程序,有源代碼,有詳細的注示,很合初學者學習

    簡單的儀表控制程序,有源代碼,有詳細的注示,很合初學者學習

    標簽: 儀表控制 代碼 程序 有源

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:yd19890720

  • ISE7.1i中文教程內有圖示,適合初學者剛開始參考

    ISE7.1i中文教程內有圖示,適合初學者剛開始參考

    標簽: ISE 7.1 教程

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:moshushi0009

  • ARM 的基本組合語言介紹~裡面從簡到的到進階的~都有範例...蠻淺顯易懂的

    ARM 的基本組合語言介紹~裡面從簡到的到進階的~都有範例...蠻淺顯易懂的

    標簽: ARM

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:moshushi0009

  • 淺顯易懂的學習verilog程式基礎範例以時鐘為示範

    淺顯易懂的學習verilog程式基礎範例以時鐘為示範

    標簽: verilog 程式

    上傳時間: 2014-03-11

    上傳用戶:xuan‘nian

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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