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脈沖激光測距

  • 基于FPGADSP激光測距系統的研究

    從制成世界上第一臺激光器開始,激光優異的單色性、方向性和高亮度特點引起了各界的關注。激光測距技術是目前應用較為廣泛的一種激光技術,它與一般測距方法相比,具有操作方便,精度高和晝夜可用的優點。目前激光測距技術分成脈沖式和連續式兩種類型,連續式測距系統隨著近年來激光技術的發展逐漸引起人們的關注,在民用領域,尤其是在一些對數據的實時性要求不很高的系統中得到普遍應用。 小型化、智能化、高精度、對人眼安全是激光測距的發展方向,但是目前的測距儀普遍存在元器件較多、功耗相對較高、靈活性不夠、適應能力不強、抗干擾能力不強等缺點,不利于整機的一體化和小型化設計。 基于上述局限性,本文提出一種新的思想,將數字信號處理技術應用到連續式相位激光測距技術中,具體是利用DDS(直接數字頻率合成)技術產生用于調制激光器的正弦信號,利用FPGA與DSP技術實現高速數字化處理。該方法不僅克服了上面所述的缺點,而且還具有以下的優點:可以通過軟件的方法改變調制頻率,大大簡化了測相電路,提高了使用的方便性:解決了激光連續測距中頻率輸出不穩定和相位抖動的問題,使測距儀的穩定性更高;采用DSP處理芯片對信號進行處理,處理速度更快,提高了實時性;采用FFT技術測相,不僅精度高,而且隨著微電子技術的不斷發展,精度還有上升的空間。 本文從理論和實驗上驗證了該測距方案的可行性。在采用實時取樣補償技術的情況下,該測距方案的測距精度可達到毫米量級,該測距方案設計新穎,系統受環境因素影響較小,可在惡劣環境下進行短距離(一般小于15米)的測量。實驗結果表明,該設計方案基本上達到預期的指標要求。

    標簽: FPGADSP 激光測距系統

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:manking0408

  • 基于FPGA的多頭激光測距系統

    根據交通部公布的數據,交通事故呈逐年上升趨勢,交通事故不僅給公民的財產造成了損失,而且給公民的人身安全也會造成威脅。因此如何更好地避免交通事故成為一個焦點課題,汽車安全系統更是成為汽車生產商和研究機構的研究熱點。 當前汽車安全系統有兩大種類:一是被動式安全系統。例如:安全帶,安全氣囊等。二是主動式安全系統。主動安全系統又分為主動被動式和主動自動式。前者有ABS等。后者有汽車自動防撞系統和倒車雷達等。 本文采用激光測距系統,開發一種汽車在高速公路上行駛的主動式防撞系統,本文的重點是開發測距預警系統,采用專門的激光測距芯片和接收芯片,并采用FPGA(Filed Programmable Gate Array)作為主控芯片,對前車進行有效的監控,根據檢測得到的數據,實時提出建議和報警,提醒駕駛員減速或者采取制動措施,從而達到預防追尾碰撞的目的。本文工作主要有以下幾個方面: 1) 在比較分析激光、雷達和毫米波等測距方法的基礎上,根據市場需求及潛在用戶分析,確定采用激光脈沖測距方式。針對激光脈沖測距存在的技術難題,提出以FPGA作為系統核心控制模塊的測距系統設計方案。 2) 根據對車載動態測距系統測量精度、測量頻率和測量范圍的基本要求,結合脈沖激光測距的特點,提出采用多頭脈沖激光測距和多周期脈沖測量的技術方案。該方案可有效提高系統測距精度和測量范圍,降低系統成本。 3) 基于上述方案,完成了基于FPGA的多頭脈沖激光測距系統的各功能模塊的詳細設計、功能仿真、綜合優化及板級測試實驗。實驗表明,各主要功能模塊基本達到預期設計要求,為測距系統的后期開發奠定了基礎。 4) 完成了激光測距傳感器外圍光電轉換電路、電源轉換電路及通訊接口的設計、制作、安裝及實驗室調試。 5) 最后對論文研究工作進行了總結,提出了系統的不足之處和進一步研究工作的方向。

