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編程實現(xiàn)

  • VC++串口上位機簡單例程

    本例程是基于單片機與上位機的串口通訊而編寫的,對于初學通訊串口的朋友是一個很好的借鑒

    標簽: VC 串口 上位機

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:jesuson

  • 基于MDK的LPC1100處理器開發(fā)應用例程

    LPC1100處理器開發(fā)應用例程

    標簽: 1100 MDK LPC 處理器

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:皇族傳媒

  • ADS to MDK轉換例程

    ADS to MDK 轉換例程由西安畢博制作的MDK指導視頻,下載后打開Realview mdk1.htm頁面即可播放,內容包括:模擬仿真、開發(fā)環(huán)境的建立、啟動代碼概述等,是您盡快上手MDK的好工具

    標簽: ADS MDK to 轉換

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:dalidala

  • java多線程設計模式_結城浩

    《JAVA多線程設計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關的設計模式概念,并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說,書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀,再配合眾多的說明圖解,無論對于初學者還是程序設計高手來說,這都是一本學習和認識設計模式非常難得的好書。

    標簽: java 多線程 設計模式

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:1214209695

  • AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹

    AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹

    標簽: AVR 單片機 串口通信 串行通訊

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:xuanjie

  • STM8-觸摸例程

    這是STM8的一個觸摸例程,

    標簽: STM

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:haohao

  • STC12C5A60S2_AD轉換例程

    STC12C5A60S2_AD轉換例程 簡單

    標簽: STC 12 60 AD

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shfanqiwei

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • vhdl語言例程集錦

    vhdl語言例程集錦

    標簽: vhdl 語言 集錦

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:rocketrevenge

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