隨著科技技術的發展，數據呈現幾何級的增長，面對這個情況傳統存儲服務無法滿足復雜數據慢慢地暴露出來，傳統的存儲計算服務不僅浪費著極大的資源，還對于環境有著極大的不利影響。在這個大環境下云計算應勢而生。本論文將針對目前的存儲服務無法滿足復雜數據的問題，研究云存儲中的任務調度技術。通過與Hadoop平臺結合的試驗對于現有的三種算法進行算法的實現過程的研究以及結果的對比。
上傳時間： 2013-10-14
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交換式以太網網絡的拓撲結構設計是一個帶約束的優化問題，需要同時考慮多種約束條件。本文中定義了兩個主要的準則：交換機負載均衡和流量最短路徑。根據設計目標而衡量每條準則的權重，對拓撲進行評分而進行網絡的拓撲結構設計。該方法以終端節點間網絡流量需求矩陣和終端設備間流量優先級矩陣為輸入，利用遺傳算法從所有的拓撲結構中找出最優拓撲，決定交換機生成樹拓撲和終端節點的分布位置。通過網絡仿真，可以證明此方法的有效性。
上傳時間： 2013-10-18
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基本思想：在網橋之間傳遞特殊的消息（配置消息），包含足夠的信息做以下工作： •從網絡中的所有網橋中，選出一個作為根網橋（Root） •計算本網橋到根網橋的最短路徑 •對每個LAN，選出離根橋最近的那個網橋作為指定網橋，負責所在LAN上的數據轉發 •網橋選擇一個根端口，該端口給出的路徑是此網橋到根橋的最佳路徑 •選擇除根端口之外的包含于生成樹上的端口（指定端口）
上傳時間： 2013-11-05
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介紹了EMCCD 的結構原理, 詳細分析了EMCCD 的噪聲來源。利用在EMCCD 芯片內嵌入獨特的全固態電子倍增結構, 實現放大信號, 抑制噪聲的功能。通過對幾種主要噪聲的數學模型進行分析, 總結出EMCCD 噪聲的3 點特性: EM 增益有效抑制了讀出噪聲; EM 增益過程產生的噪聲因子對倍增結構之前的噪聲有放大作用; 時鐘感生電荷(CIC) 的影響在EMCCD 中變得重要。提高增益、深度制冷、時鐘波形優化等方法可有效抑制噪聲。
上傳時間： 2013-11-03
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LSB數字水印技術 數字水印（Digital Watermarking）技術是將一些標識信息(即數字水印)直接嵌入數字載體當中(包括多媒體、文檔、軟件等)或是間接表示(修改特定區域的結構)，且不影響原載體的使用價值，也不容易被探知和再次修改。但可以被生產方識別和辨認。通過這些隱藏在載體中的信息，可以達到確認內容創建者、購買者、傳送隱秘信息或者判斷載體是否被篡改等目的。數字水印是信息隱藏技術的一個重要研究方向。 數字水印是實現版權保護的有效辦法，是信息隱藏技術研究領域的重要分支。作為一種新型的有效的版權保護手段，數字水印技術倍受人們的關注。數字水印主要是通過在原始資料中嵌入秘密信息——水印,來證實資料的所有權。
上傳時間： 2013-10-15
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儀器儀表
上傳時間： 2014-01-04
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儀器儀表
上傳時間： 2013-11-04
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
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布線需要考慮的問題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB 時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。
上傳時間： 2013-10-13
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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