管理server的檔案....及訂購(gòu)產(chǎn)品的檔案
標(biāo)簽： server
上傳時(shí)間： 2014-12-07
上傳用戶：woshini123456
PowerPC83系列的產(chǎn)品開(kāi)機(jī)程式uboot是linuxOS BASED的程式碼
標(biāo)簽： PowerPC linuxOS BASED uboot
上傳時(shí)間： 2014-07-04
上傳用戶：haohaoxuexi
PowerPC850系列的產(chǎn)品開(kāi)機(jī)程式uboot是linuxOS BASED的程式碼
上傳時(shí)間： 2014-11-30
上傳用戶：zhangjinzj
C++神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，c++，BP網(wǎng)絡(luò)模型，適用于多對(duì)一
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上傳時(shí)間： 2017-04-09
上傳用戶：iswlkje
文件中詳細(xì)介紹 FLIR 雷達(dá)產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： FLIR 雷達(dá)
上傳時(shí)間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
雜志及論文專輯 19冊(cè) 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì).pdf
上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用，關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容
標(biāo)簽： 激光
上傳時(shí)間： 2021-01-05
上傳用戶：
TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdf
標(biāo)簽： tl494
上傳時(shí)間： 2021-12-09
品質(zhì)管理全套資料, 所謂品質(zhì) (Quality)，係指產(chǎn)品或服務(wù)的機(jī)能或特性之整體，以滿足顧客的需要。
標(biāo)簽： Quality 品質(zhì)管理
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：2525775
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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