在國內(nèi)Protel軟件一直大受歡迎,從DOS時代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到現(xiàn)在具有EDA Client/Server (客戶/服務(wù)器)即C/S“框架”體系結(jié)構(gòu)的Protel98,它始終是PCB設(shè)計和制造領(lǐng)域的大眾化工具軟件,成為電子設(shè)計工作者們的首選。 在規(guī)范化的設(shè)計管理中,設(shè)計文件圖樣必須遵守相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn),如《電子產(chǎn)品圖樣繪制規(guī)則》、《設(shè)計文件管理制圖》和《印制板制圖》等,而由于Protel軟件都是英文版,因此無法直接打印出符合國家標(biāo)準(zhǔn)的圖紙,要將圖紙規(guī)范化常用的方式是套打,即先將符合國家標(biāo)準(zhǔn)的表和漢字等打在紙上,再將該紙放入打印機,用Protel軟件將印制板圖打印其上,形成符合標(biāo)準(zhǔn)的文件,但這種做法效率很低,而且圖形常會打偏,有時甚至?xí)蚍矗?jīng)筆者試驗,找到了一種簡便的方法,使印制板圖轉(zhuǎn)換為AUTOCAD格式,再在AUTOCAD里一次性打印出符合標(biāo)準(zhǔn)的圖紙。
標(biāo)簽: AUTOCAD PROTEL 文件轉(zhuǎn)換 打印
上傳時間: 2013-11-01
上傳用戶:杏簾在望
我是專業(yè)做PCB的,在線路板災(zāi)個行業(yè)呆久了,看到了上百家公司設(shè)計的PCB板,各行各業(yè)的,如有空調(diào)的,液晶電視的,DVD的,數(shù)碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設(shè)計得好,有些PCB文件設(shè)計則不是那么理想,標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產(chǎn)生誤解,導(dǎo)致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設(shè)計,一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過孔明明可以設(shè)計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會說過孔多對板子的信號導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經(jīng)過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽: PCB
上傳時間: 2015-01-02
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PROE的配置文件讓不少初學(xué)者感到煩惱,盡管不少教材里都會提到關(guān)于PROE的配置文件。但大多數(shù)顯得過于理論化,而不便于初學(xué)者理解,可操作性不強。本文力求以通俗的語言結(jié)合實際運用向大家介紹PROE的配置文件,希望能給各位帶來幫助。
標(biāo)簽: config PROE pro 系統(tǒng)配置
上傳時間: 2013-11-03
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新代系統(tǒng)電控調(diào)試文件。
上傳時間: 2013-11-15
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間: 2014-01-14
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S7200脈沖數(shù)出MAP庫文件使用說明
上傳時間: 2014-01-23
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Labview:字符串和文件I/O
上傳時間: 2013-10-13
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LCF測量儀資料,HEX文件更新(V0.1)
上傳時間: 2013-11-22
上傳用戶:zhang_yi
USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303 USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303 USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303
上傳時間: 2013-10-30
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上一個專欄討論了執(zhí)行模型和內(nèi)核啟動執(zhí)行配置如何影響寄存器數(shù)量以及本地多處理器資源(比如共享內(nèi)存,share memo~)。現(xiàn)在我們繼續(xù)討論內(nèi)存的性能以及共享內(nèi)存在reverseArray_multiblock_fast.CU中的使用。
標(biāo)簽: 共享內(nèi)存
上傳時間: 2013-10-22
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