HS104是一款集成溫度和壓力檢測的信號調(diào)理和變送輸出的專用芯片。芯片內(nèi)置獨立的低溫漂帶隙基準源，可向傳感器提供恒定的電流，通過片內(nèi)放大器和濾波器，將傳感器的電阻變化轉(zhuǎn)換成電流信號輸出。
標簽： 溫壓傳感器
上傳時間： 2022-06-18
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XFS5152CE是一款高集成度的語音合成芯片，可實現(xiàn)中文、英文語音合成；并集成了語音編碼、解碼功能，可支持用戶進行錄音和播放：除此之外，還創(chuàng)新性地集成了輕量級的語音識別功能，支持30個命令詞的識別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達4K字節(jié)。芯片對文本進行分析，對常見的數(shù)字、號碼、時間、日期、度量衡符號等格式的文本，芯片能夠根據(jù)內(nèi)置的文本匹配規(guī)則進行正確的識別和處理；對一般多音字也可以依據(jù)其語境正確判斷讀法；另外針對同時有中文和英文的文本，可實現(xiàn)中英文混讀。支持語音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進行錄音和播放芯片內(nèi)部集成了語音編碼單元和解碼單元，可以進行語音的編碼和解碼，實現(xiàn)錄音和播放功能。芯片的語音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時的特點，并且可以支持多種語音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數(shù)字語音通信、語音存儲以及其它需要對語音進行數(shù)字處理的場合。如：車載微信、指揮中心等。支持語音識別功能可支持30個命令詞的識別。芯片出默認設置的是30個車載、預警等行業(yè)常用識別命令詞。客戶如需要更改成其他的識別命令詞，可進行命令詞定制。
上傳時間： 2022-06-22
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xr872規(guī)格書.XR872芯片是一個高度集成的單處理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系統(tǒng)，帶有ADC和DAC的音頻編解碼器，圖像編碼器和電源管理單元（PMU）。它專為物聯(lián)網(wǎng)、輕型人工智能產(chǎn)品類別中的智能設備而設計。
上傳時間： 2022-06-22
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集成芯片要求的是有更好的速度與穩(wěn)定性，XSP01這顆芯片包含了PD快充協(xié)議所需的所有外圍，包含LDO，性能更穩(wěn)定，外圍更精簡，成本更低，更易生產(chǎn)
上傳時間： 2022-06-25
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開關(guān)升壓型鋰電池充電管理芯片F(xiàn)LD5302/3概述 為開關(guān)型兩節(jié)或三節(jié)鋰離子/鋰 聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜 式設備的充電管理應用。 集電壓和電 流調(diào)節(jié)器、預充、充電狀態(tài)指示和充電截止 適配器自適應等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。 對電池充電分為三個階段：預 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。 集成過壓及過流保護，確保電芯的 安全。
上傳時間： 2022-06-25
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隨著計算機技術(shù)的快速發(fā)展，USB移動存儲設備的使用已經(jīng)非常普遍，因此在，些需要轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)的設備、儀器上使用USB移動存儲設備接口的芯片便相繼產(chǎn)生了，CH375就是其中之一，它是一個USB總線的通用接口芯片，支持HOS T主機方式和SLAVE設備方式。在本地端，CH375具有8位數(shù)據(jù)總線和讀、寫、片選控制線以及中斷輸出，可以方便地掛接到單片機/DSP/MCU等控制器的系統(tǒng)總線上。在USB主機方式下，CH375還提供了串行通信方式，通過串行輸入、串行輸出和中斷輸出與單片機/DSP/MCU等相連接.CH375的USB主機方式支持各種常用的USB全速設備，外部單片機/DSP/MCU可以通過CH375按照相應的USB協(xié)議與USB設備通信。CH375芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)1內(nèi)部結(jié)構(gòu)&n bsp；CH375芯片內(nèi)部集成了PLL倍頻器、主從USB接口SIE、數(shù)據(jù)緩冰區(qū)、被動并行接口、異步串行接口、命令解釋器、控制傳輸?shù)膮f(xié)議處理器、通用的周件程序等，CH375芯片引腳排列如圖1所示。2內(nèi)部物理端點CH375芯片內(nèi)部具有7個物理端點。端點0是默認端點，支持上傳和下傳，上傳和下傳緩沖區(qū)各是8B：端點1包括上傳端點和下傳端點，上傳和下傳緩沖區(qū)各是8B，上傳端點的端點號是81H，下傳端點的端點號是01H：端點2包括上傳端點和下傳端點，上傳和下傳緩沖區(qū)各是64B，上傳端點的端點號是82H，下傳端點的端點號是02H.
上傳時間： 2022-06-26
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本文件包括SOP封裝庫，其中包括了常用的0805封裝的電容電感電阻，還有TI全系列的元器件庫，常用的TI芯片的封裝都可以從中找到，還有我自己建立的集成庫，其中包括了通用的6腳，8腳，10腳，14腳，16腳的貼片芯片的封裝，使用十分方便，完全可以應付電賽信號題對PCB制作的要求。
標簽： altium designer 集成庫 原理圖庫 封裝庫 電賽
上傳時間： 2022-07-02
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ASR6501_Datasheet，阿里云IoT與ASR共同發(fā)布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特點，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN?，LinkWAN及AliOS Things，適用于表計類、智能城市、安防、智慧農(nóng)業(yè)、智能物流、智能樓宇等多種物聯(lián)網(wǎng)應用場景，從而為全產(chǎn)業(yè)鏈提供服務。
上傳時間： 2022-07-04
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本書由淺入深、全面系統(tǒng)地介紹了DSP芯片的基本原理、開發(fā)和應用。首先介紹了DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)和特征，以及定點和浮點DSP處埋的運算基礎。其次介紹了DSP芯片的開發(fā)工具，重點介紹了目前廣泛應用的CCS集成開發(fā)環(huán)境及其使用方法： 接著介紹了基于C語言和匯編語言的開發(fā)方法以及 DSP芯片的存儲資源管理，較為詳細地介紹了DSP系統(tǒng)的軟、硬件設計方法；最后，通過三個應用實例介紹了定點和浮點DSP芯片的系統(tǒng)開發(fā)過程，并介紹了數(shù)字濾波器和FFT等常用數(shù)字信號處理算法的DSP實現(xiàn)。
標簽： dsp
上傳時間： 2022-07-16
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ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數(shù)字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL 標準）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數(shù)字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL，VDE 標準）。
上傳時間： 2022-07-23
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