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  • 使用LinkSwitch-3的2 W非隔離反激式電源 用于家庭和樓宇自動化

    使用LinkSwitch-3(LNK6404D)的2 W通用輸入(85 VAC-265 VAC)非隔離反激式(5 V,400 mA輸出)電源,用于家庭和樓宇自動化

    標簽: LinkSwitch-3 樓宇自動化

    上傳時間: 2022-02-09

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  • 60 W USB PD 3.0 采用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP

    帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入:90 VAC – 265 VAC可變輸出:5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出:3.3 V – 21 V / 3 A

    標簽: InnoSwitch3-Pro PowiGaN

    上傳時間: 2022-03-24

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  • 使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源的65 W USB PD 3.0

    使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0

    標簽: InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源

    上傳時間: 2022-04-02

    上傳用戶:kingwide

  • 使用InnoSwitch3-CP和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C電源

    使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)

    標簽: InnoSwitch3-CP HiperPFS-4

    上傳時間: 2022-05-09

    上傳用戶:XuVshu

  • 傅里葉光學導論 J.W.顧德

    傅里葉光學導論 J.W.顧德

    標簽: 傅里葉光學

    上傳時間: 2022-06-01

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  • 超聲波電機之設計及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動,因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源,其成份是由鉛(Pb)、結(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源,以激振彈性體,稱此結構爲定子(Stator),將其用彈簧與轉子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅使轉子轉動,由於壓電材料的驅動能量很大,並足以抗衡轉子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達數十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲:1,轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2,低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構造簡單,體積大小可控制。5,不須經過齒輸作減速機構,故較爲安靜。實際應用上,超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性,因此在不適合應用傳統馬達的場合,例如:間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

    標簽: 超聲波電機

    上傳時間: 2022-06-17

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  • W公司手機芯片封裝質量管理系統設計

    本文以質量管理理論為基礎,針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據,建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統,通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理,對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計,診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢,并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上,提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面:1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析,著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用;2、運用數據挖掘的方法,針對影響芯片封裝質量的多個相關因素,進行各因素的權重判定,確定哪些因素是影響質量的關鍵因素,針對影響質量的關鍵因素,通過對低合格率數據的提取與分析,定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點,為質量改善提供依據:3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據,進行實證研究,驗證了所提出的研究方法的準確性。

    標簽: 手機芯片封裝 質量管理系統

    上傳時間: 2022-06-21

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  • 15 W無線充電發射器解決方案(原理圖、BOM、應用說明等).

    15 W無線充電發射器解決方案(原理圖、BOM、應用說明等).

    標簽: 無線充電發射器

    上傳時間: 2022-06-21

    上傳用戶:canderile

  • 新唐NUC970 Non-OS BSP 用戶指南

    這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.

    標簽: NUC970

    上傳時間: 2022-06-23

    上傳用戶:slq1234567890

  • 用于智能揚聲器和管狀電機的45 W 24 V輸出隔離式反激式電源

    45 W隔離式反激式電源(90 VAC - 265 VAC輸入; 24 V,1.88 A輸出),適用于使用InnoSwitch3-CP(INN3268-H221)以及CV,CC和CP輸出選項的智能揚聲器和管狀電機

    標簽: 智能揚聲器 管狀電機 輸出隔離式反激式電源

    上傳時間: 2022-07-11

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