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網絡傳播

  • 基于FPGA的精確時鐘同步方法研究

    在工業控制領域,多種現場總線標準共存的局面從客觀上促進了工業以太網技術的迅速發展,國際上已經出現了HSE、Profinet、Modbus TCP/IP、Ethernet/IP、Ethernet Powerlink、EtherCAT等多種工業以太網協議。將傳統的商用以太網應用于工業控制系統的現場設備層的最大障礙是以太網的非實時性,而實現現場設備間的高精度時鐘同步是保證以太網高實時性的前提和基礎。 IEEE 1588定義了一個能夠在測量和控制系統中實現高精度時鐘同步的協議——精確時間協議(Precision Time Protocol)。PTP協議集成了網絡通訊、局部計算和分布式對象等多項技術,適用于所有通過支持多播的局域網進行通訊的分布式系統,特別適合于以太網,但不局限于以太網。PTP協議能夠使異質系統中各類不同精確度、分辨率和穩定性的時鐘同步起來,占用最少的網絡和局部計算資源,在最好情況下能達到系統級的亞微級的同步精度。 基于PC機軟件的時鐘同步方法,如NTP協議,由于其實現機理的限制,其同步精度最好只能達到毫秒級;基于嵌入式軟件的時鐘同步方法,將時鐘同步模塊放在操作系統的驅動層,其同步精度能夠達到微秒級。現場設備間微秒級的同步精度雖然已經能滿足大多數工業控制系統對設備時鐘同步的要求,但是對于運動控制等需求高精度定時的系統來說,這仍然不夠。基于嵌入式軟件的時鐘同步方法受限于操作系統中斷響應延遲時間不一致、晶振頻率漂移等因素,很難達到亞微秒級的同步精度。 本文設計并實現了一種基于FPGA的時鐘同步方法,以IEEE 1588作為時鐘同步協議,以Ethernet作為底層通訊網絡,以嵌入式軟件形式實現TCP/IP通訊,以數字電路形式實現時鐘同步模塊。這種方法充分利用了FPGA的特點,通過準確捕獲報文時間戳和動態補償晶振頻率漂移等手段,相對于嵌入式軟件時鐘同步方法實現了更高精度的時鐘同步,并通過實驗驗證了在以集線器互連的10Mbps以太網上能夠達到亞微秒級的同步精度。

    標簽: FPGA 時鐘同步 方法研究

    上傳時間: 2013-07-28

    上傳用戶:heart520beat

  • 有線數字電視廣播系統信道編碼

    隨著數字電視全國范圍丌播時間表的臨近,數字電視技術得到很大發展,數字電視信號在信源基帶數據和信道傳輸等方面已經進一步標準化,數字電視傳播途徑也越來越廣,在衛星、地面及有線電視網中傳輸數字電視信號得到迅速發展。借著2008年奧運的東風,數字電視領域的應用研究方興未艾。 本課題目的是完成有線數字電視廣播系統的重要設備--調制器的設計和實現,核心器件選用FPGA芯片。系統硬件實現以國家標準GY/T 170-2001(有線數字電視廣播信道編碼與調制規范)為主要依據,以Xilinx公司的Virtex系列(Virtex 4,Virtex 5)芯片及相關開發板(ML402、ML506)為平臺,主要任務是基于相關標準對其實用技術進行研究和開發。完成了信道編碼和調制的模塊劃分、Verilog HLD程序的編寫(或IP核的調用)和仿真以及在板調試和聯調等工作,設計目的是在提高整個系統集成度的前提下實現多頻點調制。 本文在研究現有數字電視網絡技術和相關產品的基礎上,以國標GY/T170-2001為主要依據并參閱了其他的相關標準,提出了多頻點QAM調制器的實現方案。整個工作包括:模塊劃分,完成了基帶物理接口(輸入)、包頭反轉與隨機化、RS編碼、卷積交織、碼流變換、差分編碼、星座映射、基帶成型(包括Nyquist濾波器、半帶濾波器、CIC濾波器的設計或模塊調用)、高端DAC的配置(輸出)等模塊的Verilog HLD程序的編寫(或者IP核調用)和仿真等工作;成功進行了開發板板級調試,調試的過程中充分利用Xilinx公司的開發板和調試軟件ChipScope,成功設計了驗證方案并進行了模塊驗證;最后進行了各模塊聯調工作,設計了系統驗證方案并成功完成對整個系統的驗證工作。 經測試表明,該系統主要性能達到國家相關標準GY/T 198-2003(有線數字電視廣播QAM調制器技術要求和測量方法)規定的技術指標,可以進入樣機試生產環節。

    標簽: 有線數字電視 廣播系統 信道編碼

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:jiangfire

  • MPEG4/寬帶視頻/流媒體領域的40多篇論文集

    ·文件列表:   MPEG4   .....\H.264視頻編碼新標準及性能分析.PDF   .....\IP組播技術及其在視音頻傳輸中的應用.PDF   .....\IP網絡電視應用中的流媒體處理技術.PDF   .....\MPEG4中基于內容的視頻編碼及音頻技術剖析.PDF   .....\MPEG4標準與內容制作工具初探.PDF &

    標簽: MPEG 寬帶視頻 流媒體 論文

    上傳時間: 2013-05-15

    上傳用戶:youke111

  • 數據與計算機通信(第六版)

    ·簡介:數據與計算機通信是當今通信與計算機界的熱門話題。本書內容豐富新穎,涉及最基本的數據通信原理、各種類型的計算機網絡以及多種網絡協議和應用。這一版本增加的新內容主要有:用雙絞線進行寬帶接入的xDSL技術、千兆位以太網和100Mb/s以太網、可用比特率ABR服務和機制、TCP的擁塞控制、IP組播技術、Internet中的綜合服務、區分服務,以及服務質量QoS和資源預約協議RSVP等。此外,本書還包

    標簽: 數據 計算機通信

    上傳時間: 2013-07-02

    上傳用戶:moqi

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 步進頻率雷達系統的模擬與測試

    任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

    標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統 測試

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:laomv123

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:wuyuying

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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