    標簽: FPGA 激光測距系統

    上傳時間: 2013-05-27

    上傳用戶:yatouzi118

  • 基于FPGA的激光測距數據處理系統

    激光測距是隨著激光技術的出現而發展起來的一種精密測量技術,因其良好的精確度特性廣泛地應用在軍事和民用領域。但傳統的激光測距系統大多采用分立的單元電路搭建而成,不僅造成了開發成本較高,電路較復雜,調試困難等諸多問題,而且這種系統體積和重量較大,嚴重阻礙了激光測距系統的普及應用,因此近年來激光測距技術向著小型化和集成化的方向發展。本文就旨在找出一種激光測距的集成化方案,將激光接收電路部分集成為一個專用集成電路,使傳統的激光測距系統簡化成三個部分,激光器LD、接收PD和一片集成電路芯片。 本文設計的激光測距系統基于相位差式激光測距原理,綜合當前所有的測相技術,提出了一種基于FPGA的芯片運用DCM的動態移相功能實現相位差測量的方法。該方法實現起來方便快捷,無需復雜的過程計算,不僅能夠達到較高的測距精度,同時可以大大簡化外圍電路的設計,使測距系統達到最大程度的集成化,滿足了近年來激光測距系統向小型化和集成化方向發展的要求,除此,該方法還可以減少環境因素對測距誤差的影響,降低測距系統對測試環境的要求。本論文的創新點有: 1.基于方波實現激光的調制和發射,簡化了復雜的外圍電路設計; 2.激光測距的數據處理系統在一片FPGA芯片上實現,便于系統的集成。 在基于DCM的激光測距方案中,本文詳細的敘述了利用DCM測相的基本原理,并給出了由相位信息得到距離信息的計算過程,然后將利用不同測尺測得的結果進行合成,并最終將距離的二進制信息轉換成十進制顯示出來。本文以Xilinx公司Virtex-II Pro開發板做為開發平臺,通過編程和仿真驗證了該測距方案的可行性。在采用多次測量求平均值的情況下,該測距方案的測距精度可以達到3mm,測距量程可達100m。該方案設計新穎,可將整個的數據處理系統在FPGA芯片中實現,為最終的專用集成芯片的設計打下了基礎,有利于測距系統的集成單片化。

    標簽: FPGA 激光測距 數據處理

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:lili1990

  • 基于FPGA的全數字激光測距信號處理

    激光測距是一種非接觸式的測量技術,已被廣泛使用于遙感、精密測量、工程建設、安全監測以及智能控制等領域。早期的激光測距系統在激光接收機中通過分立的單元電路處理激光發、收信號以測量光脈沖往返時間,使得開發成本高、電路復雜,調試困難,精度以及可靠性相對較差,體積和重量也較大,且沒有與其他儀器相匹配的標準接口,上述缺陷阻礙了激光測距系統的普及應用。 本文針對激光測距信號處理系統設計了一套全數字集成方案,除激光發射、接收電路以外,將信號發生、信號采集、綜合控制、數據處理和數據傳輸五個部分集成為一塊專用集成電路。這樣就不再需要DA轉換和AD轉換電路和濾波處理等模塊,可以直接對信號進行數字信號處理。與分立的單元電路構成的激光測距信號處琿相比,可以大大降低激光測距系統的成本,縮短激光測距的研制周期。并且由于專用集成電路帶有標準的RS232接口,可以直接與通信模塊連接,構成激光遙測實時監控系統,通過LED實時顯示測距結果。這樣使得激光測距系統只需由激光器LD、接收PD和一片集成電路組成即可,提出了橋梁的位移監測技術方法,并設計出一種針對橋梁的位移監測的具有既便攜、有效又經濟實用的監測樣機。 本文基于xil inx公司提供的開發環境(ise8.2)、和Virtex2P系列XC2VP30的開發版來設計的,提出一種基于方波的利用DCM(數字時鐘管理器)檢相的相位式測距方法;采用三把側尺頻率分別是30MHz、3MHz、lOkHz,對應的測尺長度分別為5米、50米和15000米,對應的精度分別為±0.02米、±0.5米和±5米。設計了一套激光測距全數字信號處理系統。為了證明本系統的準確性,另外設計了一套利用延時的方法來模擬激光光路,經過測試,證明利用DCM檢相的相位式測距方法對于橋梁的位移監測是可行的,測量精度和測量結果也滿足設計方案要求。

