經實際測試，該感應頭最短可達到1cmBS612是將數字智能控制電路與人體探測敏感元都集成在電磁屏蔽罩內的熱釋電紅 外傳感器。人體探測敏感元將感應到的人體移動信號通過甚高阻抗差分輸入電路耦合到 數字智能集成電路芯片上，數字智能集成電路將信號轉化成ADC數字 信號，當PIR信號超過選定的數字閥值時就會有定時的REL電平輸出。 OEN使能端可使REL輸出或通過光照傳感器自動控制。靈敏度和時間參 數通過分壓電阻設置。所有的信號處理都在芯片上完成。
上傳時間： 2022-07-11
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這是AD835的AD15繪制的原理圖，希望對大家有幫助。采用雙電源供電，電源接了耦合電容。
上傳時間： 2022-07-12
上傳用戶：kingwide
Altium Designer2021是一款非常專業的一體化電路設計軟件。軟件為工程師提供了簡單易用的PCB設計及原理圖捕獲的集成方法，該版本中加入了無限的機械層、支持印刷電子以及支持HID設計等多種功能，為用戶提供了更加全面的設計解決方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer軟件功能 實時線路糾正 Altium Designer 的布線引擎在布線過程中會主動防止產生銳角、以及避免創建不必要的環路。 優化差分對走線 無論您是走線到焊盤，還是從焊盤走線，或是僅在電路板上的障礙物周圍繞線，Altium Designer都能夠確保您的差分對走線有效耦合在一起。 優化走線 布線后期的修線功能可以在遵循用戶的設計規則的同時，保持走線的專業完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通過對全球供應商的零件進行參數搜索，直接放置和移植滿足設計、可用性和成本要求的電子零件。 支持印刷電子技術 Altium Designer對印刷電子疊層設計的支持為設計人員提供了具有明顯優勢的新選項。 支持HDI設計 支持微孔技術，能夠加速用戶的HDI設計。 多板設計系統的對象智能匹配 解決多板設計這一挑戰，確保外殼中多個板子之間有序排列和配合。 多板設計系統支持軟硬結合設計 使用軟硬結合板和單板設計創建多板裝配件。Altium Designer 用于設計導出和幾何計算的3D內核 邏輯上將多個PCB設計項目結合到一個物理裝配件系統中，確保多個板子的排列、功能都正常，以及板子間相互配合不會發生沖突。 焊盤、過孔的熱連接 即時更改焊盤和過孔的熱連接方式。 Draftsman Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB的制造和裝配圖紙。 無限的機械層 沒有層數限制，完全按照您的需要組織您的設計。 疊層材料庫 探索Altium Designer如何輕松定義層堆棧中的材料Altium Designer 布線跟隨模式 了解如何通過電路板的輪廓跟隨功能在剛性和柔性設計中輕松布線。 元器件回溯 移動電路板上的元器件，而不必對它們重新布線。 高級的層堆棧管理器 層堆棧管理器已經被完全更新和重新設計，包括阻抗計算、材料庫等。 疊層阻抗分布管理器 管理帶狀線、微帶線、單根導線或差分對的多個阻抗分布。
上傳時間： 2022-07-22
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摘要：本文EMI濾波器各個方面的測試原理及方法進行了簡要的分析，并在插入損耗人工測試的基礎上編制了基于虛擬儀器技術的插損自動測試軟件。避免人工測試的一些缺陷，實現了測試的自動化，功能簡單、操作靈活。關鍵詞：EMI濾波器，EMC測試，干擾隨著科學技術和生產的發展，電子產品日益增多，從而空間電磁環境越發復雜，惡劣的電磁環境將會對人類及各種生物造成嚴重影響，另外電子產品間也可能互相產生干擾導致其不能正常工作，于是出現了MC測試。在電子設備及電子產品中，電磁干擾能量可通過輻射性耦合或傳導性耦合進行傳輸。在抑制電磁干擾信號的輻射干擾方面，屏蔽是有效的措施；在抑制電磁干擾信號的傳導干擾方面，MI濾波器是十分有效的器件。由于EMT濾波器是抑制傳導干擾的重要器件，所以研究ENI 濾波器的測試方法就變得十分重要。
上傳時間： 2022-07-23
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半導體器件物理考試考試范圍 現更改為Physics of Semiconductor Devices/Third Edition，S. M. Sze， KWOK K.NG， John Wiley & Sons，2006 半導體器件物理，施 敏，伍國玨，西安交通大學出版社，2010。
標簽： 半導體器件
上傳時間： 2022-07-23
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本資料的主要內容詳細介紹的是電路磁場的學習資料二十個課件資料合集免費下載包括了：第一章 電路模型和電路定律，第二章 電阻電路的等效變換，第三章 電阻電路的一般分析，第四章 電路定理，第五章 含有運算放大器的電阻電路，第六章 儲能元件，第七章 一階電路和二階電路的時域分析，第八章 相量法，第九章 正弦穩態電路的分析，第十章 含有耦合電感的電路，第十一章 電路的頻率響應，第十二章 三相電路，第十三章 非正弦周期電流電路和信號的頻譜，第十四章 線性動態電路的復頻域分析，第十五章 電路方程的矩陣形式，第十六章 二端口網絡，第十七章 非線性電路，第十八章 均勻傳輸線，附錄，電路第五版課后答案
上傳時間： 2022-07-24
