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膠料

  • 中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf

    中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf1. 概述 1.1 控制電子元器件選擇與使用的重要性 一個系統(tǒng)由多個組件、部件組成,而每一個部件、組件均由元器件組成,因此,元器 件是一個系統(tǒng)的基礎(chǔ)。如果將一個系統(tǒng)比作金字塔的話,那么元器件則是這個金字塔的塔 基。從可靠性角度出發(fā),如果沒有可靠的元器件,則沒有可靠的系統(tǒng)。元器件的可靠性通 常從兩個方面來理解:一方面是元器件本身所固有的由設(shè)計和生產(chǎn)過程中所確定的質(zhì)量、 可靠性特性,即固有可靠性;另一方面是元器件在使用過程中實際所展現(xiàn)出來的可靠性特 性,稱之為使用可靠性。 當前,國內(nèi)外電子設(shè)備所用元器件的使用可靠性問題比較突出,我公司也不例外,從 失效分析數(shù)據(jù)可以看出,80%左右損壞的元器件是由于使用不當造成的。從 80 年代國外資 料看由于元器件使用不當,造成設(shè)備或系統(tǒng)故障占總故障數(shù)的一半以上。由于公司目前采 用的元器件有一定數(shù)量的國產(chǎn)元器件(另外為進口元件),國產(chǎn)元器件在質(zhì)量和可靠性方 面有一定差距,進口元器件也沒有非常明確的可靠性要求。因此,為了達到國外電子設(shè)備 的整機可靠性水平,我們公司必須下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工 作是一項涉及方面非常廣的工作,它始終貫穿于元器件的選取、采購到生產(chǎn)的全過程。本 企標 《電子元器件的正確選擇與使用》,從元器件的可靠性工作的主要環(huán)節(jié),元器件的選 擇與正確使用入手,詳細闡述了不同種類元器件的正確選擇與正確使用應(yīng)注意的事項。

    標簽: 中興 電子元器件

    上傳時間: 2022-03-20

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  • SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統(tǒng)級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術(shù),混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而,其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻,對封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此,對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視(DTV)接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝,結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu),以引線鍵合的方式為互連,實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性,利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片,分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小,對制成的樣品進行了高溫高濕試驗,分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模,模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下,受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式:比較了相同的熱載荷條件下,改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性,如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析,研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況,還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預(yù)處理后,封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了,SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模,對其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設(shè)計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應(yīng)力的影響,從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設(shè)計,最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

    標簽: sip封裝

    上傳時間: 2022-04-08

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  • cadence-allegro16.6高級教程

    主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點的分析,透過本章學(xué)習(xí)可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關(guān)係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設(shè)計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進行編改)。 3. 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(layout 工作系統(tǒng))。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate(Logic)轉(zhuǎn)出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進行回編。

    標簽: cadence allegro

    上傳時間: 2022-04-28

    上傳用戶:kingwide

  • 電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)及IGBT功率模塊驅(qū)動

    本文把所研制的IGBT驅(qū)動保護電路應(yīng)用在電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)上,并且針對注塑機的特點設(shè)計了一款電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)。其中包括整流濾波電路、半橋逆變電路、控制電路、驅(qū)動電路和溫度、電流等檢測電路。本文的另一個重點分析了IGBT對驅(qū)動保護電路的要求,并且研制了一種單管IGBT驅(qū)動保護電路和一種IGBT半橋模塊驅(qū)動保護電路。單管1GBT驅(qū)動電路的功能比較簡單,只具有軟關(guān)斷和過流保護功能。而IGBT半橋模塊驅(qū)動保護電路功能比較多,具有軟關(guān)斷、互鎖、電平轉(zhuǎn)換、錯誤信號電平轉(zhuǎn)換、過流保護、供電電壓監(jiān)視、電源隔離和脈沖隔離電路等保護功能,適用于中大功率的IGBT半橋模塊驅(qū)動。在電磁感應(yīng)加熱部分介紹了電磁感應(yīng)加熱的工作原理,分析了串并聯(lián)諧振逆變器的拓撲結(jié)構(gòu)和特點。根據(jù)注塑機的實際應(yīng)用設(shè)計了兩款主電路的拓撲結(jié)構(gòu),一款是針對小功率部分加熱的拓撲結(jié)構(gòu),是單管IGBT的拓撲結(jié)構(gòu),另一款是針對中大功率加熱部分的半橋IGBT拓撲結(jié)構(gòu)。另外介紹了電磁感應(yīng)加熱的控制電路以及采用模糊PID算法對注塑機料筒進行溫度監(jiān)控調(diào)節(jié)。最后通過對系統(tǒng)的仿真和實驗調(diào)試表明整個感應(yīng)加熱系統(tǒng)滿足實際應(yīng)用要求,運行可靠,適合于再注塑機行業(yè)中推廣。最后,總結(jié)了本文的研究內(nèi)容,并在此基礎(chǔ)上對以后的工作做出了簡單的展望。

