VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（109）資源包含以下內容：1. 包括匯編和c++編寫的萬年歷.2. FIFO（先進先出隊列）通常用于數據的緩存和用于容納異步信號的頻率或相位的差異。本FIFO的實現是利用 雙口RAM 和讀寫地址產生模塊來實現的.FIFO的接口信號包括異步的寫時鐘（wr_clk）和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統下的啟動代碼.5. 該代碼為時鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機的PID控溫程序.7. threadx技術手冊.8. 一個關于fat32系統文件的說明,對了解fat32文件系統系統結構很有用.9. 典型的開發模型有：①瀑布模型(waterfall model)；②漸增模型/演化/迭代(incremental model)；③原型模型(prototype model)；④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機通過編程口通訊的地址轉換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標因子。對于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對主引導扇區進行備份和恢復.14. LED驅動電路實例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級教程.16. 嵌入式內存數據庫系統eXtremeDB用戶指南.17. 對引導區的學駐病毒進行了剖析.18. LPC2146 的USB 開發.19. 非常詳細步進電機控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap9源碼.28. 具有無線網路功能下載至嵌入式開發平臺上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開發板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開..30. ADI TS201 原裝系統板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫的, 直接導入既可打開, 目前做相控陣雷達,3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開發的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計算工具.35. 這是一個非常不錯的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統開發原理、工具及過程 值得推薦.37. minigui－－面向實時嵌入式系統的圖形用戶界面。此文檔介紹了miniguide體系結構。.38. 該源碼與書本配套.39. 《EVC高級編程及其應用開發》一書的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫在VC的GUI上 輕松實現用MATLAB和VC畫圖.
標簽： 網絡通信協議
上傳時間： 2013-06-12
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臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統穩定。
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：夢雨軒膂
面試的27個經典問題，找工作的可以看看，準備充分才是重點
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上傳時間： 2013-06-06
上傳用戶：chfanjiang
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
電位計訊號轉換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換，六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現場工作狀態檢視。 規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格 用途：信號轉換及隔離 過載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 輸入范圍：P1：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2：0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓：1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格：AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉換器，一組輸出，輸入范圍：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ，輸出一組輸出4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：feitian920
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：wuyuying
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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