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上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：wsq921779565
PCA9698 是56 腳的CMOS 器件，能夠實現I2C/SMBus 應用中40 位通用GPIO 的擴展。改進的特性包括4000pF 的驅動能力、5V I/O 口、工作電流低于1mA、單獨的I/O 口配置、400kHz I2C 總線時鐘頻率和更小的封裝形式。當應用中需要額外的I/O 口來連接ACPI（“高級配置與電源接口“這是英特爾、微軟和東芝共同開發的一種電源管理標準）電源開關、傳感器、按鈕、LED、風扇等時，可使用 I/O 擴展器件實現簡單的解決方案。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：gundamwzc
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：daguogai
單片機原理與應用技術 單片機到底是什么呢？就是一個電腦，只不過是微型的，麻雀雖小，五臟俱全：它內部也用和電腦功能類似的模塊，比如CPU，內存，并行總線，還有和硬盤作用相同的存儲器件，不同的是它的這些部件性能都相對我們的家用電腦弱很多，不過價錢也是低的，一般不超過10元即可......用它來做一些控制電器一類不是很復雜的工作足矣了。我們現在用的全自動滾筒洗衣機，排煙罩VCD等等的家電里面都可以看到它的身影！......它主要是作為控制部分的核心部件。 它是一種在線式實時控制計算機，在線式就是現場控制，需要的是有較強的抗干擾能力，較低的成本，這也是和離線式計算機的（比如家用PC）的主要區別。 單片機是靠程序的，并且可以修改。通過不同的程序實現不同的功能，尤其是特殊的獨特的一些功能，這是別的器件需要費很大力氣才能做到的，有些則是花大力氣也很難做到的。一個不是很復雜的功能要是用美國50年代開發的74系列，或者60年代的CD4000系列這些純硬件來搞定的話，電路一定是一塊大PCB板！但是如果要是用美國70年代成功投放市場的系列單片機，結果就會有天壤之別！只因為單片機的通過你編寫的程序可以實現高智能，高效率，以及高可靠性！ 由于單片機對成本是敏感的，所以目前占統治地位的軟件還是最低級匯編語言，它是除了二進制機器碼以上最低級的語言了，既然這么低級為什么還要用呢？很多高級的語言已經達到了可視化編程的水平為什么不用呢？原因很簡單，就是單片機沒有家用計算機那樣的CPU，也沒有像硬盤那樣的海量存儲設備。一個可視化高級語言編寫的小程序里面即使只有一個按鈕，也會達到幾十K的尺寸！對于家用PC的硬盤來講沒什么，可是對于單片機來講是不能接受的。 單片機在硬件資源方面的利用率必須很高才行，所以匯編雖然原始卻還是在大量使用。一樣的道理，如果把巨型計算機上的操作系統和應用軟件拿到家用PC上來運行，家用PC的也是承受不了的。 目前最常用的單片機為MCS-51，是由美國INTEL公司（生產CPU的英特爾）生產的，89C51是這幾年在我國非常流行的單片機，它是由美國ATMEL公司開發生產的，其內核兼容MCS-51單片機。 單片機的應用領域 單片機廣泛應用于儀器儀表、家用電器、醫用設備、航空航天、專用設備的智能化管理及過程控制等領域，大致可分如下幾個范疇： 1.在智能儀器儀表上的應用 單片機具有體積小、功耗低、控制功能強、擴展靈活、微型化和使用方便等優點，廣泛應用于儀器儀表中，結合不同類型的傳感器，可實現諸如電壓、功率、頻率、濕度、溫度、流量、速度、厚度、角度、長度、硬度、元素、壓力等物理量的測量。采用單片機控制使得儀器儀表數字化、智能化、微型化，且功能比起采用電子或數字電路更加強大。例如精密的測量設備（功率計，示波器，各種分析儀）。 2.在工業控制中的應用 用單片機可以構成形式多樣的控制系統、數據采集系統。例如工廠流水線的智能化管理，電梯智能化控制、各種報警系統，與計算機聯網構成二級控制系統等。 3.在家用電器中的應用 可以這樣說，現在的家用電器基本上都采用了單片機控制，從電飯褒、洗衣機、電冰箱、空調機、彩電、其他音響視頻器材、再到電子秤量設備，五花八門，無所不在。 4.在計算機網絡和通信領域中的應用 現代的單片機普遍具備通信接口，可以很方便地與計算機進行數據通信，為在計算機網絡和通信設備間的應用提供了極好的物質條件，現在的通信設備基本上都實現了單片機智能控制，從手機，電話機、小型程控交換機、樓宇自動通信呼叫系統、列車無線通信、再到日常工作中隨處可見的移動電話，集群移動通信，無線電對講機等。 5.單片機在醫用設備領域中的應用 單片機在醫用設備中的用途亦相當廣泛，例如醫用呼吸機，各種分析儀，監護儀，超聲診斷設備及病床呼叫系統等等。 此外，單片機在工商，金融，科研、教育，國防航空航天等領域都有著十分廣泛的用途
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：gououo