    標簽: 電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng) igbt 功率模塊

    上傳時間: 2022-06-21

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  • 超聲波焊接機培訓(xùn)資料

    超聲波塑料焊接機的工作原理。當超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時,會產(chǎn)生每秒幾萬次的高頻振動,這種達到一定振幅的高頻振動, 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū), 由于焊區(qū)即兩個焊接的交界面處聲阻大, 因此會產(chǎn)生局部高溫。又由于塑料導(dǎo)熱性差, 一時還不能及時散發(fā), 聚集在焊區(qū), 致使兩個塑料的接觸面迅速熔化, 加上一定壓力后,使其融合成一體。當超聲波停止作用后,讓壓力持續(xù)幾秒鐘,使其凝固成型,這樣就形成一個堅固的分子鏈,達到焊接的目的,焊接強度能接近于原材料強度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅, 所加壓力及焊接時間等三個因素,焊接時間和焊頭壓力是可以調(diào)節(jié)的, 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個量相互用有個適宜值,能量超過適宜值時,塑料的熔解量就大,焊接物易變形;若能量小,則不易焊牢,所加的壓力也不能達大。這個最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器, 使高頻電子能轉(zhuǎn)換為高頻機械振動, 超聲波焊接是在塑膠組件上,通過二萬周/秒( 20KHZ )之高頻振動,使塑膠和塑料膠和金屬而產(chǎn)生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦,令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導(dǎo)二種熔接法。直接熔接: 即先使材質(zhì)如線或帶相互重疊, 固定于塑膠熔接機之夾具上, 讓其能量轉(zhuǎn)換器( HORN)直接在上面產(chǎn)生音波振動效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應(yīng)用原理:塑料加工中所用的超聲波,現(xiàn)有的幾種工作頻率有15KHZ,18KHZ ,20KHZ,40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙, 在加壓的情況下,使兩個塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產(chǎn)生融化, 使接觸位塑料熔合,達到加工目的。

    標簽: 超聲波焊接機

    上傳時間: 2022-06-22

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  • 自動化生產(chǎn)設(shè)備原理及應(yīng)用

    本書從工程應(yīng)用的角度,對現(xiàn)代自動化生產(chǎn)設(shè)備所需的機械與電氣裝置進行了綜合論述。全書分為12章,內(nèi)容包括自動化綜述、自動化生產(chǎn)設(shè)備概論、常見自動化傳動機構(gòu)、供料自化動裝置、電磁振動供料裝置、定量與傳輸裝置、裝配自動化、工業(yè)機器人及機械手、電氣執(zhí)行裝置及控制系統(tǒng)、傳感器、自動化生產(chǎn)模塊化教學(xué)系統(tǒng)及自動化設(shè)備工程訓(xùn)練。書中每章都附有習(xí)題。本書以項目驅(qū)動為原則,將教學(xué)計劃中的多門課程通過自動化生產(chǎn)設(shè)備制造、維護這一大項目合并在一起。該書將目前自動化生產(chǎn)設(shè)備中最常出現(xiàn)的及近正年快速發(fā)展的設(shè)備生產(chǎn)與制造技術(shù)、設(shè)備操作及維護保養(yǎng)技術(shù)有機地融合在一起,將目前常用的滾珠絲杠、諧波齒輪傳動、同步帶傳動、行星齒輪傳動、自動化供料與定量裝置、精密定位與分度機構(gòu)等機械部分的選用、設(shè)計作了詳細介紹;同時對各類傳感器、控制方法、控制系統(tǒng)與控制對象等作了充分的論述; 重點對目前正不斷推廣的機器人應(yīng)用,如 機器人編程、機器人操作等作了詳細介紹; 最后介紹了由編著者研制的“自動化生產(chǎn)模塊化教學(xué)系統(tǒng)”及57 個工程訓(xùn)練項目,便于學(xué)生綜合訓(xùn)練。

    標簽: 自動化生產(chǎn)設(shè)備

    上傳時間: 2022-07-08

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  • PCB工藝設(shè)計系列之華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計規(guī)范

    PCB工藝設(shè)計系列之華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計規(guī)范1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號: MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.

