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開關電源基本原理與設計介紹 62頁 2.3M ppt.ppt

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
水電費似懂非懂是發

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標簽： 1水電費水電費的收費

上傳時間： 2016-03-18

上傳用戶：woofliu
神州墨香商業端

放墨香商業版本，巨陵-蠻牛掉元寶,願意打的就是高手開放包袱商人會帶備稀而物品給各位大俠購買本服轉身請登入官網轉身本服遊戲幣個人上限是40億如果帶多了轉圖重登都會變回40億全球最強防外掛系統,打造2016年最公平的墨湘本服承諾,絕無任何嚴重bug,保證遊戲穩定運行本服禁止空白名,定期自動清理帶空名的玩家

標簽： 墨香

上傳時間： 2016-04-11

上傳用戶：西子灣灣
抓取網路上所有的影片 VideoGet_32x32

輕鬆下載影片.不避安裝抓取網路上所有的影片

標簽： VideoGet 32

上傳時間： 2016-06-10

上傳用戶：sanon
Windows系統入侵檢測管理流程

這份資安事件應變小抄，專給想要調查安全事件的網管人員。記?。好鎸κ录r，跟著資安事件應變方法的流程，記下記錄不要驚慌。如果需要請立刻聯絡臺

標簽： Windows 系統流程

上傳時間： 2020-10-13

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開關電源的PCB設計規范.PDF

開關電源的PCB設計規范.PDF

標簽： pcb 開關電源

上傳時間： 2021-12-12

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新唐NUC970 Non-OS BSP 用戶指南

這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.

標簽： NUC970

上傳時間： 2022-06-23

上傳用戶：slq1234567890
開關電源基本原理介紹

開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的

標簽： 開關電源基本

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cursor
Allegro SPB V15.2 版新增功能

15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面勾選 Z-Axis delay欄.

標簽： Allegro 15.2 SPB

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：王慶才
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海