附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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資料介紹說(shuō)明： PCB阻抗匹配計(jì)算工具與教程下載，該工具綠色版免安裝，下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開(kāi)，帶破解文件，截圖如下： 該CITS25應(yīng)用也可運(yùn)行在客服端使用一個(gè)捷徑CITS25.exe檔案 在服務(wù)器上的pc。這可能無(wú)法正常工作，如果某些操作系統(tǒng)文件不存在的客戶端。應(yīng)用程序?qū)⑿枰獔?bào)告的任何文件，如不在場(chǎng)，這是第一次跑。要解決此問(wèn)題或者安裝該軟件對(duì)這些客戶端或復(fù)制檔案失蹤 另一臺(tái)計(jì)算機(jī)的Windows系統(tǒng)目錄中的客戶端。
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程下載
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
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上傳時(shí)間： 2013-10-15
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深度包檢測(cè)技術(shù)通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測(cè)，能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù)，但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對(duì)該問(wèn)題，提出了采用Bloom Filter（布隆過(guò)濾器）進(jìn)行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過(guò)濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統(tǒng)功耗，大大提高了處理速度。
標(biāo)簽： FPGA 過(guò)濾器 字符串 模糊匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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我國(guó)的骨干通信網(wǎng)上的傳輸速率已經(jīng)向40 GB/s甚至是160 GB/s發(fā)展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關(guān)的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號(hào)在通信過(guò)程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對(duì)單模光纖高速和長(zhǎng)距離通信的影響尤為突出。因此應(yīng)現(xiàn)代光纖通信技術(shù)網(wǎng)的高速發(fā)展的需要，把當(dāng)前流行的FPGA技術(shù)應(yīng)用到單模光纖的偏振模色散的自適應(yīng)補(bǔ)償技術(shù)中，用硬件描述語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn)，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應(yīng)補(bǔ)償對(duì)實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性的要求。
標(biāo)簽： FPGA 偏振模 仿真 補(bǔ)償技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-01-22
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附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開(kāi)發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit） 動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過(guò)自定義夾點(diǎn)或自定義特性來(lái)操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過(guò)設(shè)置圖塊中元素的可見(jiàn)性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖，只需在可見(jiàn)性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過(guò)圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示： 3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離 可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來(lái)比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似，可以通過(guò)選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運(yùn)算 可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算，無(wú)需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。 8、拼寫檢查（spell） 此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語(yǔ)言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語(yǔ)言。 可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣（Loft） 通過(guò)對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來(lái)創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。 11、超級(jí)填充（superhatch） 超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字，線會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開(kāi)操作系統(tǒng)可打開(kāi)的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過(guò)鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來(lái)判斷是否存在鏈接，方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過(guò)ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開(kāi)設(shè)置的文件，方便用戶的操作。 g)可以通過(guò)右鍵打開(kāi)塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問(wèn)題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。 c) 光柵圖像打印問(wèn)題（不清晰）。 d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開(kāi)發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開(kāi)發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國(guó)外二次開(kāi)發(fā)商的需求開(kāi)發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線程問(wèn)題、命令范圍值問(wèn)題、VLX解析問(wèn)題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類派生關(guān)系錯(cuò)誤問(wèn)題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問(wèn)題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開(kāi)發(fā)用戶。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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Protel 自定義Title Block方法
標(biāo)簽： Protel Block Title 自定義
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：黃華強(qiáng)
LMS自適應(yīng)濾波器是一種廣泛使用的數(shù)字信號(hào)處理算法，對(duì)其實(shí)現(xiàn)有多種方法．通過(guò)研究其特性的基礎(chǔ)上，提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實(shí)現(xiàn)方案，文中對(duì)實(shí)現(xiàn)方式的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析，并給出了硬件實(shí)現(xiàn)中的有線字長(zhǎng)效應(yīng)進(jìn)行了詳細(xì)的分析．
標(biāo)簽： FPGA LMS 自適應(yīng)濾波器
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：muhongqing
Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例，簡(jiǎn)單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì))，其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度，低8bit還經(jīng)過(guò)3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時(shí)鐘頻率133M。因?yàn)轭l率較高，設(shè)計(jì)過(guò)程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開(kāi)Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗(yàn)證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開(kāi)始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點(diǎn)芯片管腳處的標(biāo)志，出現(xiàn)未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對(duì)應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點(diǎn)OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對(duì)應(yīng)管腳和3245的對(duì)應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開(kāi)始建立傳輸線模型。左鍵點(diǎn)DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因?yàn)槲覀兪褂盟膶影澹诒韺幼呔€，所以要選用“Microstrip”，然后點(diǎn)“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長(zhǎng)度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒(méi)有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch，對(duì)線長(zhǎng)為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點(diǎn)加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測(cè)試點(diǎn)增加探頭：為發(fā)現(xiàn)更多的信息，我們使用眼圖觀察。因?yàn)闀r(shí)鐘是133M，數(shù)據(jù)單沿采樣，數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M，對(duì)應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下：之后按照芯片手冊(cè)制作眼圖模板。因?yàn)槲覀冏铌P(guān)心的是接收端(DRAM)信號(hào)，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊(cè)的輸入需求設(shè)計(jì)。芯片手冊(cè)中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個(gè)NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(hào)(不長(zhǎng)于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數(shù)據(jù)線沒(méi)有串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求，而其他的56位都是一對(duì)一，經(jīng)過(guò)仿真沒(méi)有串阻也能通過(guò)。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求，但有一點(diǎn)需注意，就是寫數(shù)據(jù)時(shí)因?yàn)榇嬖诨貨_，DRAM接收高電平在位中間會(huì)回沖到2V。因此會(huì)導(dǎo)致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會(huì)出錯(cuò)，還需要改版加串阻。
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來(lái)達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn)，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過(guò)改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(zhǎng)（transmission line matching）。 要匹配一組線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來(lái)歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來(lái)，即可增加或減少負(fù)載的阻抗值，在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度，然后才沿電阻圈走動(dòng)，再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！ ∮韶?fù)載點(diǎn)至來(lái)源點(diǎn)加長(zhǎng)傳輸線，在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針?lè)较蜃邉?dòng)，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........
標(biāo)簽： 阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：ZOULIN58
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