    標簽: pcb工藝

    上傳時間: 2022-07-22

    上傳用戶:fliang

  • 最新畢業(yè)設(shè)計--自動加料機控制系統(tǒng) 59頁 0.4M

    在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的許多領(lǐng)域中,自動控制技術(shù)起這愈來愈重要的作用,并且,隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,自動化水平也越來越高。自動控制利用控制裝置使被控對象的某個參數(shù)自動的按照預(yù)定的規(guī)律運行。本設(shè)計的自動加料機控制系統(tǒng)就是采用自動控制技術(shù)來實現(xiàn)功能的,這樣就大大提高了工作的效率,整個過程又快又穩(wěn)。1.2 自動加料機控制系統(tǒng)的工作原理及技術(shù)要求本設(shè)計的由單片機控制的自動加料系統(tǒng)是與料斗式干燥機配套的加料系統(tǒng)。根據(jù)加料工藝要求,其工作原理是:先將真空管關(guān)閉,啟動電機,用低真空氣流將塑料樹脂粒子送入真空管,電機停轉(zhuǎn),再將粒子排入料斗,如此循環(huán)。在設(shè)計的控制系統(tǒng)中,可用一個電機控制兩個加料生產(chǎn)線,由方向閥切換。兩個生產(chǎn)線既可單獨運行,也可同時運行。假如兩者同時運行,當一生產(chǎn)線輸送結(jié)束后,判斷到另一個生產(chǎn)線排料已經(jīng)結(jié)束,那么,電機不停轉(zhuǎn)而方向閥換向,從而為另一個生產(chǎn)線送料。這樣可以發(fā)揮控制系統(tǒng)和電機的效率,從而實現(xiàn)供料自動化。控制系統(tǒng)的控制器有單片機89C51 和擴展電路組成,單片機控制繼電器,繼電器控制交流接觸器,又由接觸器控制電機等執(zhí)行機構(gòu)的運動。本控制系統(tǒng)可以根據(jù)送料工藝的需要,設(shè)置兩條生產(chǎn)線的輸送、排料、滿料、空料等參數(shù)值,也可裝載系統(tǒng)前次工藝參數(shù)值。

    標簽: 畢業(yè)設(shè)計 自動加料機

    上傳時間: 2022-07-29

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  • 20KHZ IGBT PWM型高效大功率超聲波發(fā)生器

    摘要本文論述20KHZPWM(脈沖寬度調(diào)制)型大功率超聲波發(fā)生器的原理和電路組成。PWM信號是由性能優(yōu)越的TL494集成電路產(chǎn)生,高頻逆變器采用國際先進的磁性材料和IGBT功率器件構(gòu)成。逆變器將輸出的高頻電壓送入超聲波換能器,從而輻射出超聲波。該系統(tǒng)具有電路簡單,工作可靠,體積小,成本低,輸出功率調(diào)節(jié)方便,效率高,實用性強等特點。關(guān)鍵詞PWM信號;高頻逆變;超聲換能器隨著科學(xué)的發(fā)展和技術(shù)的進步,超聲波在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、國防建設(shè)和人民生活中的應(yīng)用越來越廣,如超聲焊接、超聲清洗、干燥、霧化、導(dǎo)航、測距、育種等領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛?,F(xiàn)有的大功率超聲波發(fā)生器,大都采用大功率電子管或高頻可控硅組成。近年來,由于全控制型電子器件和PWM技術(shù)的迅速發(fā)展[]41,促進了超聲波電子系統(tǒng)的進步,我們根據(jù)生產(chǎn)的需求,設(shè)計制作了這套系統(tǒng),它具有效率高、性能穩(wěn)定、體積小、重量輕和使用方便等特點。

    標簽: PWM 高頻逆變 超聲換能器

    上傳時間: 2022-07-29

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  • VIP專區(qū)-單片機源代碼精選合集系列(54)

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    標簽: 電工電子技術(shù) 實驗 理工

    上傳時間: 2013-05-22

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