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上傳時間： 2021-12-09
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上傳時間： 2021-12-09
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中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf1. 概述 1.1 控制電子元器件選擇與使用的重要性 一個系統由多個組件、部件組成，而每一個部件、組件均由元器件組成，因此，元器 件是一個系統的基礎。如果將一個系統比作金字塔的話，那么元器件則是這個金字塔的塔 基。從可靠性角度出發，如果沒有可靠的元器件，則沒有可靠的系統。元器件的可靠性通 常從兩個方面來理解：一方面是元器件本身所固有的由設計和生產過程中所確定的質量、 可靠性特性，即固有可靠性；另一方面是元器件在使用過程中實際所展現出來的可靠性特 性，稱之為使用可靠性。 當前，國內外電子設備所用元器件的使用可靠性問題比較突出，我公司也不例外，從 失效分析數據可以看出，80％左右損壞的元器件是由于使用不當造成的。從 80 年代國外資 料看由于元器件使用不當，造成設備或系統故障占總故障數的一半以上。由于公司目前采 用的元器件有一定數量的國產元器件（另外為進口元件），國產元器件在質量和可靠性方 面有一定差距，進口元器件也沒有非常明確的可靠性要求。因此，為了達到國外電子設備 的整機可靠性水平，我們公司必須下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工 作是一項涉及方面非常廣的工作，它始終貫穿于元器件的選取、采購到生產的全過程。本 企標 《電子元器件的正確選擇與使用》，從元器件的可靠性工作的主要環節，元器件的選 擇與正確使用入手，詳細闡述了不同種類元器件的正確選擇與正確使用應注意的事項。
上傳時間： 2022-03-20
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序，管理無人機的所有區域，例如電動機，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中，無人駕駛飛機取得了相當大的進步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說，無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨立應用程序運行，甚至可以脫機使用，而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說，另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，Flip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項，這些選項可以通過COM端口，手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設備的功能，並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器，電機，端口和固件本。
標簽： configurator 無人機
上傳時間： 2022-06-09
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本文把所研制的IGBT驅動保護電路應用在電磁感應加熱系統上，并且針對注塑機的特點設計了一款電磁感應加熱系統。其中包括整流濾波電路、半橋逆變電路、控制電路、驅動電路和溫度、電流等檢測電路。本文的另一個重點分析了IGBT對驅動保護電路的要求，并且研制了一種單管IGBT驅動保護電路和一種IGBT半橋模塊驅動保護電路。單管1GBT驅動電路的功能比較簡單，只具有軟關斷和過流保護功能。而IGBT半橋模塊驅動保護電路功能比較多，具有軟關斷、互鎖、電平轉換、錯誤信號電平轉換、過流保護、供電電壓監視、電源隔離和脈沖隔離電路等保護功能，適用于中大功率的IGBT半橋模塊驅動。在電磁感應加熱部分介紹了電磁感應加熱的工作原理，分析了串并聯諧振逆變器的拓撲結構和特點。根據注塑機的實際應用設計了兩款主電路的拓撲結構，一款是針對小功率部分加熱的拓撲結構，是單管IGBT的拓撲結構，另一款是針對中大功率加熱部分的半橋IGBT拓撲結構。另外介紹了電磁感應加熱的控制電路以及采用模糊PID算法對注塑機料筒進行溫度監控調節。最后通過對系統的仿真和實驗調試表明整個感應加熱系統滿足實際應用要求，運行可靠，適合于再注塑機行業中推廣。最后，總結了本文的研究內容，并在此基礎上對以后的工作做出了簡單的展望。
上傳時間： 2022-06-21
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超聲波塑料焊接機的工作原理。當超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時，會產生每秒幾萬次的高頻振動，這種達到一定振幅的高頻振動， 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區， 由于焊區即兩個焊接的交界面處聲阻大， 因此會產生局部高溫。又由于塑料導熱性差， 一時還不能及時散發， 聚集在焊區， 致使兩個塑料的接觸面迅速熔化， 加上一定壓力后，使其融合成一體。當超聲波停止作用后，讓壓力持續幾秒鐘，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，達到焊接的目的，焊接強度能接近于原材料強度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅， 所加壓力及焊接時間等三個因素，焊接時間和焊頭壓力是可以調節的， 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個量相互用有個適宜值，能量超過適宜值時，塑料的熔解量就大，焊接物易變形；若能量小，則不易焊牢，所加的壓力也不能達大。這個最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器， 使高頻電子能轉換為高頻機械振動， 超聲波焊接是在塑膠組件上，通過二萬周/秒（ 20KHZ ）之高頻振動，使塑膠和塑料膠和金屬而產生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦，令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導二種熔接法。直接熔接： 即先使材質如線或帶相互重疊， 固定于塑膠熔接機之夾具上， 讓其能量轉換器（ HORN）直接在上面產生音波振動效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應用原理：塑料加工中所用的超聲波，現有的幾種工作頻率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙， 在加壓的情況下，使兩個塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產生融化， 使接觸位塑料熔合，達到加工目的。
標簽： 超聲波焊接機
上傳時間： 2022-06-22
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本書從工程應用的角度，對現代自動化生產設備所需的機械與電氣裝置進行了綜合論述。全書分為12章，內容包括自動化綜述、自動化生產設備概論、常見自動化傳動機構、供料自化動裝置、電磁振動供料裝置、定量與傳輸裝置、裝配自動化、工業機器人及機械手、電氣執行裝置及控制系統、傳感器、自動化生產模塊化教學系統及自動化設備工程訓練。書中每章都附有習題。本書以項目驅動為原則，將教學計劃中的多門課程通過自動化生產設備制造、維護這一大項目合并在一起。該書將目前自動化生產設備中最常出現的及近正年快速發展的設備生產與制造技術、設備操作及維護保養技術有機地融合在一起，將目前常用的滾珠絲杠、諧波齒輪傳動、同步帶傳動、行星齒輪傳動、自動化供料與定量裝置、精密定位與分度機構等機械部分的選用、設計作了詳細介紹；同時對各類傳感器、控制方法、控制系統與控制對象等作了充分的論述； 重點對目前正不斷推廣的機器人應用，如 機器人編程、機器人操作等作了詳細介紹； 最后介紹了由編著者研制的“自動化生產模塊化教學系統”及57 個工程訓練項目，便于學生綜合訓練。
標簽： 自動化生產設備
上傳時間： 2022-07-08
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PCB工藝設計系列之華碩內部的PCB設計規范1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文后, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規范內容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規范,以降低拋料率.
標簽： pcb工藝
上傳時間： 2022-07-22
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