本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援，可以使讀者能充分地掌握MATLAB的脈動，擁有解決工程問題的最佳利器,11-20章
標簽： 分
上傳時間： 2014-11-27
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本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援，可以使讀者能充分地掌握MATLAB的脈動，擁有解決工程問題的最佳利器,21-29章
上傳時間： 2014-01-21
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本電子檔為 verilog cookbook,包含了通訊,影像,DSP等重要常用之verilog編碼,可作為工程師與初學者的參考手冊
標簽： verilog cookbook DSP 工程
上傳時間： 2013-12-19
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C++神經(jīng)網(wǎng)絡，c++，BP網(wǎng)絡模型，適用于多對一
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上傳時間： 2017-04-09
上傳用戶：iswlkje
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
標簽： hamming codeing matlab 11
上傳時間： 2017-04-29
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使用MSP430與CS8900開發(fā)網(wǎng)頁伺服器，可以動態(tài)顯示MCU溫度.
標簽： 8900 MSP 430 CS
上傳時間： 2017-06-03
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下載網(wǎng)頁原使馬,使用c++編譯用來通過HTTP協(xié)議下載的程序下載網(wǎng)頁原使馬,使用c++編譯用來通過HTTP協(xié)議下載的程序
標簽： HTTP 協(xié)議 程序
上傳時間： 2014-12-07
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檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實作並實際量 測，証
標簽： 63799 FTP
上傳時間： 2013-12-10
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網(wǎng)際網(wǎng)路socket程式設計之聊天程式,Client端,編譯環(huán)境：Bloodshed Dev-C++ 4.9.9.2
標簽： Bloodshed socket Client Dev-C
上傳時間： 2014-01-22
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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