PM2026 規格書PM2026是一款高性能、高效率、高PF值的無頻 閃LED線性恒流驅動芯片，電源系統結構簡單， 只需很少的外圍元件就可以實現非常優秀的恒 流特性。在實現精簡的外圍電路、較小的驅動器 體積的同時，大大降低了系統成本。 PM2026內部集成了我司專利的雙路開關恒流源 在實現高PF的同時消除了輸出電流紋波。另外芯 片采用高壓直供電技術，不用外接電阻電容。
上傳時間： 2022-06-10
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HS104是一款集成溫度和壓力檢測的信號調理和變送輸出的專用芯片。芯片內置獨立的低溫漂帶隙基準源，可向傳感器提供恒定的電流，通過片內放大器和濾波器，將傳感器的電阻變化轉換成電流信號輸出。
標簽： 溫壓傳感器
上傳時間： 2022-06-18
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XFS5152CE是一款高集成度的語音合成芯片，可實現中文、英文語音合成；并集成了語音編碼、解碼功能，可支持用戶進行錄音和播放：除此之外，還創新性地集成了輕量級的語音識別功能，支持30個命令詞的識別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達4K字節。芯片對文本進行分析，對常見的數字、號碼、時間、日期、度量衡符號等格式的文本，芯片能夠根據內置的文本匹配規則進行正確的識別和處理；對一般多音字也可以依據其語境正確判斷讀法；另外針對同時有中文和英文的文本，可實現中英文混讀。支持語音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進行錄音和播放芯片內部集成了語音編碼單元和解碼單元，可以進行語音的編碼和解碼，實現錄音和播放功能。芯片的語音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時的特點，并且可以支持多種語音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數字語音通信、語音存儲以及其它需要對語音進行數字處理的場合。如：車載微信、指揮中心等。支持語音識別功能可支持30個命令詞的識別。芯片出默認設置的是30個車載、預警等行業常用識別命令詞。客戶如需要更改成其他的識別命令詞，可進行命令詞定制。
上傳時間： 2022-06-22
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xr872規格書.XR872芯片是一個高度集成的單處理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系統，帶有ADC和DAC的音頻編解碼器，圖像編碼器和電源管理單元（PMU）。它專為物聯網、輕型人工智能產品類別中的智能設備而設計。
上傳時間： 2022-06-22
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集成芯片要求的是有更好的速度與穩定性，XSP01這顆芯片包含了PD快充協議所需的所有外圍，包含LDO，性能更穩定，外圍更精簡，成本更低，更易生產
上傳時間： 2022-06-25
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開關升壓型鋰電池充電管理芯片FLD5302/3概述 為開關型兩節或三節鋰離子/鋰 聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜 式設備的充電管理應用。 集電壓和電 流調節器、預充、充電狀態指示和充電截止 適配器自適應等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。 對電池充電分為三個階段：預 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。 集成過壓及過流保護，確保電芯的 安全。
上傳時間： 2022-06-25
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隨著計算機技術的快速發展，USB移動存儲設備的使用已經非常普遍，因此在，些需要轉存數據的設備、儀器上使用USB移動存儲設備接口的芯片便相繼產生了，CH375就是其中之一，它是一個USB總線的通用接口芯片，支持HOS T主機方式和SLAVE設備方式。在本地端，CH375具有8位數據總線和讀、寫、片選控制線以及中斷輸出，可以方便地掛接到單片機/DSP/MCU等控制器的系統總線上。在USB主機方式下，CH375還提供了串行通信方式，通過串行輸入、串行輸出和中斷輸出與單片機/DSP/MCU等相連接.CH375的USB主機方式支持各種常用的USB全速設備，外部單片機/DSP/MCU可以通過CH375按照相應的USB協議與USB設備通信。CH375芯片內部結構1內部結構&n bsp；CH375芯片內部集成了PLL倍頻器、主從USB接口SIE、數據緩冰區、被動并行接口、異步串行接口、命令解釋器、控制傳輸的協議處理器、通用的周件程序等，CH375芯片引腳排列如圖1所示。2內部物理端點CH375芯片內部具有7個物理端點。端點0是默認端點，支持上傳和下傳，上傳和下傳緩沖區各是8B：端點1包括上傳端點和下傳端點，上傳和下傳緩沖區各是8B，上傳端點的端點號是81H，下傳端點的端點號是01H：端點2包括上傳端點和下傳端點，上傳和下傳緩沖區各是64B，上傳端點的端點號是82H，下傳端點的端點號是02H.
上傳時間： 2022-06-26
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本文件包括SOP封裝庫，其中包括了常用的0805封裝的電容電感電阻，還有TI全系列的元器件庫，常用的TI芯片的封裝都可以從中找到，還有我自己建立的集成庫，其中包括了通用的6腳，8腳，10腳，14腳，16腳的貼片芯片的封裝，使用十分方便，完全可以應付電賽信號題對PCB制作的要求。
標簽： altium designer 集成庫 原理圖庫 封裝庫 電賽
上傳時間： 2022-07-02
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ASR6501_Datasheet，阿里云IoT與ASR共同發布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特點，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN?，LinkWAN及AliOS Things，適用于表計類、智能城市、安防、智慧農業、智能物流、智能樓宇等多種物聯網應用場景，從而為全產業鏈提供服務。
上傳時間： 2022-07-04
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本書由淺入深、全面系統地介紹了DSP芯片的基本原理、開發和應用。首先介紹了DSP芯片的基本結構和特征，以及定點和浮點DSP處埋的運算基礎。其次介紹了DSP芯片的開發工具，重點介紹了目前廣泛應用的CCS集成開發環境及其使用方法： 接著介紹了基于C語言和匯編語言的開發方法以及 DSP芯片的存儲資源管理，較為詳細地介紹了DSP系統的軟、硬件設計方法；最后，通過三個應用實例介紹了定點和浮點DSP芯片的系統開發過程，并介紹了數字濾波器和FFT等常用數字信號處理算法的DSP實現。
標簽： dsp
上傳時間： 2022-07-16
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