    標簽: FPGA 全數字 信號處理 激光測距

    上傳時間: 2013-06-12

    上傳用戶:fanboynet

  • 基于FPGA技術的激光測距系統研究

    本文的研究內容是在激光測距項目基礎上進行的,分析了各種激光測距方法的利弊,最終選用脈沖激光測距的實現方式,并且對脈沖激光測距系統做了深入研究。 本文設計了以FPGA為核心的信號處理模塊,實現了對激光信號的編碼和譯碼、對激光發射控制時鐘的分頻、和內部PLL倍頻實現內部高頻計時時鐘等,提高了系統的精度和穩定性。使用并行脈沖計數法,提高了計時精度,分析了可能產生誤差的原因,并且對結果做了相應的修正,減小了激光測距系統的誤差。并且制定了四種工作模式,可以根據不同的實際環境選擇相應的測距模式,以達到最好的測量效果。 在接收方面突破以往普通的被動接收方式,提出了利用窗函數接收回波的主動接收方式,結合窄帶濾光片的濾光效果,提高了系統的抗干擾性能。從課題要求出發,本激光測距系統實現了體積小、功耗低的特點,測量距離相對較近(0.5-50米),屬于近距測量系統。

    標簽: FPGA 激光測距 系統研究

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:wyaqy

  • 激光光譜探測中快速傅里葉變換

    激光光譜探測是激光偵查、激光告警、污染物檢測等領域中采用的重要技術。通過對來襲激光的光譜特征進行識別,可以為光電對抗提供依據。本文在分析和研究現有激光光譜探測技術的基礎上,提出了通過非掃描M-Z干涉法來獲取激光信號的相干圖,并對該圖進行快速傅立葉變換,從而實時獲得激光光譜的技術。 在研究中,由M-Z干涉具形成的激光干涉條紋經CCD相機轉換后以時間序列依次輸出電信號,該時間序列的快速傅立葉變換用FPGA實現。論文依據告警系統響應時間和信噪比的要求,確定了探測器陣列的結構類型和有關參數;設計了CCD相機和FPGA的接口電路;編寫了數據傳輸和存儲模塊。 在快速傅立葉變換的實現上,首先確定了采用基2按時間抽取的方法作為實現算法;應用型號為XC3S400的FPGA芯片,依靠ISE8.1軟件開發平臺,用硬件語言編寫了精度為10位,序列長度為512點的快速傅里葉變換程序,并將所有程序成功下載到FPGA的配置芯片中。 此外,論文還設計了顯示、電壓轉換、FPGA配置電路。最后,對設計的快速傅里葉變換模塊進行了測試,將FPGA運算結果與理論計算結果進行了比較,結果表明FPGA計算結果達到應有的精度,運行速度可以滿足激光光譜的實時探測要求。

    標簽: 激光 光譜 探測 快速傅里葉變換

    上傳時間: 2013-08-04

    上傳用戶:hzy5825468

  • 基于ARMFPGA的激光打標機控制器設計

    激光打標是一種利用高能量的激光束在打標物體表面刻下永久性標識的技術。與傳統的壓刻等方法相比,激光打標具有速度快、無污染、質量高、性能穩定、不接觸物體表面等優點。激光打標是目前工業產品標記的先進技術,是一種高效的標記方法。傳統的基于ISA總線、PCI總線或者USB總線的激光打標控制器增加了激光打標機的成本和體積。本文提出一種基于ARM+FPGA架構的嵌入式系統方案,主要的研究工作如下:首先,介紹了激光打標系統的組成,激光打標技術的發展現狀和激光打標機的原理。根據激光打標控制系統的功能要求和性能要求,提出了ARM+FPGA的總體設計,并簡要討論了ARM和FPGA的特點和優勢。ARM處理器的主要功能是完成打標內容的輸入和變換處理,打標機參數的設置和控制打標。FPGA的作用是接收、存儲和轉換打標數據,然后產生控制信號去控制激光打標設備。然后,詳細討論了激光打標機控制器的硬件電路設計,包括ARM控制單元電路、FPGA控制單元電路和數模轉換模塊等。為了使控制器能夠長時間可靠穩定地工作,還采取了隔離技術等許多抗干擾措施。完成了 FPGA中各個模塊的程序設計,利用Quartus Ⅱ軟件進行了仿真驗證,調試了控制器的功能。本文所設計的嵌入式激光打標控制器發揮了ARM和FPGA各自的優勢。經過在實際打標系統中的測試,證明本次設計的激光打標機控制器實現了預期的功能,取得了滿意的打標效果。關鍵詞:ARM,FPGA,激光打標,FIFO,CO2激光器,掃描振鏡系統

    標簽: ARMFPGA 激光打標 制器設計

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:hewenzhi

  • 用cpld開發的激光控制器的源碼

    用cpld開發的激光控制器的源碼,已經是成型產品,希望對大家有用

    標簽: cpld 激光控制器 源碼

    上傳時間: 2013-09-02

    上傳用戶:dxxx

  • 步進頻率雷達系統的模擬與測試

    任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

    標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統 測試

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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