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網絡神經

  • 面試27問

    面試的27個經典問題,找工作的可以看看,準備充分才是重點

    標簽:

    上傳時間: 2013-06-06

    上傳用戶:chfanjiang

  • 1小時c語言入門

    1小時c語言入門,論壇里面大神創作,很實用

    標簽: c語言

    上傳時間: 2013-07-15

    上傳用戶:13517191407

  • 基于AT89S52的電池監控系統

    沒有程序,哪位大神能幫忙寫一個。基于AT89s52的電池監控系統,監控電池充放電,記錄顯示數據。

    標簽: 89S S52 AT 89

    上傳時間: 2013-06-13

    上傳用戶:alia

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:王慶才

  • 船載USB系統跟蹤數傳信號可行性研究

    討論了一種船載USB系統跟蹤數傳信號可行性的方案,為實現船載USB系統對飛船目標跟蹤功能的備份提供了一個新的思路,該方案通過切換船載USB系統中跟蹤接收機軟件狀態的方式來實現,此方法已成功應用于跟蹤過境數傳信號目標的跟星訓練中,試驗結果表明該方案是有效的和可行的,該方案在充分利用現有測控設備功能,不增加輔助設備功能的基礎上,可以顯著提高測量船執行神舟飛船測控任務的可靠性。

    標簽: USB 船載 信號可行性

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:潛水的三貢

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • 神舟IV號原理圖STM32107_ARMJISHU

    STM32F107

    標簽: ARMJISHU 32107 STM 神舟

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:bhqrd30

  • 數碼表(匯編)

    小弟簡單的做了一個數碼表(匯編寫的),望大神們指點一二

    標簽: 數碼 匯編

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:waixingren

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