簡(jiǎn)單方便 自動(dòng)翻譯 漢字轉(zhuǎn)unicode自動(dòng)轉(zhuǎn)化16進(jìn)制字節(jié) 方便單片機(jī)編程
上傳時(shí)間： 2014-11-28
上傳用戶：wff
摘要C 根據(jù)單片機(jī)80C196KC和現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)器件PSD302 的特性! 設(shè)計(jì)了一種數(shù)制化電源 裝置! 提供了程序框圖! 并對(duì)其進(jìn)行了諧波分析" 它是一種高性能的通用裝置! 可替代傳統(tǒng)的F96 逆 變電源" 關(guān)鍵詞’ 電力電子器件電源單片機(jī)現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)器件
標(biāo)簽： PSD 單片機(jī) 數(shù)制 電源
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：cc1015285075
關(guān)鍵詞TKStudio，HexEditor，十六進(jìn)制，編輯器摘 要十六進(jìn)制編輯器HexEditor是TKStudio附帶的輔助工具，用來顯示或編輯十六進(jìn)制文件。
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：tiantwo
FPGA實(shí)現(xiàn)多進(jìn)制FSK的調(diào)制解調(diào)
標(biāo)簽： FPGA FSK 進(jìn)制 調(diào)制解調(diào)
上傳時(shí)間： 2014-08-20
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十六進(jìn)制與ASCII碼
標(biāo)簽： ASCII 十六進(jìn)制 轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：源弋弋
十六進(jìn)制單精度浮點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)的小工具
標(biāo)簽： HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制 精度 浮點(diǎn)數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：bpgfl
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
十六進(jìn)制單精度浮點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)的小工具
標(biāo)簽： HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制 精度 浮點(diǎn)數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：yupw24
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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FPGA實(shí)現(xiàn)多進(jìn)制FSK的調(diào)制解調(diào)
標(biāo)簽： FPGA FSK 進(jìn)制 調(diào)制解調(diào)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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