本資料是TI(德州儀器)推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內(nèi)容包括:低失真調(diào)整器、步減控制器、集成FET轉(zhuǎn)換器、低功率集成FET轉(zhuǎn)換器等。
標(biāo)簽: Xilinx Altera FPGA 電源管理
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點(diǎn),內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同,新增加了一些功能模塊,功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能,可以設(shè)計(jì) 32 個(gè)信號層,16 個(gè)地電層,16 個(gè)機(jī)械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強(qiáng)的打印功能,使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助,按下右上角的小問號,然后輸入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然后用到設(shè)計(jì)中,按下狀態(tài) 欄末端的按鈕,使用自然語言幫助顧問。
標(biāo)簽: Protel 數(shù)據(jù)庫 方式
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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提出了一種將堆棧空間劃分為任務(wù)棧和中斷嵌套棧的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言,在FPGA設(shè)備上模擬實(shí)現(xiàn)了具有自動(dòng)檢驗(yàn)功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成,主要闡述了狀態(tài)控制邏輯模塊和地址產(chǎn)生邏輯模塊的設(shè)計(jì)方法。
上傳時(shí)間: 2013-11-08
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想,允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì),有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化,從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開發(fā)效率,降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來,EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢: (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段,其復(fù)雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來越高,而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改,單靠個(gè)人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見,如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次,在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片,如何改進(jìn)EDA工程管理,保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性,已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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為了對航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過程進(jìn)行有效地監(jiān)控與控制,提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量與效率,降低出錯(cuò)率,本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺,建立了裝配技術(shù)狀態(tài)的數(shù)據(jù)模型, 實(shí)現(xiàn)對整個(gè)裝配數(shù)據(jù)的管理與跟蹤,采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性,并對物料的流轉(zhuǎn)狀態(tài)進(jìn)行控制,從而對整個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過程進(jìn)行有效的控制。
標(biāo)簽: 航空發(fā)動(dòng)機(jī) 控制 關(guān)鍵技術(shù) 裝配
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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水資源無線遠(yuǎn)程抄表監(jiān)控管理系統(tǒng)系統(tǒng)適用于從江河、湖泊和地下水取水的各類取水戶水資源取水計(jì)量實(shí)時(shí)監(jiān)測。
標(biāo)簽: 水資源 無線遠(yuǎn)程 抄表 監(jiān)控管理
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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簡介對船用柴油機(jī)的日常操作,維護(hù)管理,和應(yīng)急情況下的處理程序。
標(biāo)簽: 柴油機(jī) 應(yīng)急處理 運(yùn)行管理
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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bms鋰電池管理系統(tǒng)方案
標(biāo)簽: bms 鋰電池管理 系統(tǒng)方案
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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針對電子系統(tǒng)容易出現(xiàn)的熱失效問題,論述在電子系統(tǒng)的熱管理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中,對半導(dǎo)體器件結(jié)溫的估算和測量方法。通過測量半導(dǎo)體器件內(nèi)部二極管參數(shù),來繪制二極管正向壓降與其溫度關(guān)系曲線,進(jìn)而求解出器件的結(jié)溫估算值,以指導(dǎo)熱管理設(shè)計(jì);采用熱分布測量和極值測量來計(jì)算器件的實(shí)際結(jié)溫,對熱管理設(shè)計(jì)進(jìn)行評估、驗(yàn)證。使用所述估算和測量方法,可到達(dá)±5%精確度的半導(dǎo)體結(jié)溫測算,能夠有效評估器件在特定電子系統(tǒng)中的熱可靠性,為實(shí)現(xiàn)可靠熱管理提供可信的數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)。
標(biāo)簽: 電子系統(tǒng) 熱管理 測量 結(jié)溫
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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