dsp開發工具 請注意以下有關Microchip 器件代碼保護功能的要點： • Microchip 的產品均達到Microchip 數據手冊中所述的技術指標。 • Microchip 確信：在正常使用的情況下， Microchip 系列產品是當今市場上同類產品中最安全的產品之一。 • 目前，仍存在著惡意、甚至是非法破壞代碼保護功能的行為。就我們所知，所有這些行為都不是以Microchip 數據手冊中規定的 操作規范來使用Microchip 產品的。這樣做的人極可能侵犯了知識產權。 • Microchip 愿與那些注重代碼完整性的客戶合作。 • Microchip 或任何其他半導體廠商均無法保證其代碼的安全性。代碼保護并不意味著我們保證產品是“牢不可破”的。 代碼保護功能處于持續發展中。Microchip 承諾將不斷改進產品的代碼保護功能。任何試圖破壞Microchip 代碼保護功能的行為均可視 為違反了《數字器件千年版權法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果這種行為導致他人在未經授權的情況下，能訪問您的 軟件或其他受版權保護的成果，您有權依據該法案提起訴訟，從而制止這種行為。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：123312
FPGA 具有輕松集成與支持新協議和新標準以及產品定制的能力，同時仍然可以實現快速的產品面市時間。在互聯網和全球市場環境中，外包制造變得越來越普遍，這使得安全變得更加重要。正如業界領袖出版的文章所述，反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經成為主要的安全問題。據專家估計，每年因為假冒產品而造成的經濟損失達數十億美元。國際反盜版聯盟表示，這些假冒產品威脅經濟的發展，并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅，探討高級安全選擇，并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協助保護您的產品和利潤。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：松毓336
FSM 分兩大類：米里型和摩爾型。 組成要素有輸入(包括復位)，狀態(包括當前狀態的操作)，狀態轉移條件，狀態的輸出條件。 設計FSM 的方法和技巧多種多樣，但是總結起來有兩大類：第一種，將狀態轉移和狀態的操作和判斷等寫到一個模塊(process、block)中。另一種是將狀態轉移單獨寫成一個模塊，將狀態的操作和判斷等寫到另一個模塊中(在Verilog 代碼中，相當于使用兩個“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因 如下： 首先FSM 和其他設計一樣，最好使用同步時序方式設計，好處不再累述。而狀態機實現后，狀態轉移是用寄存器實現的，是同步時序部分。狀態的轉移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實現的，之所以第二種比第一種編碼方式合理，就在于第二種編碼將同步時序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process，block) 中實現。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護，更重要的是利于綜合器優化代碼，利于用戶添加合適的時序約束條件，利于布局布線器實現設計。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態機的說明。兩個 always 模塊。其中一個是時序模塊，一個為組合邏輯。時序模塊設計與書上完全一致，表示狀態轉移，可分為同步與異步復位。
標簽： 狀態
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：yupw24
第一章 引論 1．1 計算機網絡和協議 1．1．1 計算機網絡 1．1．2 協 議 1．1．3 計算機網絡體系結構 1．2 局域網 1．2．1 概 述 1．2．2 局域網協議 1．3 現場總線 1．3．1 背景和發展 1．3．2 概念和主要特點 1．4 控制器局部網(CAN) 1．4．1 CAN的分層結構 1．4．2 邏輯鏈路控制(LLC)子層 1．4．3 媒體訪問控制(MAC)子層 1．4．4 物理層 第二章 CAN控制器及有關器件
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：qwer0574
FPGA 具有輕松集成與支持新協議和新標準以及產品定制的能力，同時仍然可以實現快速的產品面市時間。在互聯網和全球市場環境中，外包制造變得越來越普遍，這使得安全變得更加重要。正如業界領袖出版的文章所述，反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經成為主要的安全問題。據專家估計，每年因為假冒產品而造成的經濟損失達數十億美元。國際反盜版聯盟表示，這些假冒產品威脅經濟的發展，并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅，探討高級安全選擇，并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協助保護您的產品和利潤。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：simonpeng
FSM 分兩大類：米里型和摩爾型。 組成要素有輸入(包括復位)，狀態(包括當前狀態的操作)，狀態轉移條件，狀態的輸出條件。 設計FSM 的方法和技巧多種多樣，但是總結起來有兩大類：第一種，將狀態轉移和狀態的操作和判斷等寫到一個模塊(process、block)中。另一種是將狀態轉移單獨寫成一個模塊，將狀態的操作和判斷等寫到另一個模塊中(在Verilog 代碼中，相當于使用兩個“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因 如下： 首先FSM 和其他設計一樣，最好使用同步時序方式設計，好處不再累述。而狀態機實現后，狀態轉移是用寄存器實現的，是同步時序部分。狀態的轉移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實現的，之所以第二種比第一種編碼方式合理，就在于第二種編碼將同步時序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process，block) 中實現。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護，更重要的是利于綜合器優化代碼，利于用戶添加合適的時序約束條件，利于布局布線器實現設計。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態機的說明。兩個 always 模塊。其中一個是時序模塊，一個為組合邏輯。時序模塊設計與書上完全一致，表示狀態轉移，可分為同步與異步復位。
標簽： 狀態
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：aa17807091
我們在使用cad繪制圖形的過程中經常會因為一些不確定因素（如版本轉換、塊插如等）導致圖形損壞而發生各種類型的致命錯誤。致命錯誤提示往往是很有價值的，熟悉的人可以根據提示推測出問題的癥結，從而順利解決問題，不熟悉的人按照一定的操作步驟通常也能解決大部分的問題。以下所述希望對大家有所啟發。
標簽： CAD
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：pei5
PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應根據本文所述的約束條件來優化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當傳輸線導體間的距離d小于同其它相鄰導體間的距離時，就能做到更低的耦合，或者更小的串擾（見《電子工程專輯》2000 年第1 期"應用指南"）。設計之前，可根據下列條件選擇最經濟的PCB形式：對EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產的能力·CAD 系統能力·設計成本·PCB的數量·電磁屏蔽的成本當采用非屏蔽外殼產品結構時，尤其要注意產品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場屏蔽、構造和組裝），在許多情況下，選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zchpr@163.com
針對電子系統容易出現的熱失效問題，論述在電子系統的熱管理設計與驗證中，對半導體器件結溫的估算和測量方法。通過測量半導體器件內部二極管參數，來繪制二極管正向壓降與其溫度關系曲線，進而求解出器件的結溫估算值，以指導熱管理設計；采用熱分布測量和極值測量來計算器件的實際結溫，對熱管理設計進行評估、驗證。使用所述估算和測量方法，可到達±5%精確度的半導體結溫測算，能夠有效評估器件在特定電子系統中的熱可靠性，為實現可靠熱管理提供可信的數據分析基礎。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：jjq719719
摘要：介紹了一種精密數字氣壓計的軟硬件實現方法。該方法通過氣壓傳感器獲得與大氣壓相對應的模擬電壓值，并經過V／F變換輸入到單片機進行處理，從而實時顯示相應的氣壓值。用本文所述的方法制成的氣壓計攜帶方便，操作簡單，精確度高，完全符合設計要求。關鍵詞：氣壓計；氣壓傳感器；V／F轉換器；單片機
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：cainaifa