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在電子設備及電子產品中，電磁干擾（Electromagnetic Interference）能量通過傳導性耦合和輻射性耦合來進行傳輸。為滿足電磁兼容性要求，對傳導性耦合需采用濾波技術，即采用EMI濾波器件加以抑制；對輻射性耦合則需采用屏蔽技術加以抑制。在當前電磁頻譜日趨密集、單位體積內電磁功率密度急劇增加、高低電平器件或設備大量混合使用等因素而導致設備及系統電磁環境日益惡化的情況下，其重要性就顯得更為突出。屏蔽是通過由金屬制成的殼、盒、板等屏蔽體，將電磁波局限于某一區域內的一種方法。由于輻射源分為近區的電場源、磁場源和遠區的平面波，因此屏蔽體的屏蔽性能依據輻射源的不同，在材料選擇、結構形狀和對孔縫泄漏控制等方面都有所不同。在設計中要達到所需的屏蔽性能，則需首先確定輻射源，明確頻率范圍，再根據各個頻段的典型泄漏結構，確定控制要素，進而選擇恰當的屏蔽材料，設計屏蔽殼體。
上傳時間： 2022-07-24
上傳用戶：d1997wayne
現代電路設計不斷朝高速、高密度、低電壓、大電流趨勢發展，信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，Pl）和電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）問題日益突出。傳統設計方法顯得力不從心，需綜合三者間相互影響進行協同設計。本文首先介紹了高速電路SI、PI及EMC問題，接著重點分析了SI-PI協同仿真分析技術以及系統EMC權衡策略。通過對SSN耦合機制的分析，討論了SI與PI之間的相互影響，并提出了兩種用于SI-PI協同仿真的簡化模型。在此基礎上開發了SI-PI協同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3內存仿真分析為例介紹了工具的應用。本文對SI-PI協同建模仿真技術的分析，直觀展示了電源噪聲對信號傳輸質量的影響，在此基礎上開發的SI-PI協同分析工具可很好地輔助高速電路設計。
上傳時間： 2022-07-25
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無線充電最完整資料· 基本功能是通過線圈將H電能H以H無線H方式傳輸給電池。只需把電池和接收設備放在充電平臺上即可對其進行充電。實驗證明．雖然該系統還不能充電于無形之中．但已能做到將多個校電器放置于同一充電平臺上同時充電。免去接線的煩惱。 1 無線充電器原理與結構 無線充電系統主要采用電磁感應原理，通過線圈進行能量耦合實現能量的傳遞。如圖1所示，系統工作時輸入端將交流市電經全橋整流電路變換成直流電，或用 24V直流電端直接為系統供電。經過H電源管理H模塊后輸出的直流電通過2M有源晶振逆變轉換成高頻交流電供給初級繞組。通過2個H電感H線圈耦合能量，次級線圈輸出的電流經接受轉換電路變化成直流電為電池充電。
標簽： 無線充電
上傳時間： 2022-07-26
上傳用戶：d1997wayne
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（2）資源包含以下內容：1. 華為FPGA設計流程指南.2. 元器件封裝查詢圖表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模擬EDA下載板使用說明.5. EDA技術概述.6. 多功能EDA仿真/教學實驗系統.7. 通用封裝庫.8. pads 2007安裝教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高級講座(聽說要1萬塊).11. 整流橋工作原理中文不用積分.12. pcb布線經驗總結精華.13. pads 十年經驗總結.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規則.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求.19. protel中的sch零件庫.20. RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧.21. 高速PCB的過孔設計.22. 60分鐘學會OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南.24. PCB板如何正確的敷銅.25. 如何安裝protel dxp (2004).26. TQFN 封裝.27. PADS培訓資料.28. 印刷電路板短路處的尋找方法.29. pretol99se學習資料 很實用.30. 高速電路PCB板級設計技巧(專家級講座).31. 高速電路板設計(世界級水準).32. Protel99SE元件庫.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP轉PCB軟件.35. 華碩內部的PCB設計規范.36. PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系.37. 幾種規格USB封裝.38. 高速PCB板的電源布線設計.39. PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系.40. Protel 2000中文版.
標簽： 模電
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
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