stm32f103zet6單片機雙串口互發程序stm32f103zet6單片機雙串口互發程序
標簽： stm32f103zet6 單片機 串口
上傳時間： 2022-01-25
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使用LinkSwitch-3（LNK6404D）的2 W通用輸入（85 VAC-265 VAC）非隔離反激式（5 V，400 mA輸出）電源，用于家庭和樓宇自動化
標簽： LinkSwitch-3 樓宇自動化
上傳時間： 2022-02-09
帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入：90 VAC – 265 VAC可變輸出：5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出：3.3 V – 21 V / 3 A
標簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN
上傳時間： 2022-03-24
使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0
標簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源
上傳時間： 2022-04-02
上傳用戶：kingwide
汽車協議LIN總線最新中文版手冊，有需要的可以參考！
標簽： 汽車協議 lin總線
上傳時間： 2022-04-17
上傳用戶：kent
LIN協議-企業資料，有需要的可以參考！
標簽： lin協議
上傳時間： 2022-04-19
使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
標簽： InnoSwitch3-CP HiperPFS-4
上傳時間： 2022-05-09
上傳用戶：XuVshu
傅里葉光學導論 J.W.顧德
標簽： 傅里葉光學
上傳時間： 2022-06-01
1簡介本應用筆記介紹了如何采用MC9S122VL32器件，在RGB LED照明應用中實現控制和診斷功能。MC9S12ZVL32集成了一個16位微控制器（基于成熟的S12技術），一個汽車穩壓器，一個LIN接口，一個用于感應汽車電池電壓的VSUP模塊，和一個HVI引腳[1]。RGB LED照明應用采用FreeMASTER工具進行控制[2]本文檔包含AN4842SWzip文件，其中帶有X-S12ZVL32-USLED硬件和軟件文件。2 RGB LED照明應用圖1所示為RGB LED照明應用的結構框圖。藍色框表示MC9S12ZVL32模塊，淺棕色框表示軟件模塊。RGB LED通過FreeMASTER工具控制頁面[2]進行控制。ADC會感應RGB LED的電壓，并通過AMMCLIB模塊[3]計算出LED平均電流，從而實現LED診斷功能。RGB LED控制和診斷模塊可通過LIN進行監控。有關詳細描述，請參閱以下各節。2.1 RGB LED應用電路RGB LED通過MCU PWM1，PWM3和PWMS輸出進行控制，見圖2。通過MCU的輸入端AN3.AN4和AN5分別測量電阻R6，R7，R8與RGB LED的連接處電壓，見表1.MCU +s v調節器使用的是外部鎮流晶體管Q3.Q3有助于降低MCU功耗，還能提升調節器電流容量。模塊電池反接保護功能由二極管DS提供。2.2 RGB LED控制PWM模塊以16位分辨率驅動LED.由于較高的PWM分辨率，RGB LED顏色的變化很流暢。2.3 RGB LED診斷RGB LED診斷模塊報告用LED二極管電壓值和所用PWM占空比計算得到的實際LED平均電流。實際LED電壓在LED導通時由ADC采樣，在PWM信號下降沿之后紅光二極管采樣約2us，綠光二極管約4 1s，藍光二極管約6us。采樣值用來計算二極管電阻電壓。因電阻電壓及其電阻是已知的，所以可以用來計算二極管峰值電流。用已知的PWM占空比值和二極管峰值電流計算平均電流值。計算是通過AMMCLIB[3]用16位小數算法完成的。
標簽： nxp lin總線 汽車氛圍燈
上傳時間： 2022-06-19
本文以質量管理理論為基礎，針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據，建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統，通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理，對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計，診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上，提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用；2、運用數據挖掘的方法，針對影響芯片封裝質量的多個相關因素，進行各因素的權重判定，確定哪些因素是影響質量的關鍵因素，針對影響質量的關鍵因素，通過對低合格率數據的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點，為質量改善提供依據：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
標簽： 手機芯片封裝 質量管理系統
上傳時間： 2022-06-21
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