在現代電子設計中EMI是一個主要的問題。為抗干擾，設計者要么除掉干擾源，要么保護受影響的電路，最終的目的都是為了達到電磁兼容的目的。僅僅達到電磁兼容也許還不夠。 雖然電路工作在板級， 但它有可能對系統的其他部件輻射噪音、干擾，從而引起系統級的問題。 此外，系統級或者設備級的EMC不得不滿足某些輻射標準，以便不影響其他設備。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：xingyuewubian
本書從實用角度出發,全面系統深入地闡述了MCS—51單片機及其兼容機外圍電路的 設計與應用..全書共10章.第1章至第3章分別介紹各種智能化/網絡化集成傳感器、傳 感器系統的原理與應用、數字IC及智能傳感器的接口技術.第4章闡述單片機測控系統的 設計.第5章闡述數據采集系統及新穎檢測電路的設計.第6章講述智能儀器專用集成電 路及其應用.第7章介紹一種基于串行口在線下載的單片機開發系統的設計.第8章闡述 單片機系統穩壓電源的設計.第9章介紹電源監控及保護電路.第10章專門介紹單片機測 控系統的抗干擾措施.隨書贈送的光盤中,包含了大量的單片機外圍集成電路的最新英 文資料,是不可多得的珍貴技術資料庫...
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：凌云御清風
Keil是業界最好的51單片機開發工具之一，它擁有流暢的用戶界面與強大的仿真功能。ARM將Keil公司收購之后，正式推出了針對ARM微控制器的開發工具RVMDK，它將ARM編譯器RVCT與Keil的工程管理、調試仿真工具集成在一起，是一款非常強大的ARM微控制器開發工具。2007年5月，ARM正式授權中國深圳英蓓特公司代理中文版RVMDK的出售事務。很多嵌入式系統開發工程師對ARM的老版本開發工具ADS1.2非常熟悉，而RVMDK與ADS相比較，從外觀、仿真流程以及內部二進制編譯鏈接工具上都有了不少改進，用法稍有不同。本主的主旨是介紹通用的流程，以及一些注意事項，幫助ADS1.2用戶將老的，遺留的ADS1.2工程轉化成在RVMDK上進行開發調試的工程。 ARM新推出的微控制器開發工具RVMDK與ADS1.2在工具架構組成上有一些不同，這些區別包括：不同版本的ARM編譯器（compiler），不同的調試器（debugger），不同的仿真器（simulator），以及不同的硬件調試單元。作為ARM的新一代微控制器開發工具，RVMDK不但包含ARM的最新版本編譯鏈接工具，即RVDS3.0的編譯鏈接工具，而且根據微控制器調試開發的特點采用了與ADS，RVDS完全不同的調試、仿真環境，uVision debugger 與simulator。 RVMDK集成了RVDS3.0的編譯工具RVCT3.0，與ADS1.2相比，除去編譯、連接工具的可執行二進制文件不同之外，RVCT3.0的很多編譯連接選項與ADS編譯器也有不同。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：1051290259
個人收集整理的資料，裝臺式電腦時用。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：comer1123
曙光天闊I840r-H服務器是曙光公司最新推出的一款支持英特爾最新四路多核處理器的企業級服務器，創新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位Intel XeonMP多核處理器(包括Intel最新推出的Dunnington CPU)的強勁性能，最高達256GBFB-DIMM內存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤或5塊熱插拔3.5寸SAS磁盤，提供強大的功能以運行關鍵任務，滿足資源密集型應用的需要。先進的管理和存儲技術,具有更好的可擴充性和高可用性。作為曙光天闊系列服務器中的高端產品，I840r-H多核服務器是高端企業級用戶的最佳選擇，非常適用于金融、證券、交通、郵政、電信、能源等對服務器性能、可擴展性及可靠性要求苛刻的行業數據中心和遠程的企業環境。
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：zhangxin
1.增加的設備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫 3.增加了ST-LINK II的調試支持 4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調試 7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經典開發板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
