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網(wǎng)絡分析

  • W波段反對稱漸變探針過渡轉換的設計

    介紹了一種反對稱漸變波導微帶探針過渡結構,采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導微帶過渡結構在 W 頻段的特性,并對影響過渡性能的幾個因素進行了敏感性分析,得出了可供工程應用參考的設計曲線。在全波導帶寬內,實現了插入損耗小于0.088 dB,回波損耗大于27 dB。該結構具有寬頻帶、結構簡單和易加工等優點,可廣泛用于毫米波固態電路系統中。

    標簽: W波段 對稱 探針 轉換

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:名爵少年

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統設計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 代入法的啟發示搜索 我的代碼實現是:按照自然語言各字母出現頻率的大小從高到低(已經有人作國統計分析了)先生成一張字母出現頻率統計表(A)--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(

    代入法的啟發示搜索 我的代碼實現是:按照自然語言各字母出現頻率的大小從高到低(已經有人作國統計分析了)先生成一張字母出現頻率統計表(A)--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(d,l),(c,u,m,w,f,g,y,p,b),(v,k,j,x,q,z) ,再對密文字母計算頻率,并按頻率從高到低生成一張輸入密文字母的統計表(B),通過兩張表的對應關系,不斷用A中的字母去替換B中的字母,搜索不成功時就回退,在這里回朔是一個關鍵。

    標簽: 字母 頻率 搜索 代碼

    上傳時間: 2015-10-24

    上傳用戶:wanqunsheng

  • 本書對J.W.顧德門所著《傅立葉光學導論》的各章習題

    本書對J.W.顧德門所著《傅立葉光學導論》的各章習題,以及若干有應用價值的習題做了詳盡分析

    標簽: J.W. 傅立葉 光學

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:gououo

  • W公司手機芯片封裝質量管理系統設計

    本文以質量管理理論為基礎,針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據,建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統,通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理,對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計,診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢,并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上,提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面:1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析,著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用;2、運用數據挖掘的方法,針對影響芯片封裝質量的多個相關因素,進行各因素的權重判定,確定哪些因素是影響質量的關鍵因素,針對影響質量的關鍵因素,通過對低合格率數據的提取與分析,定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點,為質量改善提供依據:3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據,進行實證研究,驗證了所提出的研究方法的準確性。

    標簽: 手機芯片封裝 質量管理系統

    上傳時間: 2022-06-21

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  • 大功率器件IGBT散熱分析

    0引言任何器件在工作時都有一定的損耗,大部分的損耗均變成熱量。在實際應用過程中,大功率器件IGBT在工作時會產生很大的損耗,這些損耗通常表現為熱量。為了使ICBT能正常工作,必須保證IGBT的耗散功率不大于最大允許耗散功率P額定1660 w,室溫25℃時),必須保證1GBT的結溫T,不超過其最大值Timar 50 ℃),因此必須采用適當的散熱裝置,將熱量傳導到外部環境。如果散熱裝置設計或選用不當,這些大功率器件因過熱而損壞。為了在確定的散熱條件下設計或選用合適的散熱器,確保器件安全、可靠地工作,我們需進行散熱計算。散熱計算是通過計算器件工作時產生的損耗功率Pa、器件允許的結溫T、環境溫度T,求出器件允許的總熱阻R,f-a);:再根據Raf-a)求出最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻Rinf-):最后根據Rbf-a)選取具有合適熱阻的散熱器。1 IGBT損耗分析及計算對于H型雙極模式PWM系統中使用的1GBT模塊,主要由IGBT元件和續流二極管FWD組成,它們各自發生的損耗之和就是IGBT本身的損耗。除此,加上1GBT的基極驅動功耗,即構成IGRT模塊整體發生的損耗。另外,發生損耗的情況可分為穩態時和交換時。對上述內容進行整理可表述如下:

    標簽: 大功率器件 igbt 散熱

    上傳時間: 2022-06-21

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  • 信號與系統分析及MATLAB實現 超清書簽版

    信號與系統分析及MATLAB實現 超清書簽版

    標簽: MATLAB 信號與 系統分析

    上傳時間: 2013-05-15

    上傳用戶:eeworm

  • 電路分析基礎課件 PPT版

    電路分析基礎課件 PPT版

    標簽: 電路分析基礎

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 交大電氣-信號與系統分析課件 PPT版

    交大電氣-信號與系統分析課件 PPT版

    標簽: 電氣 信號與 系統分析

    上傳時間: 2013-06-12

    上傳用戶:eeworm

  • 機構和機械手分析

    機構和機械手分析

    標簽: 機構 機械手

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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