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芯嵌stm32開(kāi)發(fā)板教程
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：ttpay
芯嵌stm32開(kāi)發(fā)板教程
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：windgate
芯嵌stm32開(kāi)發(fā)板配套教程
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：Huge_Brother
eyt j
標(biāo)簽： UBOOT 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：shen_dafa
嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開(kāi)發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和
標(biāo)簽： Cortex-M uart TI公司 超級(jí)
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：shuizhibai
介紹了軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點(diǎn)，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進(jìn)制目標(biāo)代碼的動(dòng)態(tài)加載和卸載的問(wèn)題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運(yùn)用于某多功能通信系統(tǒng)，為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考，在無(wú)人值守設(shè)備、多功能信號(hào)處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：lanwei
MC68HC11單片機(jī)控制恒頻短路過(guò)渡逆變式CO_2焊機(jī)的研究
上傳時(shí)間： 2013-12-05
上傳用戶：leixinzhuo
LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號(hào)傳輸、發(fā)射級(jí)耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點(diǎn)式低電壓差分信號(hào)傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發(fā)機(jī)）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網(wǎng)）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發(fā)機(jī)及LVDS）……………………………………………………20DVI（數(shù)字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號(hào)） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護(hù) ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開(kāi)關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應(yīng)收發(fā)機(jī)邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時(shí)鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產(chǎn)品別具一格，并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號(hào)電路、系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進(jìn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工藝方面的技術(shù)專長(zhǎng)，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔，使您能夠按時(shí)的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)占據(jù)一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計(jì)考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息：
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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TI的藍(lán)牙4.0芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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文中介紹了半主動(dòng)式電子標(biāo)簽硬件和軟件的設(shè)計(jì)方案，應(yīng)用AS3933低頻喚醒接收芯片實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽低頻喚醒接收功能。針對(duì)低頻喚醒接收模塊，計(jì)算和討論了其并聯(lián)諧振電路相關(guān)的參數(shù)，并給出了電路和程序設(shè)計(jì)的方案。應(yīng)用低頻喚醒技術(shù)的半主動(dòng)式電子標(biāo)簽可靠的低頻通信距離可達(dá)3m以上，同時(shí)低頻喚醒技術(shù)顯著降低了電子標(biāo)簽的運(yùn)行功耗。
標(biāo)簽： 低頻喚醒技術(shù) 主動(dòng)式 電子標(biāo)簽
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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