智能SD卡座規(guī)範(fàn),智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡,可應(yīng)用于近場通訊,移動支付領(lǐng)域,目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行
標(biāo)簽: SD卡
上傳時間: 2013-07-17
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用matlab編寫的 Hidden Markov Modelling 工具包 應(yīng)用便捷 在國外網(wǎng)站找到的 還不錯
上傳時間: 2013-07-26
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■ 硬件平臺:realARM 6410 ■ 操作系統(tǒng):fedora kernel 2.6.33.3-85.fc13.i686.PAE ■ 交叉編譯器:arm-none-linux-gnueabi gcc version 4.3.2 ■ WIFI模組:磊科NW336 芯片 realtek 8188cus 介紹在嵌入式linux方面如何移植usb wifi相關(guān)
上傳時間: 2013-07-14
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allegro教程
標(biāo)簽: Cadence_Allegro 基礎(chǔ)培訓(xùn)
上傳時間: 2013-10-26
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最新的HDMI I.3(高清晰度多媒體接口1.3)標(biāo)準(zhǔn)把以前的HDMI 1.0 - 1.2標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的數(shù)據(jù)傳送速度提高了一倍,每對差動信號線的速度達(dá)到3.4 Gbps。由于數(shù)據(jù)傳送速度這么高,要求電路板的電容小,確保信號的素質(zhì)很好,這給電路板的設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)。在解決這個問題,實現(xiàn)可靠的靜電放電(ESD)保護(hù)時,這點尤其重要。在HDMI系統(tǒng)設(shè)計中增加ESD保護(hù)時,如果選用合適的辦法,就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護(hù)參考設(shè)計,符合3.4 GHz的HDMI 1.3規(guī)范,達(dá)到IEC 61000-4-2關(guān)于ESD保護(hù)的要求,并且可以優(yōu)化電路板的空間,所有這些可以幫助設(shè)計人員減少風(fēng)險。本文探討在HDMI 1.3系統(tǒng)中設(shè)計ESD保護(hù)的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統(tǒng)中增加ESD保護(hù),提出了許多復(fù)雜而且令人為難的問題,這會增加成本,會延長產(chǎn)品上市的時間。人們在選擇ESD保護(hù)方案時,往往是根據(jù)解決這個問題的辦法實現(xiàn)起來是否容易。不過,最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護(hù),或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候,在開始時看上去是解決ESD保護(hù)問題的最好辦法,到了后來,會發(fā)現(xiàn)需要使用多種電路板材來保證時基信號達(dá)到要求。在實現(xiàn)一個充分的靜電放電保護(hù)時,往往需要在尺寸、靜電放電保護(hù)的性能以及實現(xiàn)起來是否容易這幾方面進(jìn)行折衷。一直到現(xiàn)在仍然是這樣。
標(biāo)簽: ESD 保護(hù)技術(shù) 白皮書
上傳時間: 2013-10-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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天河軟件公司是專業(yè)、專門從事企業(yè)信息化整體解決方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)開發(fā)、咨詢、集成及實施、服務(wù)供應(yīng)商,高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線覆蓋設(shè)計、管理、工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)域,自主版權(quán)軟件5大體系19個產(chǎn)品。天河軟件在業(yè)內(nèi)享有:“設(shè)計、管理信息化專家,工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)跑者”的美譽(yù)。 十年來,天河公司已經(jīng)積累了百余家大中型企業(yè)CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊用戶,每天有百萬級技術(shù)人員在使用天河CAD軟件,創(chuàng)造了巨大的社會價值;CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國防科工、重型機(jī)械、汽車工程、冶金化工、基礎(chǔ)件行業(yè)、農(nóng)機(jī)行業(yè)、機(jī)床行業(yè)、通用機(jī)械等離散裝備制造業(yè)領(lǐng)域。天河人緊追世界先進(jìn)技術(shù)潮流,結(jié)合我國企業(yè)的具體情況,不斷為國內(nèi)企業(yè)開發(fā)出功能強(qiáng)大,性能價格比高的專業(yè)軟件,為國家富強(qiáng)、民族復(fù)興做出了巨大的貢獻(xiàn)!
上傳時間: 2013-10-18
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在越來越多的短時間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負(fù)載供電
標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級電容器
上傳時間: 2014-01-08
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開關(guān)電源設(shè)計與開發(fā) 資料
標(biāo)簽: 開關(guān)電源設(shè)計
上傳時間: 2014-12-24
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鉦銘科電子SM7022芯片(7-12W)LED電源方案設(shè)計文檔,購買電源芯片,整套方案免費(fèi)
上傳時間: 2013-10-31
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