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芯片架構(gòu)

  • 555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器

    555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。

    標簽: 555 芯片 單穩態觸發器 施密特觸發器

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:fredguo

  • 74系列芯片功能大全

    74系列芯片功能大全

    標簽: 74系列 芯片 功能大全

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:xa_lgy

  • 秒表課程設計(非單片機的,基于74芯片的)

    秒表課程設計,非單片機的,基于74芯片的

    標簽: 單片機 74芯片

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:whenfly

  • CMOS工藝多功能數字芯片的輸出緩沖電路設計

    為了提高數字集成電路芯片的驅動能力,采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法,通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試,提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計,整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計,并在一款多功能數字芯片上使用,版圖面積為1 mm×1 mm,并參與MPW(多項目晶圓)計劃流片,流片測試結果表明,在輸出負載很大時,本設計能提供足夠的驅動電流,同時延遲時間短、并占用版圖面積小。

    標簽: CMOS 工藝 多功能 數字芯片

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:小鵬

  • 74系列芯片手冊大全

    74系列芯片總匯

    標簽: 74系列 芯片手冊

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:blacklee

  • 混合信號芯片STA400芯片手冊

    支持IEEE1149.4標準的芯片資料

    標簽: STA 400 混合信號 芯片

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標簽: 芯片封裝 方式

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:sssnaxie

  • 用單層PCB設計超低成本混合調諧器

    今天,電視機與視訊轉換盒應用中的大多數調諧器采用的都是傳統單變換MOPLL概念。這種調諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調諧器)。在設計這種調諧器時需考慮的關鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現超低成本調諧器參考設計。這種單芯片ULC調諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB,進一步降低了系統成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調諧器架構圖。該調諧器實際上不僅是一個射頻調諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調諧后帶通濾波器電路中,則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。

    標簽: PCB 調諧器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:ryb

  • PCB被動組件的隱藏特性解析

    PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過,縱使有數學分析方法可以利用,但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數的實務工作中,工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據,只要藉由簡單的數學模型,就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時,事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經常成為射頻能量的最佳發射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小,而且對頻率很敏感。依據LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時,導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時,導線就具有電感的特性。因為變成高頻后,會造成阻抗大小的變化,進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計,這時必需使用接地面(ground plane)和接地網格(ground grid)。導線和PCB 走線的最主要差別只在于,導線是圓形的,走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時,此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時,感抗大于電阻,此時導線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標簽: PCB 被動組件

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:時代將軍

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